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平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。
在微處理器中的應用 编辑
LGA插槽列表 编辑
參見 编辑
参考文献 编辑
外部連結 编辑
- theinquirer.net - Socket F to debut in July 2006 (页面存档备份,存于互联网档案馆)
- techpowerup.com - Two more pictures of Socket F (页面存档备份,存于互联网档案馆)
平面网格阵列封装, 此條目没有列出任何参考或来源, 2013年7月16日, 維基百科所有的內容都應該可供查證, 请协助補充可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除, 平面網格陣列封裝, 英語, land, grid, array, 是一種積體電路的表面安装技术, 其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上, lga封裝的晶片能被連接到印刷電路板, 上或直接焊接至電路板上, 與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比, 可減少針腳損壞的問題並可增加腳位, 主板上的socket, 目录, 在微處理器. 此條目没有列出任何参考或来源 2013年7月16日 維基百科所有的內容都應該可供查證 请协助補充可靠来源以改善这篇条目 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除 平面網格陣列封裝 英語 LGA Land grid array 是一種積體電路的表面安装技术 其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上 LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板 PCB 上或直接焊接至電路板上 與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比 可減少針腳損壞的問題並可增加腳位 主板上的Socket 775 目录 1 在微處理器中的應用 2 LGA插槽列表 2 1 AMD 2 2 Intel 2 3 IBM 3 參見 4 参考文献 5 外部連結在微處理器中的應用 编辑目前采用平面網格陣列封裝的微处理器有英特尔 Pentium 4 英特尔 Xeon Intel Core 2 Intel Core Bloomfield Lynnfield 以及 AMD Opteron 系列 早在1996年 MIPS R10000 和 HP PA 8000 处理器就已经使用LGA封装 但英特尔从2004年的 Pentium 4 Prescott 处理器才开始使用 所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装 从2006年第一季度开始 英特尔开始在服务器领域使用LGA封装 而AMD在發布AM5腳位前一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装 如 Socket G34 LGA 1944 LGA插槽列表 编辑 nbsp 採用LGA 775的Pentium 4處理器AMD 编辑 Socket F LGA 1207 Socket C32 LGA 1207 替代Socket F Socket G34 LGA 1944 Socket SP3 LGA 4094 Socket TR4 LGA 4094 Socket STRX4 LGA4094 Socket AM5 LGA1718 Intel 编辑 LGA 775 Socket T LGA 771 Socket J LGA 1366 Socket B LGA 1356 Socket B2 LGA 1156 Socket H LGA 1155 Socket H2 LGA 1150 Socket H3 LGA 1151 Socket H4 LGA 1200 Socket H5 LGA 1700 Socket V LGA 2011 Socket R LGA 2011 3 Socket R3 LGA 2066 Socket R4 LGA 3647 Socket P IBM 编辑 POWER4 POWER5 POWER6 POWER7 POWER8參見 编辑封裝技術 Chip Carrier 英语 Chip Carrier 雙列直插封裝 DIP Pin grid array PGA 球柵陣列封裝 BGA 参考文献 编辑外部連結 编辑theinquirer net Socket F to debut in July 2006 页面存档备份 存于互联网档案馆 techpowerup com Two more pictures of Socket F 页面存档备份 存于互联网档案馆 取自 https zh wikipedia org w index php title 平面网格阵列封装 amp oldid 74543344, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,
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