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LGA 3647

LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座,被用于Xeon Phi x200系列(代号:“Knights Landing”)[1]Xeon Phi 72x5系列(代号:“Knights Mill”),SkyLake-SP系列,Cascade Lake-SP/AP系列和Cascade Lake-W系列的微处理器[2]

LGA 3647
类型LGA
晶片封裝Flip-chip LGA (FCLGA)
接觸點數3647
处理器尺寸76.0 mm × 56.5 mm
處理器
前身LGA 2011
后继LGA 4189
内存支持DDR4

本文為CPU插座的一部份

规格 编辑

该CPU插座采用平面网格阵列封装(LGA)设计,拥有3647个触点,较上代LGA 2011大幅增加。支持最多6通道的DDR4内存,非易失性3D XPoint存储,英特尔超路径互联(以替代QPI技术)和100G的Omni-Path互连,并且还有新的中央处理器安装方式。新的安装方式可以不使用杠杆将中央处理器固定到位,而是通过中央处理器散热的压力及螺钉将其固定到位。[3]

版本 编辑

该CPU插座有两个版本(P0和P1),在 ILM 中也有所不同(拥有独立加载的机制,且中心螺钉的螺距略有变化,更明显的一个是导向销位于其他角落)。为了防止插入不兼容的处理器,处理器插槽和处理器上的匹配槽口位于不同的位置,这样也可以防止在计算机系统中使用错误的散热器。更常见的 P0 型号有两种散热器选项 - 指定为方形 ILM 和窄 ILM,其选择取决于服务器和主板的设计。[4]

  • LGA3647-0(插槽P0)用于Skylake-SP和Cascade Lake-SP/AP处理器
  • LGA3647-1(插槽P1)用于至强融核x200处理器

參考資料 编辑

  1. ^ published, Paul Alcorn. Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping; Omni Path Update, Too. Tom's Hardware. 2016-06-20 [2022-07-19] (英语). 
  2. ^ published, Paul Alcorn. Skylake Xeon Platforms Spotted, Purley Makes A Quiet Splash At Computex. Tom's Hardware. 2016-06-03 [2022-07-19] (英语). 
  3. ^ 英特尔至强处理器可扩展家族散热机械规格和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. (原始内容 (PDF)于2022-01-26). 
  4. ^ 英特尔至强融核处理器 x200 产品家族散热/机械技术指标和设计指南 (PDF). [2022-07-19]. (原始内容 (PDF)于2022-01-26). 

3647, 是一款由intel开发的cpu插座, 被用于xeon, x200系列, 代号, knights, landing, xeon, 72x5系列, 代号, knights, mill, skylake, sp系列, cascade, lake, ap系列和cascade, lake, w系列的微处理器, 类型lga晶片封裝flip, chip, fclga, 接觸點數3647处理器尺寸76, mm處理器xeon, x200系列, xeon, 72x5系列, skylake, sp系列, cascade, l. LGA 3647是一款由Intel开发的CPU插座 被用于Xeon Phi x200系列 代号 Knights Landing 1 Xeon Phi 72x5系列 代号 Knights Mill SkyLake SP系列 Cascade Lake SP AP系列和Cascade Lake W系列的微处理器 2 LGA 3647类型LGA晶片封裝Flip chip LGA FCLGA 接觸點數3647处理器尺寸76 0 mm 56 5 mm處理器Xeon Phi x200系列 Xeon Phi 72x5系列 SkyLake SP系列 Cascade Lake SP AP系列 Cascade Lake W系列前身LGA 2011后继LGA 4189内存支持DDR4本文為CPU插座的一部份规格 编辑该CPU插座采用平面网格阵列封装 LGA 设计 拥有3647个触点 较上代LGA 2011大幅增加 支持最多6通道的DDR4内存 非易失性3D XPoint存储 英特尔超路径互联 以替代QPI技术 和100G的Omni Path互连 并且还有新的中央处理器安装方式 新的安装方式可以不使用杠杆将中央处理器固定到位 而是通过中央处理器散热的压力及螺钉将其固定到位 3 版本 编辑该CPU插座有两个版本 P0和P1 在 ILM 中也有所不同 拥有独立加载的机制 且中心螺钉的螺距略有变化 更明显的一个是导向销位于其他角落 为了防止插入不兼容的处理器 处理器插槽和处理器上的匹配槽口位于不同的位置 这样也可以防止在计算机系统中使用错误的散热器 更常见的 P0 型号有两种散热器选项 指定为方形 ILM 和窄 ILM 其选择取决于服务器和主板的设计 4 LGA3647 0 插槽P0 用于Skylake SP和Cascade Lake SP AP处理器 LGA3647 1 插槽P1 用于至强融核x200处理器參考資料 编辑 published Paul Alcorn Intel Xeon Phi Knights Landing Now Shipping Omni Path Update Too Tom s Hardware 2016 06 20 2022 07 19 英语 published Paul Alcorn Skylake Xeon Platforms Spotted Purley Makes A Quiet Splash At Computex Tom s Hardware 2016 06 03 2022 07 19 英语 英特尔至强处理器可扩展家族散热机械规格和设计指南 PDF 2022 07 19 原始内容存档 PDF 于2022 01 26 英特尔至强融核处理器 x200 产品家族散热 机械技术指标和设计指南 PDF 2022 07 19 原始内容存档 PDF 于2022 01 26 取自 https zh wikipedia org w index php title LGA 3647 amp oldid 73111533, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,

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