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裸晶

裸晶(英語:die複數形可以是dice、dies或die[1][2]),也称裸晶片裸芯片晶粒裸片,是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體,該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。

一個超大規模積體電路(VLSI)晶片
一個小規模積體電路(SSI)的晶片與焊線

通常情況下,積體電路是以大批方式,經光刻等多項步驟,製作在大片的半導體晶圓上,然後再分割成若干方形小片,這一小片就稱為晶片,每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的(EGS)或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的[3]電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。

一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內,並引出接腳。由於電路的小型化需求,有時某些積體電路晶片會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時會稱該裸片是「裸晶」。

參見 编辑

外部連結 编辑

參考資料與附註 编辑

  1. ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004 [2012-04-05]. ISBN 084931951X. (原始内容于2017-01-31). 
  2. ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000 [2012-04-05]. ISBN 0122269306. (原始内容于2017-01-31). 
  3. ^ 術語稱離散(discrete,或稱分立)元件(器件),這是積體電路出現後,為與積體電路區別,把傳統上未積體(集成)化的單一零件稱為離散元件(分立器件)。

裸晶, 英語, 複數形可以是dice, dies或die, 也称片, 裸芯片, 晶粒或裸片, 是以半導體材料製作而成, 未經封裝的一小塊積體電路本體, 該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現, 一個超大規模積體電路, vlsi, 晶片一個小規模積體電路, 的晶片與焊線通常情況下, 積體電路是以大批方式, 經光刻等多項步驟, 製作在大片的半導體晶圓上, 然後再分割成若干方形小片, 這一小片就稱為晶片, 每個晶片就是一個積體電路的複製品, 晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽, 或其他半導體如砷化鎵的單晶, 獨. 裸晶 英語 die 複數形可以是dice dies或die 1 2 也称裸晶片 裸芯片 晶粒或裸片 是以半導體材料製作而成 未經封裝的一小塊積體電路本體 該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現 一個超大規模積體電路 VLSI 晶片一個小規模積體電路 SSI 的晶片與焊線通常情況下 積體電路是以大批方式 經光刻等多項步驟 製作在大片的半導體晶圓上 然後再分割成若干方形小片 這一小片就稱為晶片 每個晶片就是一個積體電路的複製品 晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽 EGS 或其他半導體如砷化鎵的單晶 獨立的 3 電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內 並引出接腳 由於電路的小型化需求 有時某些積體電路晶片會不作封裝 直接交給下游用戶使用 此時會稱該裸片是 裸晶 參見 编辑積體電路 半導體器件製造外部連結 编辑IC構裝製程 永久失效連結 參考資料與附註 编辑 John E Ayers Digital Integrated Circuits CRC Press 2004 2012 04 05 ISBN 084931951X 原始内容存档于2017 01 31 Robert Allen Meyers Encyclopedia of Physical Science and Technology Academic Press 2000 2012 04 05 ISBN 0122269306 原始内容存档于2017 01 31 術語稱離散 discrete 或稱分立 元件 器件 這是積體電路出現後 為與積體電路區別 把傳統上未積體 集成 化的單一零件稱為離散元件 分立器件 nbsp 电子学主题 维基共享资源中相关的多媒体资源 裸晶 取自 https zh wikipedia org w index php title 裸晶 amp oldid 66027679, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,

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