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Apple A11 Bionic
Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由蘋果公司設計的，於2017年9月12日發表的64位系統單晶片（SoC），並被首先搭載於iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智慧型手機中。[4][4][4]
設計
A11的CPU部分為六核心設計，由2顆代號為「季風」（Monsoon）的高性能核心及4顆代號為「西北風」（Mistral）的節能核心以big.LITTLE組態組成，具備容量達 8 MB 的二級快取，但取消了三級快取。[5][1][4][2]A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器，採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行[6]。蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊，不過根據某些效能測試工具（如GeekBench）的大略量度，高效能CPU核心的最高時脈大約為 2.5 GHz，節電CPU核心的最高時脈大約為 1.5 GHz。[7]
作為一款系統單晶片，A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器（GPU）以外，也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元（ISP）[4]，另A11亦包含了每秒能夠演算出6000億筆指令，被蘋果公司命名為Neural Engine的神經網路專用加速電路模組，以運用於Face ID、Animoji及其他機器學習任務上[6]。不過整合深度學習引擎的SoC，此前高通驍龍820是第一個嘗試[8]，而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。至於整合ISP，也是行動裝置SoC業界的常見設計。[9]
蘋果公司稱相較於前代的Apple A10 Fusion，CPU部分高效能核心和節電核心的效能分別提升25%及70%，GPU效能較前代提升30%。[4][10]
產品使用
參見
- Apple Silicon
- 蘋果移動應用處理器
- Apple A10
- Apple A12
參考文獻
- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 Cutress, Ian. Apple 2017: The iPhone X (Ten) Announced. AnandTech. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容于2017-09-13）.
- ^ 2.0 2.1 Clover, Julie. iOS 11 GM Leak Reveals Details on Face ID, Apple Pay, Wireless Charging, and A11 Chip in iPhone X. MacRumors. 2017-09-10 [2017-09-13]. （原始内容于2017-09-13）.
- ^ Measured and Estimated Cache Sizes. AnandTech. October 5, 2018 [2022-05-19]. （原始内容于2018-10-06）.
- ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 iPhone 8 and iPhone 8 Plus: A new generation of iPhone (新闻稿). Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容于2017-09-12）.
- ^ . [2017-09-15]. （原始内容存档于2018-01-29）.
- ^ 6.0 6.1 The future is here: iPhone X (新闻稿). Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容于2018-04-01）.
- ^ iPhone 8/X A11 處理器跑分搶先曝光. [2017-09-16]. （原始内容于2017-09-17）.
- ^ Hardware, HKEPC. 率先賦與 S820 深度運算學習能力 Qualcomm 神經網絡運算引擎SDK. HKEPC Hardware. [2017-10-21]. （原始内容于2017-10-21） （中文（臺灣））.
- ^ 蘋果 A11 Bionic 處理器的弦外之音... - 癮科技. 癮科技. 2017-09-13 [2017-09-16]. （原始内容于2017-09-16） （中文（繁體））.
- ^ 10.0 10.1 iPhone 8: A11 Bionic. Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容于2017-11-01）.