集成电路封装

  此條目介紹的是積體電路製造過程的最後階段。关于包覆積體電路、半導體元器件的物理外殼，请见「半導體封裝」。关于其他封裝，请见「封装」。

集成电路封装（英語：integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。^[1]

苏联制造的早期集成电路

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：^[2][3][4]

• 單列直插封裝（SIP）
• 双列直插封装（DIP）
• 薄小型封装（TSOP）
• 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
• 插針網格陣列（PGA）
• 鋸齒形直插封裝（ZIP）
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 平面網格陣列封裝（LGA）
• 塑料电极芯片载体（PLCC）
• 表面裝貼元器件（SMD）
• 无引脚芯片载体（LCC）
• 多晶片模組（MCM）

相關條目

• Footprint

参考文献

1. Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2. 
2. Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 电子工业出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2. 
3. 集成电路封装形式 （页面存档备份，存于互联网档案馆） - 電子愛好者
4. 王卫平. 电子产品制造技术. 清华大学出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785. 

外部链接

• wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline （页面存档备份，存于互联网档案馆） Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems