在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常簡稱為“球”或“凸點”）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。[2]
集成电路芯片下方的焊球网格阵列，已移除芯片；球留在印刷电路板上。显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。[3]
球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球。
底部填充 编辑
使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後，它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]
在某些情況下，可能有多層焊球，例如，一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝，第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]
相关 编辑
参考 编辑
- ^ Definition of: solder ball （页面存档备份，存于互联网档案馆）, PC Magazine glossary
- ^ . [2024-01-20]. （原始内容存档于2012-03-03）.
- ^ Patent US 7622325 B2 （页面存档备份，存于互联网档案馆）, prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2011.
- ^ "Underfill" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2019.
焊球, 在集成电路封装中, 也称为焊料凸点, 通常簡稱為, 凸點, 是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间, 以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料, 后者可能称为微凸块, μbumps, ubumps, 因為通常比前者小得多, 可以手動或透過自動化設備放置, 並用黏性助焊劑固定到位, 集成电路芯片下方的网格阵列, 已移除芯片, 球留在印刷电路板上, 显示堆叠dram芯片的mcm原理图壓印是經過壓印的, 即壓平成類似硬幣的形狀, 以增加接觸可靠性, 球栅阵列, 芯片级封装和倒装芯片封装通常使用, . 在集成电路封装中 焊球 也称为焊料凸点 通常簡稱為 球 或 凸點 是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及芯片封装和印刷电路板之间 以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料 1 后者可能称为微凸块 mbumps ubumps 因為通常比前者小得多 焊球可以手動或透過自動化設備放置 並用黏性助焊劑固定到位 2 集成电路芯片下方的焊球网格阵列 已移除芯片 球留在印刷电路板上 显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图壓印焊球是經過壓印的焊球 即壓平成類似硬幣的形狀 以增加接觸可靠性 3 球栅阵列 芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球 目录 1 底部填充 2 倒装芯片中的用途 3 相关 4 参考底部填充 编辑使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後 它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充 4 5 在某些情況下 可能有多層焊球 例如 一層焊球將倒装芯片连接到中介层以形成BGA封裝 第二層焊球將此中介層連接到PCB 通常兩層都需要底部填充 6 7 倒装芯片中的用途 编辑 nbsp 片 nbsp 球 nbsp 对其 nbsp 接触 nbsp 回流焊 nbsp 底部填充胶 nbsp 完成相关 编辑头枕缺陷 焊球故障参考 编辑 Definition of solder ball 页面存档备份 存于互联网档案馆 PC Magazine glossary Soldering 101 A Basic Overview 2024 01 20 原始内容存档于2012 03 03 Patent US 7622325 B2 页面存档备份 存于互联网档案馆 prior art description Underfill revisited How a decades old technique enables smaller more durable PCBs 页面存档备份 存于互联网档案馆 2011 Underfill 页面存档备份 存于互联网档案馆 BGA Underfill for COTS Ruggedization 页面存档备份 存于互联网档案馆 NASA 2019 Underfill Applications Materials amp Methods 页面存档备份 存于互联网档案馆 2019 取自 https zh wikipedia org w index php title 焊球 amp oldid 82158644, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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