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封装

封裝可以指:

封装, 封裝可以指, 封裝, 物件導向程式設計, 物件導向程式設計的原則之一, 封裝, 網路, 通訊協定實作的方式之一, 半导体是一種用於容納, 包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體, 外殼, 集成电路, 將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護, 这是一个消歧义页, 羅列了有相同或相近的标题, 但內容不同的条目, 如果您是通过某條目的内部链接而转到本页, 希望您能協助修正该處的内部链接, 將它指向正确的条目, 取自, https, wikipedia, index, title, oldid, 791. 封裝可以指 封裝 物件導向程式設計 物件導向程式設計的原則之一 封裝 網路 通訊協定實作的方式之一 半导体封装是一種用於容納 包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體 外殼 集成电路封装 將加工完成的積體電路加上導線及外殼以利使用及保護 这是一个消歧义页 羅列了有相同或相近的标题 但內容不同的条目 如果您是通过某條目的内部链接而转到本页 希望您能協助修正该處的内部链接 將它指向正确的条目 取自 https zh wikipedia org w index php title 封装 amp oldid 79178053, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,

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