多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。
POWER5 MCM 有4個處理器MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：
- MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
- MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
- MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。
相關條目 编辑
- SoC（System on a Chip） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
- SiP（System In Package）或稱為SoP（System on a Package） - 電子、半導體領域的另一種電路整合技術
使用MCM技術的舉例 编辑
外部連結 编辑
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