雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL[1]，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
三個14針（DIP14）的DIP包裝IC16針、14針及8針的DIP插座（socket） DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。
應用 编辑
一個放在麵包板上的電路，其中包括四個DIP的IC、左上方及左下方分別是DIP的條狀顯示器及七段顯示器積體電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設備的排線也常用DIP包裝的接頭。
使用 编辑
最早的DIP包裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，第一個元件有14個接腳，相當類似今天的DIP包裝元件[2]。其外形為長方形，相較於更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度[3]。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數十個到數百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數的人工作業。DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多。在二十世紀末時表面黏著技術（SMT）包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在製作電路原型時，就會使用DIP元件配合麵包板製作電路原型，方便元件的插入及移除。
DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面黏著技術的封裝所取代。表面黏著技術元件的特性適合量產時使用，但在電路原型製作時比較不便。由於有些新的元件只提供表面黏著技術封裝的產品，因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器，可以將表面黏著技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一様的再接到麵包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。
對於像EPROM或是GAL之類的可編程元件而言，DIP封裝的元件由於方便由外部燒錄設備燒錄資料（DIP封裝元件可以直接插入燒錄設備對應的DIP插座），仍盛行了一段時間。不過隨著在線燒錄（ISP）技術的普及，DIP封裝元件方便燒錄的好處也就不再重要。在1990年代，超過20隻接腳的元件可能還有DIP封裝的產品。而二十一世紀時，許多新的可編程元件已都是SMT封裝，不再提供DIP封裝的產品。
安裝方式 编辑
DIP封裝元件可以用通孔插装技术的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。一般插座會配合體積較大或是單價較高的積體電路使用。像測試設備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下積體電路的場合，會使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合麵包板使用，麵包板一般是作為教學、開發設計或元件設計而使用。
結構 编辑
雙列直插封裝晶片的剖面圖雙列直插封裝晶片的封裝一般是由塑膠或陶瓷製成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設備。不過大部份的雙列直插封裝晶片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化週期，可以生產上百個的晶片。
引脚數及間距 编辑
常用的DIP封裝符合JEDEC標準，二引脚之間的間距（脚距）為0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之間的距離（行間距、row spacing）則依引脚數而定，最常見的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他較少見的距離有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包裝是脚距0.07吋（1.778毫米），行間距則為0.3吋、0.6吋或0.75吋。
前蘇聯及東歐國家使用的DIP封裝大致接近JEDEC標準，但腳距使用公制的2.5毫米，而不是來自英制的0.1吋（2.54毫米）。
DIP封裝的引脚數恆為偶數。若行間距為0.3吋，常見的引脚數為8至24，偶爾也會看到引脚數為4或28的包裝。若行間距為0.6吋，常見的引脚數為24、28、32或40，也有引脚數為36、48或52的包裝。摩托羅拉 68000及Zilog Z180等CPU的引脚數為64，這是常用DIP封裝的最大引脚數[4]。
方向和接腳編號 编辑
接腳以逆時針的順序編號如右圖所示，當元件的識別缺口朝上時，左側最上方的接腳為接腳1，其他接腳則以逆時針的順序依序編號。有時接腳1也會以圓點作為標示。
例如DIP14的IC，識別缺口朝上時，左側的接腳由上往下依序為接腳1至7，而右側的接腳由下往上依序為接腳8至14。
其他衍生的封裝 编辑
SOIC（Small Outline IC）是一種很常用的表面黏著技術封裝方式，特別常在消費性電子及個人電腦中使用。SOIC可視為是標準IC的PDIP封裝的縮小版，其排針也是在元件的二側。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列的封裝方式也是和DIP封裝類似的表面黏著技術封裝方式。
相關條目 编辑
參考資料 编辑
雙列直插封裝, 英語, dual, line, package, 也稱為dip封裝或dip包裝, 簡稱為dip或dil, 是一種積體電路的封裝方式, 積體電路的外形為長方形, 在其兩側則有兩排平行的金屬引脚, 稱為排針, dip包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中, 或是插入在dip插座, socket, 三個14針, dip14, 的dip包裝ic16針, 14針及8針的dip插座, socket, dip包裝的元件一般會簡稱為dipn, 其中n是引脚的個數, 例如十四針的積體電路即稱為dip14, 右圖. 雙列直插封裝 英語 dual in line package 也稱為DIP封裝或DIP包裝 簡稱為DIP或DIL 1 是一種積體電路的封裝方式 積體電路的外形為長方形 在其兩側則有兩排平行的金屬引脚 稱為排針 DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中 或是插入在DIP插座 socket 上 三個14針 DIP14 的DIP包裝IC16針 14針及8針的DIP插座 socket DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn 其中n是引脚的個數 例如十四針的積體電路即稱為DIP14 右圖即為DIP14的積體電路 目录 1 應用 1 1 使用 1 2 安裝方式 2 結構 3 引脚數及間距 4 方向和接腳編號 5 其他衍生的封裝 6 相關條目 7 參考資料應用 编辑 nbsp 一個放在麵包板上的電路 其中包括四個DIP的IC 左上方及左下方分別是DIP的條狀顯示器及七段顯示器積體電路常使用DIP包裝 其他常用DIP包裝的零件包括DIP開關 LED 七段顯示器 條狀顯示器及繼電器 電腦及其他電子設備的排線也常用DIP包裝的接頭 使用 编辑 最早的DIP包裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明 第一個元件有14個接腳 相當類似今天的DIP包裝元件 2 其外形為長方形 相較於更早期的圓形元件 長方形元件可以提高電路板中元件的密度 3 DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備 電路板上可以有數十個到數百個IC 利用波峰焊接 英语 wave soldering 機焊接所有零件 再由自動測試設備進行測試 只需要少數的人工作業 DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多 在二十世紀末時表面黏著技術 SMT 包裝的元件可以縮小系統的體積及重量 不過有些場合仍會用到DIP元件 例如在製作電路原型時 就會使用DIP元件配合麵包板製作電路原型 方便元件的插入及移除 DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產業的主流 在21世紀初的使用量逐漸減少 被像是PLCC及SOIC 英语 small outline integrated circuit 等表面黏著技術的封裝所取代 表面黏著技術元件的特性適合量產時使用 但在電路原型製作時比較不便 由於有些新的元件只提供表面黏著技術封裝的產品 因此有許多公司生產將SMD元件轉換為DIP包裝的轉接器 可以將表面黏著技術封裝的IC放在轉接器中 像DIP包裝元件一様的再接到麵包板或其他配合直插式元件的電路原形板 像洞洞板 英语 stripboard 中 對於像EPROM或是GAL之類的可編程元件而言 DIP封裝的元件由於方便由外部燒錄設備燒錄資料 DIP封裝元件可以直接插入燒錄設備對應的DIP插座 仍盛行了一段時間 不過隨著在線燒錄 ISP 技術的普及 DIP封裝元件方便燒錄的好處也就不再重要 在1990年代 超過20隻接腳的元件可能還有DIP封裝的產品 而二十一世紀時 許多新的可編程元件已都是SMT封裝 不再提供DIP封裝的產品 安裝方式 编辑 DIP封裝元件可以用通孔插装技术的方式安裝在電路板上 也可以利用DIP插座安裝 利用DIP插座可以方便元件的更換 也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形 一般插座會配合體積較大或是單價較高的積體電路使用 像測試設備或燒錄器等 常常需要安裝及拆下積體電路的場合 會使用零抗力的插座 DIP封裝元件也可以配合麵包板使用 麵包板一般是作為教學 開發設計或元件設計而使用 結構 编辑 nbsp 雙列直插封裝晶片的剖面圖雙列直插封裝晶片的封裝一般是由塑膠或陶瓷製成 陶瓷封裝的氣密性良好 常用在需要高可靠度的設備 不過大部份的雙列直插封裝晶片都是使用熱固性樹脂塑膠 一個不到2分鐘的固化週期 可以生產上百個的晶片 引脚數及間距 编辑常用的DIP封裝符合JEDEC標準 二引脚之間的間距 脚距 為0 1吋 2 54毫米 二排引脚之間的距離 行間距 row spacing 則依引脚數而定 最常見的是0 3吋 7 62毫米 或0 6吋 15 24毫米 其他較少見的距離有0 4吋 10 16毫米 或0 9吋 22 86毫米 也有一些包裝是脚距0 07吋 1 778毫米 行間距則為0 3吋 0 6吋或0 75吋 前蘇聯及東歐國家使用的DIP封裝大致接近JEDEC標準 但腳距使用公制的2 5毫米 而不是來自英制的0 1吋 2 54毫米 DIP封裝的引脚數恆為偶數 若行間距為0 3吋 常見的引脚數為8至24 偶爾也會看到引脚數為4或28的包裝 若行間距為0 6吋 常見的引脚數為24 28 32或40 也有引脚數為36 48或52的包裝 摩托羅拉 68000及Zilog Z180 英语 Zilog Z180 等CPU的引脚數為64 這是常用DIP封裝的最大引脚數 4 方向和接腳編號 编辑 nbsp 接腳以逆時針的順序編號如右圖所示 當元件的識別缺口朝上時 左側最上方的接腳為接腳1 其他接腳則以逆時針的順序依序編號 有時接腳1也會以圓點作為標示 例如DIP14的IC 識別缺口朝上時 左側的接腳由上往下依序為接腳1至7 而右側的接腳由下往上依序為接腳8至14 其他衍生的封裝 编辑SOIC 英语 small outline integrated circuit Small Outline IC 是一種很常用的表面黏著技術封裝方式 特別常在消費性電子及個人電腦中使用 SOIC可視為是標準IC的PDIP封裝的縮小版 其排針也是在元件的二側 而SOJ Small Outline J lead 及SOP Small Outline Package 系列的封裝方式也是和DIP封裝類似的表面黏著技術封裝方式 相關條目 编辑插針網格陣列 DIP開關參考資料 编辑 see for instance PDF 2012 02 25 原始内容 PDF 存档于2020 09 30 Dummer G W A Electronic Inventions and Discoveries 2nd ed Pergamon Press ISBN 0 08 022730 9 http www computerhistory org semiconductor timeline 1965 Package html 页面存档备份 存于互联网档案馆 Computer Museum retrieved April 16 2008 Kang Sung Mo Leblebici Yusuf CMOS digital integrated circuits 3rd Edition McGraw Hill 2002 42 ISBN 0072460539 引文使用过时参数coauthors 帮助 取自 https zh wikipedia org w index php title 雙列直插封裝 amp oldid 76842684, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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