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Zen 2微架構

一月 11, 2024

Zen 2 是AMD的Zen和Zen+（英语：Zen+）微架构的下一代微架构的代号 ，使用TSMC7nm制程制造 ，作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。[4][5] 在2019Computex台北电脑展， AMD 2019年7月7日正式发布（桌面平台）。[6]

AMD Zen 2
產品化2019年七月
設計團隊AMD
生产商
制作工艺/製程7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心数量至多64核（服务器），至多16核（桌面），至多64核（高端桌面）
CPU插座
核心代號
  • Matisse (桌面平台)
  • Castle Peak (高端桌面平台)
  • Rome (服务器平台)[2]
上代產品Zen+微架構（英语：Zen+）
繼任產品Zen 3微架構[3][2]

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器，单个裸晶块（Chiplet）包含了8个核心 16线程 [4] 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块（Chiplet）中超过8个核心.[9] 在 Computex台北电脑展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的单个裸晶块最高将有12核心，而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]

设计 编辑

 
Zen 2 EPYC I/O 芯片

中央I/O芯片可以服务多个芯片，使其更容易构建具有大量内核的处理器。[12][13]

处理器列表 编辑

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器，包括： 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线，以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日，AMD第二代EPYC处理器 （Rome）发布。

桌面平台 编辑

型号 发布时间 价格 核心(线程 ) 时钟频率 (单位:GHz) 快取 接口 PCIelanes 記憶體支持 TDP
基础 最大 L1 L2 L3
主流
Ryzen 5 3600 July 7, 2019
US $199 		6 (12) 3.6 4.2 64 KiB
per core 		512 KiB
per core 		32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel 		65 W
Ryzen 5 3600X July 7, 2019
US $249 		3.8 4.4 95 W
性能
Ryzen 7 3700X July 7, 2019
US $329 		8 (16) 3.6 4.4 64 KiB
per core 		512 KiB
per core 		32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel 		65 W
Ryzen 7 3800X July 7, 2019
US $399 		3.9 4.5 105 W
发烧
Ryzen 9 3900X July 7, 2019
US $499 		12 (24) 3.8 4.6 64 KiB
per core 		512 KiB
per core 		64 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel 		105 W
Ryzen 9 3950X Sep, 2019
US $749 		16 (32) 3.5 4.7

服务器平台 编辑

参见EPYC

参见 编辑

参考资料 编辑

  1. ^ Larabel, Michael. AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper. Phoronix. 16 May 2017 [16 May 2017]. （原始内容于2017-05-17）. 
  2. ^ 2.0 2.1 2.2 Cutress, Ian. AMD EPYC Launch Event Live Blog. AnandTech. 20 June 2017 [21 June 2017]. （原始内容于2017-06-21）. 
  3. ^ Wong, Adrian. Joe Macri: The Disruptive Nature of AMD Ryzen. TechArp. 18 April 2017 [20 April 2017]. （原始内容于2021-05-10）. 
  4. ^ 4.0 4.1 Cutress, Ian. AMD Ryzen third Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop. AnandTech. 2019-01-09 [2019-01-15]. （原始内容于2020-03-21）. 
  5. ^ Christian Hirsch. AMD Ryzen 3000: 12-Kernprozessoren für den Mainstream. heise online. 2019-05-27 [2019-08-06]. （原始内容于2021-05-12） （英语）. 
  6. ^ AMD Ryzen 3000 CPUs launching July 7 with up to 12 cores. PCGamesN. [2019-05-28]. （原始内容于2022-03-24） （英国英语）. 
  7. ^ Alcorn, Paul. AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production. Tom's Hardware. 2018-01-31 [2018-01-31]. 
  8. ^ Shilov, Anton. AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die. 2018-11-06 [2019-08-06]. （原始内容于2022-01-26）. 
  9. ^ Hachman, Mark. AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores. 2019-01-09 [2019-01-15]. （原始内容于2019-02-10）. 
  10. ^ Curtress, Ian. AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7. 2019-05-26 [2019-07-03]. 
  11. ^ Thomas, Bill. AMD announces the Ryzen 9 3950X, a 16-core mainstream processor. 2019-06-10 [2019-07-03]. （原始内容于2022-01-26）. 
  12. ^ Cutress, Ian. AMD Zen 2 Microarchitecture Analysis: Ryzen 3000 and EPYC Rome. AnandTech: 1. 2019-06-10 [2019-06-17]. （原始内容于2020-03-10）. 
  13. ^ De Gelas, Johan. AMD Rome Second Generation EPYC Review: 2x 64-core Benchmarked. AnandTech. 2019-08-07 [2019-09-29]. （原始内容于2021-05-01）. 

外部連結 编辑

处理器评测


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