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AMD Ryzen

AMD Ryzen/ˈrzɛn/ RYE-zen),中文译名为锐龙,是超微半導體(英語:AMD)開發並推出市場的x86微處理器系列,是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售,以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表[1]

AMD Ryzen
產品化2017年3月至今
推出公司AMD
設計團隊AMD
生产商
微架構Zen (2017)
Zen+ (2018)
Zen 2 (2019)
Zen 3 (2020)
Zen 4(2022)
制作工艺/製程14nm
12nm
7nm
7nm
5nm
核心数量2 至 64
一級快取32 KiB資料 (每核心)
64 KiB指令 (每核心)
二級快取512 KiB (每核心)
三級快取4 MiB~64 MiB
CPU主频范围2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座
應用平台桌上型電腦
筆記型電腦
核心代號
  • Summit Ridge
    Whitehaven
    Raven Ridge
  • Pinnacle Ridge
    Colfax
上代產品AMD FX

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列,取代AMD FX系列;[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線;2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列,是第一代Ryzen系列的小幅改良版;[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」,[4]采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。[5][6]

概覽

Zen微架構

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構,接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片,一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片,一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

 
Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式
 
搭載Ryzen處理器的桌上型電腦
 
拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200
 
Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」/「Whitehaven」核心

  • 主流效能級平台使用μPGA封裝Socket AM4插座。[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝,與Socket SP3相同規格的Socket TR4
  • 僅支援DDR4記憶體,支援DDR4-2666單面(Rank)記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組,[7][9]不過,2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。[10]
  • 保留大部分AMD FX時代的指令集支援,包括MMXSSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
  • 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米,48億個晶體管,[12][13][14][15]8核心型號的正式產品步進版本為B1。[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式,將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
  • 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計,需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷,內建有GPU。
  • 全系列不鎖定倍頻設定。[17]
  • 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器,後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
  • 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組,模組之間和記憶體控制器PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接,Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
  • AMD SenseMI,[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能:
    • Pure Power,取代Cool & Quiet,監控晶片電壓時脈,調整處理器的節電狀態
    • Precision Boost,取代Turbo Core,在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速,對於有負載分配的核心盡可能加速,其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
    • XFR,全稱eXtended Frequency Range,動態時脈擴展,在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓(必要時)提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度,但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。[21]
    • 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取,實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

「Raven Ridge」核心

AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」,換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心, APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。[22]2017年5月,AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ,除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月,AMD 發表 Ryzen Mobile 系列,首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U,主要規格:[24][25]

  • 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分,每個CPU核心 512 KB 二級快取(L2),共用 4 MB 三級快取(L3),時脈 2.0/2.2~3.8 GHz
  • 降低對二級快取(L3)、記憶體存取時所需的時鐘週期
  • 約 49.5 億顆電晶體,晶粒面積 210 平方毫米
  • 支援雙通道 DDR4 記憶體,支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933,如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援,可達到DDR4-3400+之譜
  • GPU部分為 Vega 架構、8~11 CU的規格、配備UVD等單元,時脈 1.1~1.3 GHz
  • 內建SATAPCIe(包括NVMe)、USB等外接I/O,可無需外接晶片組作為單晶片系統(SoC)使用
  • 改進的電源管理,支援 cTDP(可配置 TDP) 從 12 W ~ 45 W

Zen+ 微架構

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版,採用格羅方德「12奈米」LP(Leading Performance)工藝製作,該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進(包括XFR2),以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

「Pinnacle Ridge」/「Colfax」核心

與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計,不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括:

  • 改善每個 CCX (CPU Complex)之間的通訊延遲,尤其是使用低時脈的記憶體時

不過,儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定,對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高,在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈,然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈,儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件(一般需要液冷套件)方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

Zen 2 微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程,I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。

Zen 3 微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程,最後一代AM4插座。

Zen 4 微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

處理器列表

基於 Zen 微架構

桌上型處理器

Ryzen Threadripper 系列

本系列採用Socket TR4插座,支援四通道記憶體(由兩個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Whitehaven」,實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列(上一款是AMD Quad FX[27]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
180 YD195XA8UGAAE
YD195XA8AEWOF
2017年8月10日 $999
1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AE
YD192XA8AEWOF
$799
1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消
1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAE
YD190XA8AEWOF
2017年8月31日 $549

資料來源:[28][29][30]

Ryzen 7 系列

本系列採用Socket AM4插座,代號「Summit Ridge」,採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16條PCIe通道[31][32]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666
(XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD180XBCM88AE
YD180XBCAEWOF
2017年3月2日 $499
1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AE
YD170XBCAEWOF
$399
1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AE
YD1700BBAEBOX
$329
商用版
Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM
Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE

資料來源:[33][34][35][36][37]

Ryzen 5 系列

本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片設定。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31][38]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
95 YD160XBCM6IAE
YD160XBCAEWOF
2017年4月11日 $249
1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAE
YD1600BBAEBOX
$219
1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAE
YD150XBBAEBOX
$189
1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAE
YD1400BBAEBOX
$169
商用版
Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE

資料來源:[39][40][41][42][43][44][45][46]

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[47][31][48];GPU代號Radeon Vega 11,配置有11組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFB
YD2400C5FBBOX
2018年2月12日 $169
2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版
Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源:[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

Ryzen 3 系列

本系列採用Socket AM4插座,本系列分為兩種晶片配置。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片,無同步多執行緒的支援,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供16個PCIe通道[31]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666
XMP/AMP
可支援至3000+)
65 YD130XBBM4KAE
YD130XBBAEBOX
2017年7月27日 $129
1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAE
YD1200BBAEBOX
$109
商用版
Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM
Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE

資料來源:[63][64][65][66][67]

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」,採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片,但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒,支援雙通道記憶體,最多可為顯示卡提供8個PCIe通道[68];GPU為Radeon Vega 8,配置有8組CU;型號結尾帶「E」的為低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFB
YD2200C5FBBOX
2018年2月12日 $99
2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM
Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源:[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

Athlon 系列

本系列採用Socket AM4插座,均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片,只有兩個CPU核心被開啟,但支援同步多執行緒,支援雙通道記憶體;GPU爲Radeon Vega 3,配置有3組CU;型號結尾帶「E」的爲低功耗版本:

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFB
YD200GC6FBBOX
2018年9月6日 $55
220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知
商用低功耗版
Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4
(3 CU)
1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

資料來源:[76][77][78][79][80][81][82]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量

筆記型電腦處理器

Ryzen Mobile 2000系列處理器[84]全數使用「Raven Ridge」晶片,含一個CCX(有4個CPU核心),BGA封裝的Socket FP5,支援雙通道記憶體,內建GPU,部分型號還不會開啓同步多執行緒

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11,Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16
(10 CU)
1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源:[83][85][86][87][88][89][90][91]

Ryzen 5 Mobile 系列

本系列的GPU部分為Radeon Vega 8,規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
高效能版
2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日
低功耗版
2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源:[91][92][93][94][95][96][97][98]

Ryzen 3 Mobile 系列

本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3,前者有6組CU,後者爲3組CU。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
低功耗版
2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度
2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4
(3 CU)
YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8
(6 CU)
1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日
未知
3250C 2020年9月

資料來源:[99][100][101][102][103][104][105]

嵌入式平臺

2018年1月,AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU,適用於嵌入式裝置(如工業過程控制用主機、POS機台精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等)。[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體,含內建GPU(Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11,以CU數為GPU型號結尾),使用BGA封裝的Socket FP5介面。

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[a] 發售日期
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[b] 核心配置[c]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1300 DDR4-3200 35~54 W
(cTDP)
N/A N/A
V1756B 3.25 3.6 512:32:16
(8 CU)
V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W
(cTDP)
V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16
(3 CU)
1000

資料來源:[107][108][109][110]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量
  4. ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。

基於 Zen+ 微架構

桌上型處理器

第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」,是「Summit Ridge」的改良版本,除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外,均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

Ryzen Threadripper 系列

Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表,採用Socket TR4插座,支援最高四通道記憶體(由四個雙通道記憶體控制器提供支援),最多提供64個PCIe通道,本系列採用多晶片模組,代號「Colfax」,實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上(視良率而開啓部分CPU核心等部分),最高會有32個CPU核心的配置,3.0 GHz以上的基準時脈,最高TDP也達到180W~250W,其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話,Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。[112]不過,由於仍維持四通道記憶體的規格,四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器,面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。[113]

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
旗艦型號
2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3000+)
250 YD299XAZUIHAF
YD299XAZAFWOF
2018年8月13日 $1799
2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299
2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899
2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649

資料來源:[114][115][116][117][118][119]

Ryzen 7 系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933
XMP/AMP
可支援至3400+)
105 YD270XBGM88AF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $329
2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AF
YD2700BBAFBOX
$299
低功耗版
2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM
Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

資料來源:[120][121][122][123][124][125]

Ryzen 5 系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
95 YD260XBCM6IAF
YD260XBCAFBOX
2018年4月19日 $229
2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAF
YD2600BBAFBOX
$199
2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A
低功耗版
2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A
商用版
Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 11,配置有11组CU;

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16
(11 CU)
1400 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $149

資料來源:[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

Ryzen 3 系列

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格 (美元)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

内置GPU的型号代号为“Picasso”,采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片,支持双通道内存,最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道;GPU代号Radeon Vega 8,配置有8组CU;

型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP
(W)
部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
核心數
/執行緒數
時脈 (GHz) 快取[a] 核心配置[d]
(CU)
時脈
(MHz)
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16
(8 CU)
1250 DDR4-2933
(XMP/AMP
可支援至3400+)
65 W 2019年7月7日 $99

筆記型電腦處理器

AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計,採用Socket FP5插槽。

基於 Zen 2 微架構

Ryzen Threadripper

採用Socket sTRX4插座,不相容Socket TR4插座。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工藝(nm) 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
普通版
3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
280 7 2019年11月25日 $1,399
3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999
3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公布
3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149
3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749
3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489

桌上型處理器

本系列採用Socket AM4插座,最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。

型號 步進 核心數
/執行緒數
時脈 (赫兹) 快取[a] 記憶體支援 TDP
(W)
制程工藝(nm) 部件號[b] 發售日期 發售價格〈美元〉
基準 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2019年11月8日 $749
3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499
3900X 4.6 2019年7月7日 $499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
105 7 2020年7月7日 $399
3800X 4.5 2019年7月7日 $399
3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
95 7 2020年7月7日 $249
3600X 4.4 2019年7月7日 $249
3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199
4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129
3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150
Ryzen 3 系列普通版
3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200
(XMP/AMP
可支援至5000+)
65 7 2020年4月21日 $120
4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99
3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99

資料來源:[140][108][131][141][142]

表格清單附註:

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes,1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。[83]
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號,其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號
  3. ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟,XFR關閉時的數值,若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度与散热状况有关,更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。
  4. ^ 4.0 4.1 統一著色器/流處理器數量 : 紋理映射單元數量 : 著色輸出單元(ROP單元)數量

筆記型電腦處理器[143]

AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構,整合圖形處理器,採用全新Socket FP6插槽,但不支援PCIe 4.0。

型號 發佈日期
& 價格
製造商 /製程 CPU GPU 封裝 PCIe
通道
記憶體控制器 熱設計功耗
多核心處理器
(執行緒)
Core config[i] 時鐘時脈 (赫茲) 快取 型號 時鐘時脈 Processing
power
(每秒浮點運算次數)[ii]
Base Boost L1 L2 L3
Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台積電
7奈米製程
4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.
32 KiB data
per core
512 KiB
per core
4 MiB Vega 5
320:20:8
5 CU
1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200
LPDDR4-4266
dual-channel
10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5
Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB
4 MiB per CCX
Vega 6
384:24:8
6 CU
1500 MHz 1152
Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W
Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W
Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7
Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792
Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7
448:28:8
7 CU
1600 MHz 1433.6 35 W
Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8
512:32:8
8 CU
1750 MHz 1792 35 W
Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W
  1. ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
  2. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型號 發佈日期
& 價格
Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗
多核心處理器
(线程)
时钟频率 (赫兹) 缓存[a] 型號 Config[b] Clock Processing
power
(每秒浮點運算次數)[c]
Base Boost CPU缓存 L2 L3
Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台灣積體電路製造
7FF
4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.
32 KB data
per core
512 KB
per core
8 MB 7nm Vega 6 384:24:8
6 CU
1700 MHz 1305.6 DDR4-3200
dual-channel
35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:8
7 CU
1900 MHz 1702.4 35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:8
8 CU
2000 MHz 2048 35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]
  1. ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158]
  2. ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
  3. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基於 Zen 3 微架構

CPU

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU预计将于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

基於 Zen 3+ 微架構

CPU

2021年AMD会推出6nm的Zen3+,代号Warhol

基於 Zen 4 微架構

CPU

2022年9月推出

參考資料

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  23. ^ Shrout, Ryan. Computex 2017: AMD Demos Ryzen Mobile SoC with Vega Graphics. PC Perspective. 30 May 2017 [2 June 2017]. (原始内容于2019-03-22). 
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參見

外部連結

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  • 官方網站(页面存档备份,存于互联网档案馆(繁體中文)
  • 官方网站(简体中文)
  • AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ(页面存档备份,存于互联网档案馆(日語)
  • AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿(页面存档备份,存于互联网档案馆(日語)
  • AMD Athlon processor images and descriptions
  • AMD's New Horizon summit(页面存档备份,存于互联网档案馆) Ryzen 7 發表

ryzen, 此條目需要更新, 2022年7月7日, 請更新本文以反映近況和新增内容, 完成修改時, 請移除本模板, 锐龙, 重定向至此, 关于其他用法, 请见, 锐龙, 消歧义, 中文译名为锐龙, 是超微半導體, 英語, 開發並推出市場的x86微處理器系列, 是amd, zen微架構的微處理器產品之一, 其純cpu產品線於2017年3月上市販售, 以ryzen為品牌命名的apu產品線於2017年10月上架, ryzen, 品牌於2016年12月13日amd的new, horizon峰會上發表, 產品化2017年3. 此條目需要更新 2022年7月7日 請更新本文以反映近況和新增内容 完成修改時 請移除本模板 锐龙 重定向至此 关于其他用法 请见 锐龙 消歧义 AMD Ryzen ˈ r aɪ z ɛ n RYE zen 中文译名为锐龙 是超微半導體 英語 AMD 開發並推出市場的x86微處理器系列 是AMD Zen微架構的微處理器產品之一 其純CPU產品線於2017年3月上市販售 以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架 Ryzen 品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表 1 AMD Ryzen產品化2017年3月至今推出公司AMD設計團隊AMD生产商TSMC 格羅方德等微架構Zen 2017 Zen 2018 Zen 2 2019 Zen 3 2020 Zen 4 2022 制作工艺 製程14nm12nm7nm7nm5nm核心数量2 至 64一級快取32 KiB資料 每核心 64 KiB指令 每核心 二級快取512 KiB 每核心 三級快取4 MiB 64 MiBCPU主频范围2 0 GHz 至 4 9 GHzCPU插座Socket AM4Socket TR4Socket sTRX4Socket AM5應用平台桌上型電腦筆記型電腦等核心代號Summit RidgeWhitehavenRaven RidgePinnacle RidgeColfax上代產品AMD FX2017年2月22日發表代號 Summit Ridge 的第一代Ryzen系列 取代AMD FX系列 2 2017年10月發表代號 Raven Ridge 的Ryzen APU產品線 2018年4月發表了代號 Pinnacle Ridge 的第二代Ryzen系列 是第一代Ryzen系列的小幅改良版 3 於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號 Matisse 4 采用7nm及支援PCIe 4 0之第三代Ryzen處理器 5 6 目录 1 概覽 1 1 Zen微架構 1 1 1 Summit Ridge Whitehaven 核心 1 1 2 Raven Ridge 核心 1 2 Zen 微架構 1 2 1 Pinnacle Ridge Colfax 核心 1 3 Zen 2 微架構 1 4 Zen 3 微架構 1 5 Zen 4 微架構 2 處理器列表 2 1 基於 Zen 微架構 2 1 1 桌上型處理器 2 1 1 1 Ryzen Threadripper 系列 2 1 1 2 Ryzen 7 系列 2 1 1 3 Ryzen 5 系列 2 1 1 4 Ryzen 3 系列 2 1 1 5 Athlon 系列 2 1 2 筆記型電腦處理器 2 1 2 1 Ryzen 7 Mobile 系列 2 1 2 2 Ryzen 5 Mobile 系列 2 1 2 3 Ryzen 3 Mobile 系列 2 1 3 嵌入式平臺 2 2 基於 Zen 微架構 2 2 1 桌上型處理器 2 2 1 1 Ryzen Threadripper 系列 2 2 1 2 Ryzen 7 系列 2 2 1 3 Ryzen 5 系列 2 2 1 4 Ryzen 3 系列 2 2 2 筆記型電腦處理器 2 3 基於 Zen 2 微架構 2 3 1 Ryzen Threadripper 2 3 2 桌上型處理器 2 3 3 筆記型電腦處理器 143 2 3 4 桌面APU 2 4 基於 Zen 3 微架構 2 4 1 CPU 2 5 基於 Zen 3 微架構 2 5 1 CPU 2 6 基於 Zen 4 微架構 2 6 1 CPU 3 參考資料 4 參見 5 外部連結概覽 编辑Zen微架構 编辑 主条目 Zen微架構 AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86 64微架構 接替Bulldozer微架構及其改進版本 Zen微架構有兩種晶片 一種是代號 Zeppelin 的八CPU核心晶片 一種是代號 Raven Ridge 四CPU核心 GPU的晶片 Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式 搭載Ryzen處理器的桌上型電腦 拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200 Ryzen 7 1800X Summit Ridge Whitehaven 核心 编辑 主流效能級平台使用mPGA封裝 Socket AM4插座 7 8 極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝 與Socket SP3相同規格的Socket TR4 僅支援DDR4記憶體 支援DDR4 2666單面 Rank 記憶體模組規格或DDR4 2400雙面記憶體模組規格 DDR4 2133單面模組或DDR4 1866雙面模組 7 9 不過 2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板 更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4 3200之規格 10 保留大部分AMD FX時代的指令集支援 包括MMX SSE SSE2 SSE3 SSSE3 SSE4 1 SSE4 2 AES CLMUL AVX AVX2 FMA3 CVT16 F16C ABM BMI1 BMI2 SHA 11 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米 48億個晶體管 12 13 14 15 8核心型號的正式產品步進版本為B1 16 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式 將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上 最初的Ryzen Threadripper Ryzen 7 Ryzen 5 Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計 需要搭配獨立顯示卡方能組建PC 後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷 內建有GPU 全系列不鎖定倍頻設定 17 部分盒裝包裝的產品會搭配 Wraith Stealth Wraith Spire 以及 Wraith Max 之原裝散熱器 後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果 18 舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用 4顆x86處理器核心及相應的L2 L3快取為一個Zen模組 模組之間和記憶體控制器 PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接 Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集 AMD SenseMI 7 19 20 使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能 Pure Power 取代Cool amp Quiet 監控晶片電壓和時脈 調整處理器的節電狀態 Precision Boost 取代Turbo Core 在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速 對於有負載分配的核心盡可能加速 其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態 XFR 全稱eXtended Frequency Range 動態時脈擴展 在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓 必要時 提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度 但是這個功能需要主機板晶片組提供支援 21 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取 實現快取管理 對指令工作流進行最佳化 Raven Ridge 核心 编辑 AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號 Raven Ridge 換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心 APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷 22 2017年5月 AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於 Vega GPU 微架構的 GPU 除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列 23 2017年10月 AMD 發表 Ryzen Mobile 系列 首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U 主要規格 24 25 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分 每個CPU核心 512 KB 二級快取 L2 共用 4 MB 三級快取 L3 時脈 2 0 2 2 3 8 GHz 降低對二級快取 L3 記憶體存取時所需的時鐘週期 約 49 5 億顆電晶體 晶粒面積 210 平方毫米 支援雙通道 DDR4 記憶體 支援的記憶體時脈也高達DDR4 2933 如果記憶體模組有 XMP AMP 支援 可達到DDR4 3400 之譜 GPU部分為 Vega 架構 8 11 CU的規格 配備UVD等單元 時脈 1 1 1 3 GHz 內建SATA PCIe 包括NVMe USB等外接I O 可無需外接晶片組作為單晶片系統 SoC 使用 改進的電源管理 支援 cTDP 可配置 TDP 從 12 W 45 WZen 微架構 编辑 主条目 Zen微架構 Zen Zen 是 Zen 的小幅改進版 採用格羅方德 12奈米 LP Leading Performance 工藝製作 該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版 主要的改進在於二級快取的存取效能 記憶體存取效能 AMD SenseMI 的改進 包括XFR2 以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換 Pinnacle Ridge Colfax 核心 编辑 與 Summit Ridge 相同的無 GPU 設計 不過CPU核心引入了來自 Raven Ridge 之 CPU 核心的改良要素 26 除此以外包括 改善每個 CCX CPU Complex 之間的通訊延遲 尤其是使用低時脈的記憶體時不過 儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定 對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高 在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4 5 GHz以上的時脈 然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4 7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈 儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件 一般需要液冷套件 方能達成超頻至 5 GHz 的結果 Zen 2 微架構 编辑 主条目 Zen 2微架構 CCX 採用台積電 7nm 製程 I O 控制晶片由格羅方德製造 較 Zen 明顯改善效能 Zen 3 微架構 编辑 主条目 Zen 3微架構 CCX 一樣採用台積電 7nm 製程 最後一代AM4插座 Zen 4 微架構 编辑 主条目 Zen 4微架構 CCX 採用台積電的 5 nm 製程 使用AM5插座 處理器列表 编辑基於 Zen 微架構 编辑 桌上型處理器 编辑 Ryzen Threadripper 系列 编辑 本系列採用Socket TR4插座 支援四通道記憶體 由兩個雙通道記憶體控制器提供支援 最多提供64個PCIe通道 本系列採用多晶片模組 代號 Whitehaven 實際上是將4個代號為 Zeppelin 的8核心晶片封裝於處理器基板上 視良率而開啓部分CPU核心等部分 也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列 上一款是AMD Quad FX 27 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 旗艦型號1950X B1 16 32 3 4 4 0 16 512 4 8 DDR4 2666 XMP AMP可支援至3000 180 YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF 2017年8月10日 9991920X 12 24 3 5 4 0 12 512 YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF 7991920 3 2 3 8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消1900X 8 16 3 8 4 0 8 512 2 8 180 YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF 2017年8月31日 549資料來源 28 29 30 Ryzen 7 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 代號 Summit Ridge 採用一顆 Zeppelin 完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片 支援雙通道記憶體 最多可為顯示卡提供16條PCIe通道 31 32 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版1800X B1 B2 8 16 3 6 4 0 8 512 2 8 DDR4 2666 XMP AMP可支援至3000 95 YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF 2017年3月2日 4991700X 3 4 3 8 YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF 3991700 3 0 3 7 65 YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX 329商用版Pro 1700X B1 B2 8 16 3 5 3 7 8 512 2 8 DDR4 2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEMPro 1700 3 0 3 7 65 YD170BBBM88AE資料來源 33 34 35 36 37 Ryzen 5 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 本系列分為兩種晶片設定 無GPU的型號採用一顆 Zeppelin 開啓兩個CCX中的部分CPU核心 原生無內建GPU的晶片 支援雙通道記憶體 最多可為顯示卡提供16個PCIe通道 31 38 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版1600X B1 6 12 3 6 4 0 6 512 2 8 DDR4 2666 XMP AMP可支援至3000 95 YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF 2017年4月11日 2491600 3 2 3 6 65 YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX 2191500X 4 8 3 5 3 7 4 512 YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX 1891400 3 2 3 4 8 YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX 169商用版Pro 1600 B1 6 12 3 2 3 6 6 512 2 8 DDR4 2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEMPro 1500 4 8 3 5 3 7 4 512 YD150BBBM4GAE資料來源 39 40 41 42 43 44 45 46 內建GPU的型號代號為 Raven Ridge 採用原生有一個CCX 有內建GPU的晶片 支援雙通道記憶體 最多可為顯示卡提供8個PCIe通道 47 31 48 GPU代號Radeon Vega 11 配置有11組CU 型號結尾帶 E 的為低功耗版本 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 核心配置 d CU 時脈 MHz 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版2400G B0 4 8 3 6 3 9 4 512 4 704 44 16 11 CU 1250 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 45 65 W cTDP YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX 2018年2月12日 1692400GE 3 2 3 8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM商用版Pro 2400G B0 4 8 3 6 3 9 4 512 4 704 44 16 11 CU 1250 DDR4 2933 45 65 W cTDP YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEMPro 2400GE 3 2 3 8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM資料來源 49 50 51 52 53 54 55 56 57 55 58 59 60 61 62 Ryzen 3 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 本系列分為兩種晶片配置 無GPU的型號採用一顆 Zeppelin 開啓兩個CCX中的部分CPU核心 原生無內建GPU的晶片 無同步多執行緒的支援 支援雙通道記憶體 最多可為顯示卡提供16個PCIe通道 31 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版1300X B1 4 4 3 5 3 7 4 x 512 8 DDR4 2666 XMP AMP可支援至3000 65 YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX 2017年7月27日 1291200 3 1 3 4 YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX 109商用版Pro 1300 B1 4 4 3 5 3 7 4 512 8 DDR4 2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEMPro 1200 3 1 3 4 YD120BBBM4KAE資料來源 63 64 65 66 67 有GPU的型號代號為 Raven Ridge 採用原生有一個CCX 有內建GPU的晶片 但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒 支援雙通道記憶體 最多可為顯示卡提供8個PCIe通道 68 GPU為Radeon Vega 8 配置有8組CU 型號結尾帶 E 的為低功耗版本 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 核心配置 d CU 時脈 MHz 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版及低功耗版2200G B0 4 4 3 5 3 7 4 512 4 512 32 16 8 CU 1100 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 45 65 W cTDP YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX 2018年2月12日 992200GE 3 2 3 6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM商用版及商用低功耗版Pro 2200G B0 4 4 3 5 3 7 4 512 4 512 32 16 8 CU 1100 DDR4 2933 45 65 W cTDP YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEMPro 2200GE 3 2 3 6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM資料來源 50 51 52 53 62 69 70 71 72 73 74 75 Athlon 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 均為原生有一個CCX 有內建GPU的 Raven Ridge 晶片 只有兩個CPU核心被開啟 但支援同步多執行緒 支援雙通道記憶體 GPU爲Radeon Vega 3 配置有3組CU 型號結尾帶 E 的爲低功耗版本 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 核心配置 d CU 時脈 MHz 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 低功耗版200GE N A 2 4 3 2 N A 2 512 4 192 12 4 3 CU 1000 DDR4 2666 35 W YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX 2018年9月6日 55220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知商用低功耗版Pro 200GE N A 2 4 3 2 N A 2 512 4 192 12 4 3 CU 1000 DDR4 2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM資料來源 76 77 78 79 80 81 82 表格清單附註 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 1 6 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte KB 等於 1024 bytes 1 megabyte MB 等於 1024 kilobytes 83 2 0 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 2 6 YD BOX WOF 部件號的為盒裝零售型號 其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號 3 0 3 1 3 2 3 3 3 4 3 5 3 6 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟 XFR關閉時的數值 若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些 提升幅度与散热状况有关 更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升 4 0 4 1 4 2 統一著色器 流處理器數量 紋理映射單元數量 著色輸出單元 ROP單元 數量 筆記型電腦處理器 编辑 Ryzen Mobile 2000系列處理器 84 全數使用 Raven Ridge 晶片 含一個CCX 有4個CPU核心 BGA封裝的Socket FP5 支援雙通道記憶體 內建GPU 部分型號還不會開啓同步多執行緒 Ryzen 7 Mobile 系列 编辑 Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11 Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 a 發售日期核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 b 核心配置 c CU 時脈 MHz 基準 加速 d L2 KiB L3 MiB 高效能版2800H N A 4 8 3 3 3 8 4 512 4 704 44 16 11 CU 1300 DDR4 3200 35 45 W cTDP YM2800C3T4MFB 2018年9月10日低功耗版2700U B0 4 8 2 2 3 8 4 512 4 640 40 16 10 CU 1300 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM2700C4T4MFB 2017年10月26日商用低功耗版Pro 2700U B0 4 8 2 2 3 8 4 512 4 640 40 16 10 CU 1300 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM270BC4T4MFB 2018年第二季度資料來源 83 85 86 87 88 89 90 91 Ryzen 5 Mobile 系列 编辑 本系列的GPU部分為Radeon Vega 8 規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 a 發售日期核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 b 核心配置 c CU 時脈 MHz 基準 加速 d L2 KiB L3 MiB 高效能版2600H N A 4 8 3 2 3 6 4 512 4 512 32 16 8 CU 1100 DDR4 3200 35 45 W cTDP YM2600C3T4MFB 2018年9月10日低功耗版2500U B0 4 8 2 0 3 6 4 512 4 512 32 16 8 CU 1100 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM2500C4T4MFB 2017年10月26日商用低功耗版Pro 2500U B0 4 8 2 0 3 6 4 512 4 512 32 16 8 CU 1100 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM250BC4T4MFB 2018年第二季度資料來源 91 92 93 94 95 96 97 98 Ryzen 3 Mobile 系列 编辑 本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3 前者有6組CU 後者爲3組CU 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 a 發售日期核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 b 核心配置 c CU 時脈 MHz 基準 加速 d L2 KiB L3 MiB 低功耗版2300U B0 4 4 2 0 3 4 4 512 4 384 24 8 6 CU 1100 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM2300C4T4MFB 2018年第二季度2200U 2 4 2 5 3 4 2 512 192 12 4 3 CU YM2200C4T2OFB商用低功耗版Pro 2300U B0 4 4 2 0 3 4 4 512 4 384 24 8 6 CU 1100 DDR4 2400 12 25 W cTDP YM230BC4T4MFB 2018年5月14日未知3250C 2020年9月資料來源 99 100 101 102 103 104 105 嵌入式平臺 编辑 2018年1月 AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU 適用於嵌入式裝置 如工業過程控制用主機 POS機台 精簡客戶端 醫療衛生影像 數位電子看板等 106 全部均支援雙通道DDR4記憶體 含內建GPU Radeon Vega 3 Vega 8以及Vega 11 以CU數為GPU型號結尾 使用BGA封裝的Socket FP5介面 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 a 發售日期核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 b 核心配置 c CU 時脈 MHz 基準 加速 d L2 KiB L3 MiB 嵌入式低功耗版V1807B B0 4 8 3 35 3 8 4 512 4 704 44 16 11 CU 1300 DDR4 3200 35 54 W cTDP N A N AV1756B 3 25 3 6 512 32 16 8 CU V1605B 2 0 1100 DDR4 2400 12 25 W cTDP V1202B 2 4 2 3 3 2 2 512 192 12 16 3 CU 1000資料來源 107 108 109 110 表格清單附註 1 0 1 1 1 2 1 3 YD BOX WOF 部件號的為盒裝零售型號 其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號 2 0 2 1 2 2 2 3 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte KB 等於 1024 bytes 1 megabyte MB 等於 1024 kilobytes 83 3 0 3 1 3 2 3 3 統一著色器 流處理器數量 紋理映射單元數量 著色輸出單元 ROP單元 數量 4 0 4 1 4 2 4 3 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟 XFR關閉時的數值 若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些 提升幅度与散热状况有关 更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升 基於 Zen 微架構 编辑 桌上型處理器 编辑 第二代Ryzen系列代號 Pinnacle Ridge 是 Summit Ridge 的改良版本 除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外 均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體 Ryzen Threadripper 系列 编辑 Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表 採用Socket TR4插座 支援最高四通道記憶體 由四個雙通道記憶體控制器提供支援 最多提供64個PCIe通道 本系列採用多晶片模組 代號 Colfax 實際上是將4個與 Pinnacle Ridge 相同的8核心晶片封裝於處理器基板上 視良率而開啓部分CPU核心等部分 最高會有32個CPU核心的配置 3 0 GHz以上的基準時脈 最高TDP也達到180W 250W 其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器 111 若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話 Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠 已有的使用AMD X399晶片組的主機板上 112 不過 由於仍維持四通道記憶體的規格 四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器 面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題 113 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 旗艦型號2990WX N A 32 64 3 0 4 2 32 512 8 8 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3000 250 YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF 2018年8月13日 17992970WX 24 48 3 0 4 2 24 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 12992950X 16 32 3 5 4 4 16 512 4 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 8992920X 12 24 3 5 4 3 12 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 649資料來源 114 115 116 117 118 119 Ryzen 7 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 最多可為顯示卡提供16個PCIe 3 0通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版2700X B2 8 16 3 7 4 3 8 512 2 8 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 105 YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX 2018年4月19日 3292700 3 2 4 1 65 YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX 299低功耗版2700E B2 8 16 2 8 4 0 8 512 2 8 DDR4 2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N A商用版Pro 2700X B2 8 16 3 6 4 1 8 512 2 8 DDR4 2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEMPro 2700 3 2 4 1 65 YD270BBBM88AF資料來源 120 121 122 123 124 125 Ryzen 5 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 最多可為顯示卡提供16個PCIe 3 0通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版2600X B2 6 12 3 6 4 2 6 512 2 8 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 95 YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX 2018年4月19日 2292600 3 4 3 9 65 YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX 1992500X 4 8 3 6 4 0 4 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N A低功耗版2600E B2 6 12 3 1 4 0 6 512 2 8 DDR4 2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N A商用版Pro 2600 B2 6 12 3 4 3 9 6 512 2 8 DDR4 2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM内置GPU的型号代号为 Picasso 采用原生有一个CCX 有内置GPU的芯片 支持双通道内存 最多可为显卡提供8个PCIe 3 0通道 GPU代号Radeon Vega 11 配置有11组CU 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 核心配置 d CU 時脈 MHz 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版及低功耗版3400G 4 8 3 7 4 2 4 512 4 704 44 16 11 CU 1400 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 65 W 2019年7月7日 149資料來源 108 126 127 128 129 130 131 132 133 Ryzen 3 系列 编辑 本系列採用Socket AM4插座 最多可為顯示卡提供16個PCIe 3 0通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版2300X B2 4 4 3 5 4 0 4 512 8 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N A内置GPU的型号代号为 Picasso 采用原生有一个CCX 有内置GPU的芯片 支持双通道内存 最多可为显卡提供8个PCIe 3 0通道 GPU代号Radeon Vega 8 配置有8组CU 型號 步進 CPU部分 GPU部分 記憶體支援 TDP W 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 核心數 執行緒數 時脈 GHz 快取 a 核心配置 d CU 時脈 MHz 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版及低功耗版3200G 4 4 3 6 4 0 4 512 4 512 32 16 8 CU 1250 DDR4 2933 XMP AMP可支援至3400 65 W 2019年7月7日 99筆記型電腦處理器 编辑 AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計 採用Socket FP5插槽 基於 Zen 2 微架構 编辑 Ryzen Threadripper 编辑 採用Socket sTRX4插座 不相容Socket TR4插座 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 赫兹 快取 a 記憶體支援 TDP W 制程工藝 nm 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB 普通版3960X 24 48 2 9 4 3 24 512 128 DDR4 3200 XMP AMP可支援至5000 280 7 2019年11月25日 1 3993970X 32 64 3 7 4 5 32 512 2019年11月25日 1 9993990X 64 128 2 9 4 3 64 512 256 2020年2月7日 3 990Ryzen Threadripper Pro 工作站3945WX 134 12 24 4 0 4 3 12 512 64 DDR4 3200 280 7 2020年7月14日 未公布3955WX 135 16 32 3 9 4 3 16 512 11493975WX 136 32 64 3 5 4 2 32 512 128 27493995WX 137 64 128 2 7 4 2 64 512 256 5489桌上型處理器 编辑 本系列採用Socket AM4插座 最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4 0通道 型號 步進 核心數 執行緒數 時脈 赫兹 快取 a 記憶體支援 TDP W 制程工藝 nm 部件號 b 發售日期 發售價格 美元 基準 加速 c L2 KiB L3 MiB Ryzen 9 系列普通版3950X 16 32 3 5 4 7 16 512 64 DDR4 3200 XMP AMP可支援至5000 105 7 2019年11月8日 7493900XT 12 24 3 8 12 512 2020年7月7日 4993900X 4 6 2019年7月7日 499Ryzen 7 系列普通版3800XT 8 16 3 9 4 7 8 512 32 DDR4 3200 XMP AMP可支援至5000 105 7 2020年7月7日 3993800X 4 5 2019年7月7日 3993700X 3 6 4 4 65 2019年7月7日 329Ryzen 5 系列普通版3600XT 6 12 3 8 4 5 6 512 32 DDR4 3200 XMP AMP可支援至5000 95 7 2020年7月7日 2493600X 4 4 2019年7月7日 2493600 3 6 4 2 65 2019年7月7日 1994500 138 4 1 8 2022年4月4日 1293500X 6 6 32 2019年9月24日 150Ryzen 3 系列普通版3300X 4 8 3 8 4 3 4 512 16 DDR4 3200 XMP AMP可支援至5000 65 7 2020年4月21日 1204100 139 3 8 4 0 4 2022年4月4日 993100 3 6 3 9 16 2020年4月21日 99資料來源 140 108 131 141 142 表格清單附註 1 0 1 1 1 2 1 3 1 4 1 5 1 6 1 7 AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte KB 等於 1024 bytes 1 megabyte MB 等於 1024 kilobytes 83 2 0 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 2 6 2 7 YD BOX WOF 部件號的為盒裝零售型號 其餘的未加說明均為大批量OEM供貨型號 3 0 3 1 3 2 3 3 3 4 3 5 3 6 3 7 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟 XFR關閉時的數值 若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些 提升幅度与散热状况有关 更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升 4 0 4 1 統一著色器 流處理器數量 紋理映射單元數量 著色輸出單元 ROP單元 數量 筆記型電腦處理器 143 编辑 AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構 整合圖形處理器 採用全新Socket FP6插槽 但不支援PCIe 4 0 型號 發佈日期 amp 價格 製造商 製程 CPU GPU 封裝 PCIe通道 記憶體控制器 熱設計功耗多核心處理器 執行緒 Core config i 時鐘時脈 赫茲 快取 型號 時鐘時脈 Processingpower 每秒浮點運算次數 ii Base Boost L1 L2 L3Ryzen 3 4300U 144 March 16 2020 台積電7奈米製程 4 4 1 4 2 7 3 7 32 KiB inst 32 KiB dataper core 512 KiBper core 4 MiB Vega 5320 20 85 CU 1400 MHz 896 FP6 16 8 4 4 DDR4 3200LPDDR4 4266dual channel 10 25 WRyzen 3 PRO 4450U 145 May 7 2020 4 8 2 5Ryzen 5 4500U 146 March 16 2020 6 6 2 3 2 3 4 0 8 MiB4 MiB per CCX Vega 6384 24 86 CU 1500 MHz 1152Ryzen 5 4600U 147 6 12 2 1Ryzen 5 PRO 4650U 148 May 7 2020Ryzen 5 4600HS 149 March 16 2020 3 0 35 WRyzen 5 4600H 150 35 54 WRyzen 7 4700U 151 8 8 2 4 2 0 4 1 Vega 7448 28 87 CU 1600 MHz 1433 6 10 25 WRyzen 7 PRO 4750U 152 May 7 2020 8 16 1 7Ryzen 7 4800U 153 March 16 2020 1 8 4 2 Vega 8512 32 88 CU 1750 MHz 1792Ryzen 7 4800HS 154 2 9 Vega 7448 28 87 CU 1600 MHz 1433 6 35 WRyzen 7 4800H 155 35 54 WRyzen 9 4900HS 156 3 4 3 Vega 8512 32 88 CU 1750 MHz 1792 35 WRyzen 9 4900H 157 3 3 4 4 35 54 W查论编 Active Core Complexes CCX active cores per CCX Single precision performance is calculated from the base or boost core clock speed based on a FMA operation 桌面APU 编辑 型號 發佈日期 amp 價格 Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗多核心處理器 线程 时钟频率 赫兹 缓存 a 型號 Config b Clock Processingpower 每秒浮點運算次數 c Base Boost CPU缓存 L2 L3Ryzen 3 4300GE 159 2H 2020 160 台灣積體電路製造7FF 4 8 3 5 4 0 32 KB inst 32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 384 24 86 CU 1700 MHz 1305 6 DDR4 3200dual channel 35 WRyzen 3 Pro 4350GE 159 Ryzen 3 4300G 159 3 8 4 0 65 WRyzen 3 Pro 4350G 159 Ryzen 5 4600GE 159 6 12 3 3 4 2 7nm Vega 7 448 28 87 CU 1900 MHz 1702 4 35 WRyzen 5 Pro 4650GE 159 Ryzen 5 4600G 159 3 7 4 2 65 WRyzen 5 Pro 4650G 159 Ryzen 7 4700GE 159 8 16 3 1 4 3 7nm Vega 8 512 32 88 CU 2000 MHz 2048 35 WRyzen 7 Pro 4750GE 159 Ryzen 7 4700G 159 3 6 4 4 2100 MHz 2150 4 65 WRyzen 7 Pro 4750G 159 AMD defines 1 kilobyte KB as 1024 bytes and 1 megabyte MB as 1024 kilobytes 158 Unified shaders texture mapping units render output units and compute units CU Single precision performance is calculated from the base or boost core clock speed based on a FMA operation 基於 Zen 3 微架構 编辑 CPU 编辑 基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU预计将于2020年发布 161 162 它们采用改进的7纳米制造工艺 Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis 基於 Zen 3 微架構 编辑 CPU 编辑 2021年AMD会推出6nm的Zen3 代号Warhol 基於 Zen 4 微架構 编辑 CPU 编辑 2022年9月推出參考資料 编辑 New Horizon 2017 03 22 原始内容存档于2017 03 01 AMD Ryzen pre order and release date revealed VS Intel SlashGear 2017 03 22 原始内容存档于2017 02 23 Cutress Ian AMD Ryzen 2nd Gen Details Four CPUs Pre Order Today Reviews on the 19th 2018 04 13 原始内容存档于2020 02 03 Hardware HKEPC 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4 0 傳 AMD 300 400 系列主機板已成功通過測試 HKEPC Hardware 2019 01 14 原始内容存档于2019 01 15 AMD Demos Third Gen Ryzen CPUs Launches 7nm Radeon VII GPU Tom s Hardware 2019 01 09 2019 01 13 英语 存档副本 2019 07 21 原始内容存档于2019 07 21 7 0 7 1 7 2 Cutress Ian The AMD Zen and Ryzen 7 Review anandtech com 2017 03 02 2017 03 16 原始内容存档于2020 03 18 Kampman Jeff AMD s Ryzen 7 CPUs reviewed techreport com 2017 03 02 2017 03 03 原始内容存档于2019 06 14 Tips for Building a Better AMD Ryzen System 2017 03 22 原始内容存档于2020 02 03 AMD Ryzen 7 1800X review what s the real story with gaming 2017 04 08 原始内容存档于2017 04 09 PATCH add znver1 processor 2017 03 22 原始内容存档于2016 03 04 Cutress Ian AMD Launches Zen Anandtech com 22 February 2017 22 February 2017 原始内容存档于2017 02 27 AMD Ryzen 7 1800X och 7 1700X Sweclockers 2017 03 22 原始内容存档于2020 02 03 AMD Ryzen Officially Launched Brings A Mammoth 52 IPC Increase 8 Core 16 Threaded Processors Starting at 329 US With Pre Orders Today AM4 Board Prices Detailed 2017 03 22 原始内容存档于2017 02 25 AMD s new Ryzen CPU details and expectations 2017 03 22 原始内容存档于2017 03 23 AMD Ryzen 7 1800X Review CPU Z Screenshots amp System 2017 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Mobile SoC with Vega Graphics PC Perspective 30 May 2017 2 June 2017 原始内容存档于2019 03 22 AMD发布Ryzen Mobile移动版APU Vega集显 更新的Zen架构 www moepc net 2017 11 15 原始内容存档于2017 11 16 編譯自 https www anandtech com show 11964 ryzen mobile is launched amd apus for laptops with vega and updated zen Ryzen Mobile is Launched AMD APUs for Laptops with Vega and Updated Zen by Ian Cutress 页面存档备份 存于互联网档案馆 結合 Zen 與 Vega AMD Ryzen 行動處理器更加強省電性 PCADV 2017 11 18 原始内容存档于2017 12 01 中文 臺灣 AMD Pinnacle Ridge 技术解析 IPC 工艺 性能 www moepc net 2018 06 12 原始内容存档于2018 06 12 購買 AMD Ryzen Threadripper 之前 你應該要先了解什麼是 NUMA 2017 08 25 原始内容存档于2017 08 25 中文 臺灣 AMD Ryzen Threadripper 1950X specifications cpu world com 2017 08 10 原始内容存档于2017 08 10 AMD Ryzen Threadripper 1920X specifications cpu world com 2017 08 10 原始内容存档于2017 08 11 AMD Ryzen Threadripper 1900X specifications cpu world com 2017 08 10 原始内容存档于2017 08 10 31 0 31 1 31 2 31 3 存档副本 2019 06 19 原始内容存档于2019 06 19 存档副本 2019 06 27 原始内容存档于2019 06 27 AMD Ryzen 7 1700 specifications 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