Footprint

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footprint是印刷电路板上針對表面安装技术（SMT）元件接觸銲點的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是讓電氣元件及積體電路可以固定在印刷电路板上，且可以和電路的其他部份相連接^[1]。電路板上的footprint需要和元件的引腳一致。

印刷電路板上有擺件（後方）及未擺件（前方）的TSOP（英语：Thin Small Outline Package）元件footprint

一排的通孔，可以做為排针（英语：pin header）的footprint

元件製造商一般會對一個產品生產許多和其他競品針腳兼容的型號，讓系統整合者（英语：systems integrator）方便更換零件，不需要修改印刷电路板上的footprints。這對系統整合者降低成本很有幫助，尤其是針腳很密集的球柵陣列封裝（BGA）元件，其中的銲點可能會連接到印刷电路板上的其他層。

許多元件製造商（像是德州儀器^[2]及CUI^[3]）也會提供其元件的footprint資料。footprint的來源也包括第三方廠商，例如SnapEDA^[4][5]。

相關條目

• 表面安装技术
• 通孔插装技术
• 芯片载体
• 積體電路封裝
  • 積體電路封裝種類列表（英语：List of integrated circuit packaging types）
• 國際電子工業聯接協會（英语：IPC (electronics)）（IPC，標準組織）
• JEDEC（標準組織）

參考資料

1. IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. IPC. 2005: 4. 
2. Texas Instruments. [2020-01-22]. （原始内容于2020-01-22）. 
3. CUI. [2020-01-22]. （原始内容于2019-07-31）. 
4. SnapEDA. [2020-09-25]. （原始内容于2020-09-23）. 
5. Top 10 websites to find footprints for your next PCB project. Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. （原始内容于2019-07-31） （美国英语）.