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Apple M3

Apple M3苹果公司研發、台積電製造的一款單晶片系統,用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器圖形處理器。於2023年的苹果全球开发者大会发布,為苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台。[1] [2][3][4]

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
設計團隊蘋果公司
生产商
指令集架構AArch64架构
ARMv8-A(指令集架构
制作工艺/製程3納米(N3E)
核心数量M3: 8(4高性能+4低功耗)
M3 Pro: 11-12(5-6高性能+6低功耗)
M3 Max: 14-16(10-12高性能+4低功耗)
上代產品Apple M2

設計 编辑

M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計。它是由台積電製造的。[5][6]

CPU 编辑

  • M3:8核心CPU,具備4個性能核心與4個效率核心
  • M3 Pro:11或12核心CPU,具有5或6個效能核心和6個效率核心
  • M3 Max:14或16核心CPU,具有10或12個效能核心和4個效率核心

GPU 编辑

重新設計的GPU包括動態快取、網格著色和硬體加速光線追蹤等功能。[7]

記憶體 编辑

M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM,M3 Pro高達36 GB,M3 Max高達128 GB。與M2世代一樣,M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。與之前的M系列SoC一樣,它同時用作RAM和視訊RAM。

M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192位元記憶體匯流排,而M1和M2 Pro具有256位元匯流排,因此頻寬僅為150 GB/秒,而其前身為200 GB/秒。14核心 M3 Max的速度為300 GB/秒,而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB/秒,而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同,為400 GB/秒。[8]

其他特性 编辑

影片 编辑

M3系列支援硬體AV1解碼。[9]

AI 编辑

蘋果特別針對AI開發和工作負載,透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 (128 GB),允許具有大量參數的AI模型。

應用產品 编辑

M3 编辑

M3 Pro 编辑

M3 Max 编辑

變體 编辑

下表顯示了各種SoC。[4][10]

晶片 CPU
核心 (P+E)*
GPU
核心
GPU
EU
圖形
ALU
神經引擎
核心
記憶體 (GB) 記憶體頻寬 (GB/s) 電晶體
數目
A17 Pro 6 (2+4) 6 96 768 16 8 51.2 190億
M3 8 (4+4) 8 128 1024 8, 16, or 24 102.4 250億
10 160 1280
M3 Pro 11 (5+6) 14 224 2048 18 or 36 153.6 370億
12 (6+6) 18 288 2304
M3 Max 14 (10+4) 30 480 3840 36 or 96 307.2 920億
16 (12+4) 40 640 5120 48, 64, or 128 409.6

* (表現+電源效率)

參見 编辑

參考文獻 编辑

  1. ^ Jason Cross. Apple announces ‘Scary fast’ event for Halloween Eve night. Mac World. October 24, 2023. 
  2. ^ Apple ‘Scary Fast’ Mac launch event: the 4 biggest announcements. The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023]. 
  3. ^ Gurman, Mark. Apple Unveils New Laptops, iMac and Trio of More Powerful Chips. BNN Bloomberg. 30 October 2023. 
  4. ^ 4.0 4.1 Andrew Cunningham. Apple introduces new M3 chip lineup, starting with the M3, M3 Pro, and M3 Max. Ars Technica. October 31, 2023. 
  5. ^ Yifan Yu. Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction. Nikkei. October 31, 2023. 
  6. ^ Monica Chen, Rodney Chan. TSMC expected to enjoy double-digit sequential increase in 4Q23 revenues. DigiTimes. November 1, 2023. 
  7. ^ https://developer.apple.com/videos/play/tech-talks/111375
  8. ^ Tim Hardwick. Apple M3 Pro Chip Has 25% Less Memory Bandwidth Than M1/M2 Pro. Mac Rumors. October 31, 2023. 
  9. ^ Warren, Tom. Apple’s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps. The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31] (英语). 
  10. ^ 「S9」のベースは「A16 Bionic」!? Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略. EE Times Japan. [2023-12-03] (日语). 

apple, 是苹果公司研發, 台積電製造的一款單晶片系統, 用作mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器, 於2023年的苹果全球开发者大会发布, 為苹果公司的apple, silicon中, m系列的第三代产品, 亦是mac向苹果芯片迁移计划中的一部分, 构建于arm平台, max設計團隊蘋果公司生产商台灣積體電路製造, tsmc, 指令集架構aarch64, 架构, armv8, 指令集架构, 制作工艺, 製程3納米, 核心数量m3, 4高性能, 4低功耗, 6高性能, 6低功耗, 12高性能, 4低. Apple M3是苹果公司研發 台積電製造的一款單晶片系統 用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和圖形處理器 於2023年的苹果全球开发者大会发布 為苹果公司的Apple Silicon中 M系列的第三代产品 亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分 构建于ARM平台 1 2 3 4 Apple M3Apple M3 ProApple M3 Max設計團隊蘋果公司生产商台灣積體電路製造 TSMC 指令集架構AArch64 架构 ARMv8 A 指令集架构 制作工艺 製程3納米 N3E 核心数量M3 8 4高性能 4低功耗 M3 Pro 11 12 5 6高性能 6低功耗 M3 Max 14 16 10 12高性能 4低功耗 上代產品Apple M2 目录 1 設計 1 1 CPU 1 2 GPU 1 3 記憶體 1 4 其他特性 1 4 1 影片 1 4 2 AI 2 應用產品 2 1 M3 2 2 M3 Pro 2 3 M3 Max 3 變體 4 參見 5 參考文獻設計 编辑M3系列是蘋果首款針對桌上型電腦和筆記型電腦的3nm設計 它是由台積電製造的 5 6 CPU 编辑 M3 8核心CPU 具備4個性能核心與4個效率核心 M3 Pro 11或12核心CPU 具有5或6個效能核心和6個效率核心 M3 Max 14或16核心CPU 具有10或12個效能核心和4個效率核心GPU 编辑 重新設計的GPU包括動態快取 網格著色和硬體加速光線追蹤等功能 7 記憶體 编辑 M3的統一記憶體架構配備高達24 GB RAM M3 Pro高達36 GB M3 Max高達128 GB 與M2世代一樣 M3 SoC使用6 400 MT s LPDDR5 SDRAM 與之前的M系列SoC一樣 它同時用作RAM和視訊RAM M3 Pro和14核心M3 Max的記憶體頻寬分別低於M1 M2 Pro和M1 M2 Max M3 Pro具有192位元記憶體匯流排 而M1和M2 Pro具有256位元匯流排 因此頻寬僅為150 GB 秒 而其前身為200 GB 秒 14核心 M3 Max的速度為300 GB 秒 而所有M1和M2 Max型號的速度為400 GB 秒 而16核心M3 Max的速度與先前的M1和M2 Max型號相同 為400 GB 秒 8 其他特性 编辑 影片 编辑 M3系列支援硬體AV1解碼 9 AI 编辑 蘋果特別針對AI開發和工作負載 透過神經引擎和M3 Max增加的最大記憶體 128 GB 允許具有大量參數的AI模型 應用產品 编辑M3 编辑 MacBook Pro 14吋 2023年11月 iMac 24吋 2023 M3 Pro 编辑 MacBook Pro 14吋和16吋 2023年11月 M3 Max 编辑 MacBook Pro 14吋和16吋 2023年11月 變體 编辑下表顯示了各種SoC 4 10 晶片 CPU核心 P E GPU核心 GPUEU 圖形ALU 神經引擎核心 記憶體 GB 記憶體頻寬 GB s 電晶體數目A17 Pro 6 2 4 6 96 768 16 8 51 2 190億M3 8 4 4 8 128 1024 8 16 or 24 102 4 250億10 160 1280M3 Pro 11 5 6 14 224 2048 18 or 36 153 6 370億12 6 6 18 288 2304M3 Max 14 10 4 30 480 3840 36 or 96 307 2 920億16 12 4 40 640 5120 48 64 or 128 409 6 表現 電源效率 參見 编辑Apple Silicon Apple M1 Apple M2 Mac向苹果芯片迁移參考文獻 编辑 Jason Cross Apple announces Scary fast event for Halloween Eve night Mac World October 24 2023 Apple Scary Fast Mac launch event the 4 biggest announcements The Verge October 30 2023 October 30 2023 Gurman Mark Apple Unveils New Laptops iMac and Trio of More Powerful Chips BNN Bloomberg 30 October 2023 4 0 4 1 Andrew Cunningham Apple introduces new M3 chip lineup starting with the M3 M3 Pro and M3 Max Ars Technica October 31 2023 Yifan Yu Apple unveils new M3 processors as Arm PC chips gain traction Nikkei October 31 2023 Monica Chen Rodney Chan TSMC expected to enjoy double digit sequential increase in 4Q23 revenues DigiTimes November 1 2023 https developer apple com videos play tech talks 111375 Tim Hardwick Apple M3 Pro Chip Has 25 Less Memory Bandwidth Than M1 M2 Pro Mac Rumors October 31 2023 Warren Tom Apple s new M3 chips have big GPU upgrades focused on gaming and pro apps The Verge 2023 10 31 2023 10 31 英语 S9 のベースは A16 Bionic Appleの自在過ぎるスケーラブル戦略 EE Times Japan 2023 12 03 日语 取自 https zh wikipedia org w index php title Apple M3 amp oldid 79955943, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,

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