此條目需要补充更多来源 。(2013年7月16日 ) 请协助補充多方面可靠来源 以改善这篇条目，无法查证 的内容可能會因為异议提出 而被移除。"芯片载体" — 网页、新闻、书籍、学术、图像 ），以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源（判定指引 ）。
在電子工程 中，芯片载体 （英語：chip carrier ）是一種用於積體電路 的表面安装 封裝技术 。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。[1] J形金屬接腳 插座 或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝 （英語：flat pack ）來描述。[1] 雙列直插封裝 更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳。晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的。有些晶片載體的封裝樣式、大小已於JEDEC 等貿易工業組織注冊、標準化。其他樣式通常是一兩家廠商專有的。
微控制器Motorola MC68HC711E9CFN3，其封裝是QFJ52 / PLCC52的，屬於PLCC 有時“晶片載體”這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝 。
常用且會被縮寫的晶片載體包括：
BCC：Bump Chip Carrier [2] CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier [3] Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier 無引腳晶片載體，接點隱入晶片底部。[2] LCC：Leaded Chip Carrier [2] LCCC：Leaded Ceramic Chip Carrier [2] DLCC：Dual Lead-Less Chip Carrier （Ceramic） [2] PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料電極晶片載體[2] [3] 塑料电极芯片载体 编辑 Gigabyte DualBIOS in QFJ32 / PLCC32塑料電極晶片載體（PLCC）有着塑膠外殼，是為Ceramic Leadless Chip Carrier（CLCC）的低成本化進化版。
無引腳晶片載體 编辑 Ceramic Leadless package of Intel R80286-8 (bottom)[4] 參見 编辑 集成電路封裝 List of integrated circuit packaging types 參考資料 编辑
芯片载体, 此條目需要擴充, 2013年9月21日, 请協助改善这篇條目, 更進一步的信息可能會在討論頁或扩充请求中找到, 请在擴充條目後將此模板移除, 此條目需要补充更多来源, 2013年7月16日, 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除, 致使用者, 请搜索一下条目的标题, 来源搜索, 网页, 新闻, 书籍, 学术, 图像, 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源, 判定指引, 在電子工程中, 英語, chip, carrier, 是一種用於積體電路的表面安装封裝. 此條目需要擴充 2013年9月21日 请協助改善这篇條目 更進一步的信息可能會在討論頁或扩充请求中找到 请在擴充條目後將此模板移除 此條目需要补充更多来源 2013年7月16日 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目 无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除 致使用者 请搜索一下条目的标题 来源搜索 芯片载体 网页 新闻 书籍 学术 图像 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源 判定指引 在電子工程中 芯片载体 英語 chip carrier 是一種用於積體電路的表面安装封裝技术 這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳 相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來 整個封裝所佔體積較大 1 晶片載體可以用J形金屬接腳 英语 J shaped metal leads 焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接 如果接腳伸展到封裝外 可以用平裝 英語 flat pack 來描述 1 晶片載體一般比雙列直插封裝更小而且由於晶片載體用到封裝的全部四邊所以可以接上較多接腳 晶片載體可以是陶瓷的或者塑膠的 有些晶片載體的封裝樣式 大小已於JEDEC等貿易工業組織注冊 標準化 其他樣式通常是一兩家廠商專有的 微控制器Motorola MC68HC711E9CFN3 其封裝是QFJ52 PLCC52的 屬於PLCC有時 晶片載體 這個詞語也會被通用化成指代所有晶片封裝 常用且會被縮寫的晶片載體包括 BCC Bump Chip Carrier 2 CLCC Ceramic Leadless Chip Carrier 3 Leadless chip carrier LCC Leadless Chip Carrier 無引腳晶片載體 接點隱入晶片底部 2 LCC Leaded Chip Carrier 2 LCCC Leaded Ceramic Chip Carrier 2 DLCC Dual Lead Less Chip Carrier Ceramic 2 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料電極晶片載體 2 3 目录 1 塑料电极芯片载体 2 無引腳晶片載體 3 參見 4 參考資料塑料电极芯片载体 编辑 nbsp Gigabyte DualBIOS in QFJ32 PLCC32塑料電極晶片載體 PLCC 有着塑膠外殼 是為Ceramic Leadless Chip Carrier CLCC 的低成本化進化版 無引腳晶片載體 编辑 nbsp Ceramic Leadless package of Intel R80286 8 bottom 4 參見 编辑集成電路封裝 List of integrated circuit packaging types 英语 List of integrated circuit packaging types 參考資料 编辑 1 0 1 1 Kenneth Jackson Wolfgang Schroter ed Handbook of Semiconductor Technology Volume 2 Wiley VCH 2000 ISBN 3 527 29835 5 page 627 2 0 2 1 2 2 2 3 2 4 2 5 Integrated Circuit IC Package Types SOIC Surface Mount Device Package Interfacebus com 2011 12 15 原始内容存档于2011 11 30 3 0 3 1 CPU Collection Museum Chip Package Information CPU Shack 2011 12 15 原始内容存档于2010 01 15 http www cpu world com CPUs 80286 Intel R80286 8 html 页面存档备份 存于互联网档案馆 Intel R80286 8 Package 68 pin ceramic LCC 取自 https zh wikipedia org w index php title 芯片载体 amp oldid 80481657 塑料電極晶片載體, 维基百科，wiki ，书籍，书籍，图书馆，
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