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Apple晶片

一月 25, 2024

Apple晶片[1][2]（英語：Apple silicon）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）处理器之总称。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片[3]。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

A系列 编辑

A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro（第一代、第二代、第三代）、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 產品上。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由台積電 代工。

S系列  编辑

S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

  • Apple S1
  • Apple S1P
  • Apple S2
  • Apple S3
  • Apple S4
  • Apple S5
  • Apple S6
  • Apple S7
  • Apple S8
  • Apple S9

H系列 编辑

H系列做為藍牙無線音訊的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

  • Apple H1
  • Apple H2

T系列 编辑

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

  • Apple T1（英语：Apple T1）
  • Apple T2（英语：Apple T2）

W系列 编辑

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

R系列 编辑

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。[4]

U系列 编辑

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

  • Apple U1：首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此後發表的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

M系列 编辑

M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品[5]M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。

A系列芯片的运动协处理器 编辑

早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[8]。此后苹果公司不再於官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[9]，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple芯片列表 编辑

A 系列 编辑

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 内存 推出 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
APL0098   90 nm[10] 72 mm2 [11] ARMv6 412 MHz 單核心 ARM11 L1i: 16 KB
L1d: 16 KB 		PowerVR MBX Lite @ 103 MHz 不適用 16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12] 2007年6月 iPhone OS 1.0 iOS 4.2.1
APL0278   65 nm[11] 36 mm2 [11] 412–533 MHz 單核心 ARM11 PowerVR MBX Lite @ 133 MHz 32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) 2008年9月 iPhone OS 2.1.1
APL0298   65 nm[10] 71.8 mm2 [13] ARMv7 600 MHz 單核心 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB 		PowerVR SGX535 32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009年6月 iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6
APL2298   45 nm[11] 41.6 mm2 [11] 600–800 MHz 單核心 Cortex-A8 PowerVR SGX535 @ 200 MHz 2009年9月 iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1
A4 APL0398   45 nm[11][13] 53.3 mm2 [11][13] 0.8–1.0 GHz 單核心 Cortex-A8 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 512 KB 		PowerVR SGX535[14] 32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) 2010年3月 iPhone OS 3.2 iOS 5.1.1
iOS 6.1.6
iOS 7.1.2
A5 APL0498   45 nm[15] 122.2 mm2 [15] 0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16] 32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2011年3月 iOS 4.3 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
APL2498   32 nm HK MG[17] 69.6 mm2 [17] 0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) 2012年3月 iOS 5.1
APL7498   32 nm HKMG[18] 37.8 mm2 [18] 單核心 Cortex-A9 L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		2013年3月
A5X APL5498   45 nm[19] 165 mm2 [19] 1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16] 32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[20] (12.8 GB/s) 2012年3月 iOS 5.1 iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
A6 APL0598   32 nm HKMG[21][22] 96.71 mm2 [21][22] ARMv7s[23] 1.3 GHz[24] 雙核心 Swift[25] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB[26]		 PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27] 32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066[28] (8.528 GB/s) 2012年9月 iOS 6.0 iOS 10.3.3
iOS 10.3.4
A6X APL5598   32 nm HKMG[29] 123 mm2 [29] 1.4 GHz 雙核心 Swift[30] L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB 		PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31] 32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32] October 2012
A7 APL0698   28 nm HKMG[33] 102 mm2 [34] 近10億 ARMv8.0-A[35] 1.3 GHz[36] 雙核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[35] (Inclusive)[37]		 PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[38][31] 64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[39] (12.8 GB/s)[40] 2013年9月 iOS 7.0 iOS 12.5.7
APL5698   28 nm HKMG[41] 102 mm2 [34][41] 1.4 GHz[42] 雙核心 Cyclone[35] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[42] (Inclusive)[37]		 PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31] October 2013 iOS 7.0.3
A8 APL1011   20 nm (TSMC)[39] 89 mm2 [43] 約20億 ARMv8.0-A[44] 1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon[44][45] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[44] (Inclusive)[37]		 客製化PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48] @ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) 2014年9月 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS 12.5.7


iPadOS 15.7.5
(Current)

A8X APL1012   20 nm (TSMC)[49][50] 128 mm2 [49] 約30億 ARMv8.0-A 1.5 GHz 三核心 Typhoon[49][45] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 2 MB
L3: 4 MB[49] (Inclusive)[37]		 客製化PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50] @ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600[49] (25.6 GB/s)[40] October 2014 iOS 8.1 iPadOS 15.7.5

(Current)

A9 APL0898   14 nm FinFET (Samsung)[51] 96 mm2 [52] 大於20億 1.85 GHz 雙核心 Twister[53][54] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB (Victim)[37][55]		 客製化PowerVR GT7600 (六核心)[46][56] @ 650 MHz (249.6 GFLOPS) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55] (25.6 GB/s)[54] 2015年9月 iOS 9.0 当前最新版本
APL1022   16 nm FinFET (TSMC)[52] 104.5 mm2 [52]
A9X APL1021   16 nm FinFET (TSMC)[57] 143.9 mm2 [57][58] 大於30億 2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister[59][60] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: none[37][57]		 客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57] @ 650 MHz (499.2 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) November 2015 iOS 9.1
A10 Fusion APL1W24   16 nm FinFET (TSMC)[61] 125 mm2 [61] 33億 ARMv8.1-A 2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB 		客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64] @ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65]) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) 2016年9月 iOS 10.0
A10X Fusion APL1071[66]   10 nm FinFET (TSMC)[58] 96.4 mm2 [58] 大於40億 2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67] L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[67]		 客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68] ~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4[67][66] (51.2 GB/s) 2017年6月 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

A11 Bionic APL1W72   10 nm FinFET (TSMC) 87.66 mm2 [69] 43億 ARMv8.2-A[70] 2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral) L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[71]		 蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS) 神經網路引擎 (雙核心) 600 BOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[72][73] (34.1 GB/s) 2017年9月 iOS 11.0
A12 Bionic APL1W81   7 nm FinFET (TSMC N7) 83.27 mm2 [74] 69億 ARMv8.3-A[75] 2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76] L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[76]		 蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS) 神經網路引擎 (八核心) 5 TOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[77][78] (34.1 GB/s) 2018年9月 iOS 12.0
A12X Bionic APL1083   7 nm FinFET (TSMC N7) ≈135 mm2 [79] 100億 2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[80]		 蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS) 64-bit 雙通道 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s) 2018年10月 iOS 12.1
A12Z Bionic   蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS) 2020年3月 iPadOS 13.4
2020年6月 macOS 11 "Big Sur" (Beta) macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic APL1W85   7 nm FinFET (TSMC N7P) 98.48 mm2 [81] 85億 ARMv8.4-A[82] 2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder) L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[83]		 蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS) 神經網路引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)[84] 2019年9月 iOS 13.0 Current
A14 Bionic APL1W01   5 nm FinFET (TSMC N5) 88 mm2 [85] 118億 ARMv8.6-A 2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none

蘋果公司自研 (四核心) 神經網路引擎 (十六核心) 11 TOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s) 2020年9月 iOS 14.0
A15 Bionic APL1W07   5 nm FinFET (TSMC N5P) 150億 最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) SLC: 32 MB 蘋果公司自研 (四核心/五核心) (TBC) 2021年9月 iOS 15.0
A16 Bionic APL1W10   5 nm FinFET (TSMC N5P) 160億 最高2.93~3.3 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) 2022年9月 iOS 16.0
名称 型号 Image 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統

S 系列 编辑

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU 内存 基带 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
S1 APL0778[86]   28 nm HK MG[87][88] 32 mm2 [87] ARMv7k[88][89] 520 MHz 單核心 Cortex-A7[88] L1d: 32 KB[88]
L2: 256 KB[88]		 PowerVR Series 5[88][90] 512MB LPDDR3[91] 2015年4月 watchOS 1.0 watchOS 4.3.2
S1P TBC   TBC TBC ARMv7k[92][93][94] 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS[92] TBC PowerVR Series 6 'Rogue'[92] 512MB LPDDR3 2016年9月 watchOS 3.0 watchOS 6.3
S2 TBC   ARMv7k[92][93][94] 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS[92] TBC
S3 TBC   ARMv7k[95] 雙核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) 2017年9月 watchOS 4.0 watchOS 8.7.1
S4 TBC   7nm FinFET (TSMC) ARMv8.3-A ILP32[96][97] 雙核心 Tempest L1i: 2×32KB

L1d: 2×32KB

Apple G11M[97] 1GB LPDDR4X TBC 2018年9月 watchOS 5.0 Current
S5 TBC   ARMv8.3-A ILP32 Apple G11M TBC 2019年9月 watchOS 6.0
S6 TBC   7nm FinFET P

(TSMC)

ARMv8.4-A 雙核心 Thunder L1i: 2×96KB

L1d: 2×48KB

TBC TBC 2020年9月 watchOS 7.0

T 系列 编辑

W 系列 编辑

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 内存 Bluetooth 發表日期 應用產品
W1 343S00130[100]
343S00131[100]		   TBC 14.3 mm2 [100] TBC TBC TBC TBC 4.2 2016年9月
  • AirPods (第1代)
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Beats Flex
W2 338S00348[101]   TBC TBC TBC TBC TBC TBC 2017年9月
W3 338S00464[102]   TBC TBC TBC TBC TBC TBC 5.0 2018年9月

H 系列 编辑

名称 型号 图片 Bluetooth 發表日期 應用產品
H1 343S00289 (AirPods (第2代))[103]
343S00290 (AirPods (第2代))[104]
343S00404 (AirPods Max)[105]
H1 SiP (AirPods Pro)[106]		      
    		5.0 2019年3月

U 系列 编辑

名称 型号 图片 半导体工艺 發表日期 應用產品
U1 TMKA75[108]   16 nm FinFET (TSMC 16FF) 2019年9月

M 系列 编辑

名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU快取 GPU AI加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統
M1 APL

1102

  5 nm (TSMC N5) 119 mm2 [109] 160億 ARMv8.6-A 3.2 GHz 八核心
(4× Firestorm + 4× Icestorm)

高效能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB shared

高節能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB shared

七或八核心
(up to 2.6 TFLOPs) 		十六核心

(11 TOPS)

64位元雙通道

4266 MHz LPDDR4X

(68.2 GB/s)[110]

 2020年11月 macOS Big Sur / iPadOS 14.5 最新
M1 Pro APL

1103

  245 mm2 337亿 2021年10月 MacBook Pro (2021 年末) macOS Monterey
M1 Max APL

1104

  432 mm2 570亿
M1 Ultra APL

1105

  864 mm2 1140亿 3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) 32核心

(22 TOPS)

LPDDR5 -6400

八通道

128 位

（1024位）

@ 3200 MHz (819.2 GB/s)

2022年3月 Mac Studio (2022 年初) macOS Ventura
M2 APL

1109

  5 nm (TSMC N5P) 155.25 mm2 200亿 3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard) 8核心 LPDDR5 -6400

雙通道

64 位

（28位）

@ 3200 MHz (100 GB/s)

2022年7月

其他 编辑

型号 图片 發表日期 CPU ISA 規格 用途 應用產品 操作系统
339S0196   2011年3月 Arm 256 MB RAM Lightning轉換HDMI Apple Digital AV Adapter N/A

参考文献 编辑

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一月 25, 2024
apple晶片, 此條目的引用需要进行清理, 使其符合格式, 2021年2月28日, 参考文献应符合正确的引用, 脚注及外部链接格式, 英語, apple, silicon, 是對蘋果公司使用arm架構設計的單晶片系統, 和封裝體系, 处理器之总称, 它廣泛運用在iphone, ipad, mac和apple, watch以及homepod和apple, tv等蘋果公司产品, 苹果公司不具有生产芯片的业务, 所有apple芯片均由其他芯片代工企业, 如三星, 台积电进行制造, 第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在i. 此條目的引用需要进行清理 使其符合格式 2021年2月28日 参考文献应符合正确的引用 脚注及外部链接格式 Apple晶片 1 2 英語 Apple silicon 是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統 SoC 和封裝體系 SiP 处理器之总称 它廣泛運用在iPhone iPad Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品 苹果公司不具有生产芯片的业务 所有Apple芯片均由其他芯片代工企业 如三星 台积电进行制造 第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4 苹果的后续新产品线 包括AirPods Apple Watch HomePod 从一开始均使用Apple芯片 在2020年6月的苹果全球开发者大会上 苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布 Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片 3 Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品 在2023年6月遷移至M2 Ultra 至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片 考虑到不同类型设备的应用场景 苹果公司设计的芯片也分为不同系列 通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名 其中字母表示所属系列 数字代表第几代 部分产品还会带上字母后缀 表示在该架构上的加强款 目录 1 A系列 2 S系列 3 H系列 4 T系列 5 W系列 6 R系列 7 U系列 8 M系列 9 A系列芯片的运动协处理器 10 Apple芯片列表 10 1 A 系列 10 2 S 系列 10 3 T 系列 10 4 W 系列 10 5 H 系列 10 6 U 系列 10 7 M 系列 10 8 其他 11 参考文献 12 更多閱讀A系列 编辑A 系列晶片基于ARM架构 包括了CPU GPU 快取等器件 使用于iPhone iPad iPad Air iPad Pro 第一代 第二代 第三代 iPad mini iPod touch Apple TV HomePod和Studio Display 產品上 自2015年發佈的iPad Pro 第一代 開始 所有 A 系列晶片均由台積電 代工 A 系列晶片歷史A42010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日A52011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日A5X2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日A62012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日A6X2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日A72013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日A82014 年 9 月 9 日至 2022 年 10 月 18 日A8X2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日A92015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日A9X2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日A10 Fusion2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日A10X Fusion2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日A11 仿生2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日A12 仿生2018 年 9 月 12 日至 2022 年 10 月 18 日A12X 仿生2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日A13 仿生2019 年 9 月 10 日至今A12Z 仿生2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日A14 仿生2020 年 9 月 15 日至今A15 仿生2021 年 9 月 14 日至今A16 仿生2021 年 9 月 7 日至今A17 Pro2023 年 9 月 12 日至今S系列 编辑S系列芯片是整合了隨機存取記憶體 儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片 用于Apple Watch HomePod Mini和第二代HomePod中 Apple S1 Apple S1P Apple S2 Apple S3 Apple S4 Apple S5 Apple S6 Apple S7 Apple S8 Apple S9H系列 编辑H系列做為藍牙無線音訊的晶片 用于第二代及之后的AirPods系列 AirPods Max或AirPods Pro所有機型中 以及部分Beats系列 Apple H1 Apple H2T系列 编辑T系列芯片用于Mac产品线的部分产品 做為安全開機 硬體加密等系統安全相關之晶片 該系列現已整合進M系列中 Apple T1 英语 Apple T1 Apple T2 英语 Apple T2 W系列 编辑W系列芯片的主要功能和Wi Fi以及蓝牙连接相关 Apple W1 用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品 Apple W2 用於2017年推出的Apple Watch Series 3 整合在Apple S2封裝體系之內 Apple W3 用於2018年推出的Apple Watch Series 4 2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE 此晶片支援藍牙5 0版 R系列 编辑苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1 它使用于Apple Vision Pro头戴式电子装置 Apple R1专用于实时处理传感器输入 并向显示器提供极低延迟的图像 4 U系列 编辑作为超宽频 Ultra Wideband 芯片 Apple U1 首次用于2019年发布的iPhone 11系列 此後發表的iPhone皆具有此晶片 此外AirTag與AirPods Pro 第二代 充電盒也有搭載 M系列 编辑M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統 SoC 作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分 為麥金塔電腦產品線提供中央處理器 取代沿用多年的英特尔微处理器 首次亮相于2020年11月的线上发布会 其中发布了首款芯片M1 并用于三款新Mac产品 5 M系列芯片的后续产品 将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上 Apple M1 用於2020年推出的MacBook Pro MacBook Air Mac Mini 2021年推出的iMac iPad Pro第五代 以及2022年初推出的iPad Air第五代 Apple M1 Pro 用於2021年末推出的MacBook Pro Apple M1 Max 用於2021年末推出的MacBook Pro 以及2022年初推出的Mac Studio Apple M1 Ultra 用於2022年初推出的Mac Studio Apple M2 用于2022年推出的MacBook Pro MacBook Air iPad Pro第六代 2023年推出的Mac mini 2024年推出的Apple Vision Pro Apple M2 Pro 用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro Apple M2 Max 用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio Apple M2 Ultra 用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio Apple M3 用於2023年推出的MacBook Pro與iMac 苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品 为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片 提高了其效率和性能 新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR显示屏 內建1080p相機 沉浸式六揚聲器音響系統 以及多樣的連接功能選項 而新款iMac則配備超廣闊4 5K Retina顯示器 它可以顯示1 130萬像素及超過10億種色彩 6 7 A系列芯片的运动协处理器 编辑早在iPhone 5S发布时 苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7 之后每年iPhone系列换代 M系列协处理器都会伴随着上升一个代数 一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止 8 此后苹果公司不再於官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在 9 并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去 尽管如此 之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器 做為加速度計 陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理 Apple芯片列表 编辑A 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32 FP16 AI 加速器 内存 推出 應用產品 初始作業系統 最終作業系統APL0098 nbsp 90 nm 10 72 mm2 11 ARMv6 412 MHz 單核心 ARM11 L1i 16 KBL1d 16 KB PowerVR MBX Lite 103 MHz 不適用 16 bit 單通道 133 MHz LPDDR 533 MB s 12 2007年6月 iPhone 第一代 iPod Touch 第一代 iPhone 3G iPhone OS 1 0 iOS 4 2 1APL0278 nbsp 65 nm 11 36 mm2 11 412 533 MHz 單核心 ARM11 PowerVR MBX Lite 133 MHz 32 bit 單通道 133 MHz LPDDR 1066 MB s 2008年9月 iPod Touch 第二代 iPod Nano 第四代 iPhone OS 2 1 1APL0298 nbsp 65 nm 10 71 8 mm2 13 ARMv7 600 MHz 單核心 Cortex A8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 256 KB PowerVR SGX535 32 bit 單通道 200 MHz LPDDR 1 6 GB s 2009年6月 iPhone 3GS iPhone OS 3 0 iOS 6 1 6APL2298 nbsp 45 nm 11 41 6 mm2 11 600 800 MHz 單核心 Cortex A8 PowerVR SGX535 200 MHz 2009年9月 iPod Touch 第三代 iPhone OS 3 1 1 iOS 5 1 1A4 APL0398 nbsp 45 nm 11 13 53 3 mm2 11 13 0 8 1 0 GHz 單核心 Cortex A8 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 512 KB PowerVR SGX535 14 32 bit 雙通道 200 MHz LPDDR 3 2 GB s 2010年3月 iPad 第一代 iPhone 4 iPod touch 第四代 Apple TV 第二代 iPhone OS 3 2 iOS 5 1 1iOS 6 1 6iOS 7 1 2A5 APL0498 nbsp 45 nm 15 122 2 mm2 15 0 8 1 0 GHz 雙核心 Cortex A9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX543MP2 雙核心 200 MHz 12 8 GFLOPS 16 32 bit 雙通道 400 MHz LPDDR2 800 6 4 GB s 2011年3月 iPad 2 iPad2 1 iPad2 2 iPad2 3 iPhone 4S iOS 4 3 iOS 9 3 5iOS 9 3 6APL2498 nbsp 32 nm HK MG 17 69 6 mm2 17 0 8 1 0 GHz 雙核心 Cortex A9 one core locked in Apple TV 2012年3月 Apple TV 第三代 iPad 2 iPad2 4 iPod touch 第五代 iPad Mini 第一代 iOS 5 1APL7498 nbsp 32 nm HKMG 18 37 8 mm2 18 單核心 Cortex A9 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 2013年3月 Apple TV 第三代 Rev A model A1469 A5X APL5498 nbsp 45 nm 19 165 mm2 19 1 0 GHz 雙核心 Cortex A9 PowerVR SGX543MP4 四核心 200 MHz 25 GFLOPS 16 32 bit 四通道 400 MHz LPDDR2 800 20 12 8 GB s 2012年3月 iPad 第三代 iOS 5 1 iOS 9 3 5iOS 9 3 6A6 APL0598 nbsp 32 nm HKMG 21 22 96 71 mm2 21 22 ARMv7s 23 1 3 GHz 24 雙核心 Swift 25 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB 26 PowerVR SGX543MP3 三核心 266 MHz 25 5 GFLOPS 27 32 bit 雙通道 533 MHz LPDDR2 1066 28 8 528 GB s 2012年9月 iPhone 5 iPhone 5C iOS 6 0 iOS 10 3 3iOS 10 3 4A6X APL5598 nbsp 32 nm HKMG 29 123 mm2 29 1 4 GHz 雙核心 Swift 30 L1i 32 KBL1d 32 KBL2 1 MB PowerVR SGX554MP4 四核心 266 MHz 68 1 GFLOPS 30 31 32 bit 四通道 533 MHz LPDDR2 1066 17 1 GB s 32 October 2012 iPad 第四代 A7 APL0698 nbsp 28 nm HKMG 33 102 mm2 34 近10億 ARMv8 0 A 35 1 3 GHz 36 雙核心 Cyclone 35 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB 35 Inclusive 37 PowerVR G6430 四核心 450 MHz 115 2 GFLOPS 38 31 64 bit 單通道 800 MHz LPDDR3 1600 39 12 8 GB s 40 2013年9月 iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3 iOS 7 0 iOS 12 5 7APL5698 nbsp 28 nm HKMG 41 102 mm2 34 41 1 4 GHz 42 雙核心 Cyclone 35 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB 42 Inclusive 37 PowerVR G6430 四核心 450 MHz 115 2 GFLOPS 31 October 2013 iPad Air 第一代 iOS 7 0 3A8 APL1011 nbsp 20 nm TSMC 39 89 mm2 43 約20億 ARMv8 0 A 44 1 1 1 5 GHz 雙核心 Typhoon 44 45 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 1 MBL3 4 MB 44 Inclusive 37 客製化PowerVR GXA6450 四核心 46 47 48 533 MHz 136 5 GFLOPS 2014年9月 iPhone 6 iPhone 6 Plus iPod touch 第六代 iPad Mini 4 Apple TV HD HomePod iOS 8 0 tvOS 9 0 iOS 12 5 7 iPadOS 15 7 5 Current A8X APL1012 nbsp 20 nm TSMC 49 50 128 mm2 49 約30億 ARMv8 0 A 1 5 GHz 三核心 Typhoon 49 45 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 2 MBL3 4 MB 49 Inclusive 37 客製化PowerVR GXA6850 十核心 46 49 50 450 MHz 230 4 GFLOPS 64 bit 雙通道 800 MHz LPDDR3 1600 49 25 6 GB s 40 October 2014 iPad Air 2 iOS 8 1 iPadOS 15 7 5 Current A9 APL0898 nbsp 14 nm FinFET Samsung 51 96 mm2 52 大於20億 1 85 GHz 雙核心 Twister 53 54 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB Victim 37 55 客製化PowerVR GT7600 六核心 46 56 650 MHz 249 6 GFLOPS 64 bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 3200 54 55 25 6 GB s 54 2015年9月 iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE 第一代 iPad 第五代 iOS 9 0 当前最新版本APL1022 nbsp 16 nm FinFET TSMC 52 104 5 mm2 52 A9X APL1021 nbsp 16 nm FinFET TSMC 57 143 9 mm2 57 58 大於30億 2 16 2 26 GHz 雙核心 Twister 59 60 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 none 37 57 客製化PowerVR GTA7850 十二核心 46 57 650 MHz 499 2 GFLOPS 64 bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4 3200 51 2 GB s November 2015 iPad Pro 12 9 inch 第一代 iPad Pro 9 7 inch iOS 9 1A10 Fusion APL1W24 nbsp 16 nm FinFET TSMC 61 125 mm2 61 33億 ARMv8 1 A 2 34 GHz 四核心 2 Hurricane 2 Zephyr 62 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 3 MBL3 4 MB 客製化PowerVR GT7600 Plus 六核心 46 63 64 900 MHz 345 6 GFLOPS 65 64 bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 25 6 GB s 2016年9月 iPhone 7 iPhone 7 Plus iPad 第六代 iPad 第代 iPod touch 第七代 iPad 第七代 iOS 10 0A10X Fusion APL1071 66 nbsp 10 nm FinFET TSMC 58 96 4 mm2 58 大於40億 2 36 GHz 六核心 3 Hurricane 3 Zephyr 67 L1i 64 KBL1d 64 KBL2 8 MBL3 none 67 客製化PowerVR GT7600 Plus 十二核心 46 68 1000 MHz 768 GFLOPS 64 bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4 67 66 51 2 GB s 2017年6月 iPad Pro 10 5 inch iPad Pro 12 9 inch 第二代 Apple TV 4K iOS 10 3 2 tvOS 11 0A11 Bionic APL1W72 nbsp 10 nm FinFET TSMC 87 66 mm2 69 43億 ARMv8 2 A 70 2 39 GHz 六核心 2 Monsoon 4 Mistral L1i 64 KBL1d 64 KBL2 8 MBL3 none 71 蘋果公司自研 三核心 1066 MHz 408 GFLOPS 神經網路引擎 雙核心 600 BOPS 64 bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 72 73 34 1 GB s 2017年9月 iPhone 8 iPhone 8 Plus iPhone X iOS 11 0A12 Bionic APL1W81 nbsp 7 nm FinFET TSMC N7 83 27 mm2 74 69億 ARMv8 3 A 75 2 49 GHz 六核心 2 Vortex 4 Tempest 76 L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 76 蘋果公司自研 四核心 1125 MHz 576 GFLOPS 神經網路引擎 八核心 5 TOPS 64 bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 77 78 34 1 GB s 2018年9月 iPhone XS iPhone XS Max iPhone XR iPad Air 第三代 iPad Mini 第五代 iPad 第八代 iOS 12 0A12X Bionic APL1083 nbsp 7 nm FinFET TSMC N7 135 mm2 79 100億 2 49 GHz 十核心 4 Vortex 4 Tempest L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 80 蘋果公司自研 七核心 1340 MHz 1200 GFLOPS 64 bit 雙通道 2133 MHz LPDDR4X 68 2 GB s 2018年10月 iPad Pro 11 inch 第一代 iPad Pro 12 9 inch 第三代 iOS 12 1A12Z Bionic nbsp 蘋果公司自研 八核心 1266 MHz 1296 GFLOPS 2020年3月 iPad Pro 11 inch 第二代 iPad Pro 12 9 inch 第四代 iPadOS 13 42020年6月 Developer Transition Kit macOS 11 Big Sur Beta macOS Big Sur 11 3 Beta 2A13 Bionic APL1W85 nbsp 7 nm FinFET TSMC N7P 98 48 mm2 81 85億 ARMv8 4 A 82 2 65 GHz 六核心 2 Lightning 4 Thunder L1i 128 KBL1d 128 KBL2 8 MBL3 none 83 蘋果公司自研 四核心 1575 MHz 806 GFLOPS 神經網路引擎 十核心 AMX blocks 雙核心 5 5 TOPS 64 bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 34 1 GB s 84 2019年9月 iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone SE 第二代 Studio Display iOS 13 0 CurrentA14 Bionic APL1W01 nbsp 5 nm FinFET TSMC N5 88 mm2 85 118億 ARMv8 6 A 2 99 GHz 六核心 2 Firestorm 4 Icestorm L1i 192 KB L1d 128 KB L2 8 MB L3 none 蘋果公司自研 四核心 神經網路引擎 十六核心 11 TOPS 64 bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X 34 1 GB s 2020年9月 iPad Air 第四代 iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPad 第十代 iOS 14 0A15 Bionic APL1W07 nbsp 5 nm FinFET TSMC N5P 150億 最高2 93 3 23 GHz 2 Avalanche 最高1 823 GHz 4 Blizzard SLC 32 MB 蘋果公司自研 四核心 五核心 TBC 2021年9月 iPad mini 第六代 iPhone SE 第三代 iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max iPhone 14 iPhone 14 Plus Apple TV 4K 第三代 iOS 15 0A16 Bionic APL1W10 nbsp 5 nm FinFET TSMC N5P 160億 最高2 93 3 3 GHz 2 Avalanche 最高1 823 GHz 4 Blizzard 2022年9月 iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max iOS 16 0名称 型号 Image 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU FLOPS FP32 FP16 AI 加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統S 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU 内存 基带 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統S1 APL0778 86 nbsp 28 nm HK MG 87 88 32 mm2 87 ARMv7k 88 89 520 MHz 單核心 Cortex A7 88 L1d 32 KB 88 L2 256 KB 88 PowerVR Series 5 88 90 512MB LPDDR3 91 2015年4月 Apple Watch 第一代 watchOS 1 0 watchOS 4 3 2S1P TBC nbsp TBC TBC ARMv7k 92 93 94 520 MHz 雙核心 Cortex A7 without GPS 92 TBC PowerVR Series 6 Rogue 92 512MB LPDDR3 2016年9月 Apple Watch Series 1 watchOS 3 0 watchOS 6 3S2 TBC nbsp ARMv7k 92 93 94 520 MHz 雙核心 Cortex A7 with GPS 92 TBC Apple Watch Series 2S3 TBC nbsp ARMv7k 95 雙核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M Snapdragon X7 LTE 2017年9月 Apple Watch Series 3 watchOS 4 0 watchOS 8 7 1S4 TBC nbsp 7nm FinFET TSMC ARMv8 3 A ILP32 96 97 雙核心 Tempest L1i 2 32KB L1d 2 32KB Apple G11M 97 1GB LPDDR4X TBC 2018年9月 Apple Watch Series 4 watchOS 5 0 CurrentS5 TBC nbsp ARMv8 3 A ILP32 Apple G11M TBC 2019年9月 Apple Watch Series 5 Apple Watch SE HomePod mini watchOS 6 0S6 TBC nbsp 7nm FinFET P TSMC ARMv8 4 A 雙核心 Thunder L1i 2 96KB L1d 2 48KB TBC TBC 2020年9月 Apple Watch Series 6 watchOS 7 0T 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 GPU 内存 發表日期 應用產品T1 APL1023 98 nbsp ARMv7 TBD 2016年10月 MacBook Pro 13英吋 2016年 4個Thunderbolt 3連接埠 MacBook Pro 15英吋 2016年 MacBook Pro 13英吋 2017年 4個Thunderbolt 3連接埠 MacBook Pro 15英寸 2017年 T2 APL1027 99 nbsp ARMv8 A TBD LPDDR4 2017年12月 iMac Pro 2017 iMac 27英吋 2020年中 MacBook Pro 13英吋 2018年 4個Thunderbolt 3連接埠 MacBook Pro 15英寸 2018年 Mac mini 2018年 MacBook Air 2018年 MacBook Pro 15英吋 2019年 MacBook Pro 13英吋 2019年 MacBook Pro 13英吋 2020年初 MacBook Air 2019 MacBook Pro 16英吋 2019年 Mac Pro 2019年 MacBook Air 2020年初 W 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 CPU ISA CPU CPU缓存 内存 Bluetooth 發表日期 應用產品W1 343S00130 100 343S00131 100 nbsp TBC 14 3 mm2 100 TBC TBC TBC TBC 4 2 2016年9月 AirPods 第1代 Beats Solo3 Beats Studio3 Powerbeats3 BeatsX Beats FlexW2 338S00348 101 nbsp TBC TBC TBC TBC TBC TBC 2017年9月 Apple Watch Series 3W3 338S00464 102 nbsp TBC TBC TBC TBC TBC TBC 5 0 2018年9月 Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch SEH 系列 编辑 名称 型号 图片 Bluetooth 發表日期 應用產品H1 343S00289 AirPods 第2代 103 343S00290 AirPods 第2代 104 343S00404 AirPods Max 105 H1 SiP AirPods Pro 106 nbsp nbsp nbsp nbsp nbsp 5 0 2019年3月 AirPods 第2代 Powerbeats Pro Beats Solo Pro 107 AirPods Pro Powerbeats 2020 AirPods Max Beats Fit ProU 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 發表日期 應用產品U1 TMKA75 108 nbsp 16 nm FinFET TSMC 16FF 2019年9月 iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max Apple Watch Series 6 HomePod miniM 系列 编辑 名称 型号 图片 半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目 CPU ISA CPU CPU快取 GPU AI加速器 記憶體技術 發表日期 應用產品 初始作業系統 最終作業系統M1 APL 1102 nbsp 5 nm TSMC N5 119 mm2 109 160億 ARMv8 6 A 3 2 GHz 八核心 4 Firestorm 4 Icestorm 高效能核心 L1i 192 kB L1d 128 kBL2 12 MB shared高節能核心 L1i 128 kB L1d 64 kBL2 4 MB shared 七或八核心 up to 2 6 TFLOPs 十六核心 11 TOPS 64位元雙通道 4266 MHz LPDDR4X 68 2 GB s 110 2020年11月 MacBook Air 2020 年末 Mac Mini 2020 年末 MacBook Pro 2020 年末 iPad Pro 2021年 iMac 24 2021年 iPad Air 2022年 macOS Big Sur iPadOS 14 5 最新M1 Pro APL 1103 nbsp 245 mm2 337亿 2021年10月 MacBook Pro 2021 年末 macOS MontereyM1 Max APL 1104 nbsp 432 mm2 570亿M1 Ultra APL 1105 nbsp 864 mm2 1140亿 3 23 GHz 20 核 16x Firestorm 2 064 GHz 4x Icestorm 32核心 22 TOPS LPDDR5 6400 八通道128 位 1024位 3200 MHz 819 2 GB s 2022年3月 Mac Studio 2022 年初 macOS VenturaM2 APL 1109 nbsp 5 nm TSMC N5P 155 25 mm2 200亿 3 49 GHz 4 核 Avalanche 2 2 GHz 4核 Blizzard 8核心 LPDDR5 6400 雙通道64 位 28位 3200 MHz 100 GB s 2022年7月 MacBook Air 2022年中 MacBook Pro 2022年中 其他 编辑 型号 图片 發表日期 CPU ISA 規格 用途 應用產品 操作系统339S0196 nbsp 2011年3月 Arm 256 MB RAM Lightning轉換HDMI Apple Digital AV Adapter N A参考文献 编辑 Warren Tom Apple is switching Macs to its own processors starting later this year The Verge 2020 06 22 2020 06 22 原始内容存档于2020 06 22 Krol Jacob Here s what Apple Silicon means for you CNN Underscored 2020 06 22 2020 06 22 原始内容存档于2020 06 22 英语 Haslam Karen Apple Silicon MacBook release date price amp specs for first ARM Mac Macworld UK 2020 09 02 2020 09 18 原始内容存档于2020 09 16 英语 Sanji Feng 蘋果 Vision Pro 所用 R1 晶片能降低延遲的關鍵可能是訂製的 1GB DRAM 2023 10 31 原始内容存档于2023 10 31 Apple unleashes M1 2020 11 14 原始内容存档于2021 01 03 侯冠州 蘋果發表會登場 M3系列晶片 新款MacBook Pro iMac亮點一次看 Yahoo財經 2023 10 31 原始内容存档于2023 11 03 Apple 發表搭載 M3 系列晶片的新款 MacBook Pro 讓世界最強大的專業級筆電變得更加出色 Apple tw 2023 10 31 原始内容存档于2023 11 04 iPhone X Specs Apple 2017 09 16 原始内容存档于2017 11 08 iPhone XS Specs Apple 2018 09 13 原始内容存档于2018 11 06 10 0 10 1 Shimpi Anand Lal The iPhone 3GS Hardware Exposed amp Analyzed AnandTech June 10 2009 September 13 2013 原始内容存档于2017 06 14 11 0 11 1 11 2 11 3 11 4 11 5 11 6 引证错误 没有为名为EETimes A4的参考文献提供内容 Shimpi Anand Lal Klug Brian Apple iPhone 4S Thoroughly Reviewed The Memory Interface AnandTech October 31 2011 September 15 2013 原始内容存档于2013 11 29 13 0 13 1 13 2 引证错误 没有为名为Chipworks A4的参考文献提供内容 Wiens Kyle Apple A4 Teardown iFixit Step 20 April 5 2010 April 15 2010 原始内容存档于2013 08 10 cIt s quite challenging to identify block level logic inside a processor so to identify the GPU we re falling back to software early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone so we re guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU 15 0 15 1 引证错误 没有为名为Chipworks A5的参考文献提供内容 16 0 16 1 Shimpi Anand Lal The iPhone 5 Performance Preview 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