半导体器件 （英語：semiconductor device ）是利用半导体 材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半導體的導電性介於良導電體 與絕緣體 之間，这些半导体材料通常是硅 、锗 或砷化镓 ，並經過各式特定的滲雜，產生P型或N型半導體，作成整流器 、振盪器、發光器、放大器、測光器等元件或設備。[註 1]
常見的半導體元件有二極體 、電晶體 等。
由发射极、基极、集电极三个电极组成，由通过基极的电流大小可以控制通过发射极和集电极的电流大小，双极性晶体管能够放大信号，并且具有较好的功率控制、高速工作以及耐久能力。
计算机仿真展现的纳米线MOSFET中反型沟道的形成（电子密度的变化）。随着电压增加，导电沟道形成，电流增加，场效应管开通
由源极、栅极、漏极三电极组成，由施加在栅极上的电压可以控制导电沟道的开通关闭，可用于信号放大，且由于漏电流比双极性晶体管小，是现代数字集成电路 的基础。hm
半导体器件对杂质和灰尘很敏感。所以在繁复的生产工艺中，精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的。最终产品的品質很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段，例如金属化（metallization）、芯片材料（chip material）、封装 等。
由于技术飞速进步，新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中，设计时间表根据非循环工程常数（non-recurring engineering）限定，再加上市场对设计时间不断提出苛刻要求，所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行。
为达到一定的经济指标，半导体产品总一大批量生产的；并且修理半导体产成品也是不实际的。所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求。半导体器件可靠性取决于装配，使用，环境状况。影响因素包括气体 、灰尘 、沾污、电压 、电流密度 、温度 、湿度 、应力 ，往复振动 ，剧烈震荡、压强 和电磁场 的强度。
设计方面影响半导体器件可靠性的因素包括：电压 衰退、功率 衰退、电流 衰退、稳定性 、逻辑时间变差（logic simulation）、时效分析（timing analysis）、温度 衰退和工艺控制。
提高方法 半导体器件可靠性依靠以下方法保证其处于高水准：
在無塵室 内生产，以控制杂质。 严格的工艺控制，减少变量。 老化 （短时间，极端条件下运转）并测试以减少不合格品漏过。半导体芯片测试，指在封装前，用连接测试设备的探针，在显微设备下接触芯片 并进行测试，去除不合格品。 用整套参数测试封装后的半导体器件，确保产品能正常运作。
参考文献 Giulio Di Giacomo (Dec 1, 1996), Reliability of Electronic Packages and Semiconductor Devices, McGraw-Hill A. Christou and B.A. Unger (Dec 31, 1989), Semiconductor Device Reliability, NATO Science Series E Michael Pecht, Riko Radojcic, and Gopal Rao (Dec 29, 1998), Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series), CRC Press LLC MIL-HDBK-217F Reliability Prediction of Electronic Equipment MIL-HDBK-251 Reliability/Design Thermal Applications MIL-HDBK-H 108 Sampling Procedures and Tables for Life and Reliability Testing (Based on Exponential Distribution) MIL-HDBK-338 Electronic Reliability Design Handbook MIL-HDBK-344 Environmental Stress Screening of Electronic Equipment MIL-STD-690C Failure Rate Sampling Plans and Procedures MIL-STD-721C Definition of Terms for Reliability and Maintainability MIL-STD-756B Reliability Modeling and Prediction MIL-HDBK-781 Reliability Test Methods, Plans and Environments for Engineering Development, Qualification and Production MIL-STD-1543B Reliability Program Requirements for Space and Missile Systems MIL-STD-1629A Procedures for Performing a Failure Mode, Effects, and Criticality Analysis MIL-STD-1686B Electrostatic Discharge Control Program for Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive Devices) MIL-STD-2074 Failure Classification for Reliability Testing MIL-STD-2164 Environment Stress Screening Process for Electronic Equipment
註釋
参考文献 引用 ^ 施敏 《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices） 来源
半导体器件, 英語, semiconductor, device, 是利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件, 半導體的導電性介於良導電體與絕緣體之間, 这些半导体材料通常是硅, 锗或砷化镓, 並經過各式特定的滲雜, 產生p型或n型半導體, 作成整流器, 振盪器, 發光器, 放大器, 測光器等元件或設備, 常見的半導體元件有二極體, 電晶體等, 目录, 晶体管, 双极性晶体管, 场效应晶体管, 可靠性, 提高方法, 参考文献, 註釋, 参考文献, 引用, 来源晶体管, 编辑双极性晶体管, 编辑, 由发射. 半导体器件 英語 semiconductor device 是利用半导体材料的特殊电特性来完成特定功能的电子器件 半導體的導電性介於良導電體與絕緣體之間 这些半导体材料通常是硅 锗或砷化镓 並經過各式特定的滲雜 產生P型或N型半導體 作成整流器 振盪器 發光器 放大器 測光器等元件或設備 註 1 常見的半導體元件有二極體 電晶體等 目录 1 晶体管 1 1 双极性晶体管 1 2 场效应晶体管 2 可靠性 2 1 提高方法 3 参考文献 4 註釋 5 参考文献 5 1 引用 5 2 来源晶体管 编辑双极性晶体管 编辑 由发射极 基极 集电极三个电极组成 由通过基极的电流大小可以控制通过发射极和集电极的电流大小 双极性晶体管能够放大信号 并且具有较好的功率控制 高速工作以及耐久能力 计算机仿真展现的纳米线MOSFET中反型沟道的形成 电子密度的变化 随着电压增加 导电沟道形成 电流增加 场效应管开通 场效应晶体管 编辑 由源极 栅极 漏极三电极组成 由施加在栅极上的电压可以控制导电沟道的开通关闭 可用于信号放大 且由于漏电流比双极性晶体管小 是现代数字集成电路的基础 hm可靠性 编辑半导体器件对杂质和灰尘很敏感 所以在繁复的生产工艺中 精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的 最终产品的品質很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段 例如金属化 metallization 芯片材料 chip material 封装等 由于技术飞速进步 新材料和新工艺不断被用于新研发的器件中 设计时间表根据非循环工程常数 non recurring engineering 限定 再加上市场对设计时间不断提出苛刻要求 所以可靠性设计基本不可能按照已有的产品进行 为达到一定的经济指标 半导体产品总一大批量生产的 并且修理半导体产成品也是不实际的 所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求 半导体器件可靠性取决于装配 使用 环境状况 影响因素包括气体 灰尘 沾污 电压 电流密度 温度 湿度 应力 往复振动 剧烈震荡 压强和电磁场的强度 设计方面影响半导体器件可靠性的因素包括 电压衰退 功率衰退 电流衰退 稳定性 逻辑时间变差 logic simulation 时效分析 timing analysis 温度衰退和工艺控制 提高方法 编辑 半导体器件可靠性依靠以下方法保证其处于高水准 在無塵室内生产 以控制杂质 严格的工艺控制 减少变量 老化 短时间 极端条件下运转 并测试以减少不合格品漏过 半导体芯片测试 指在封装前 用连接测试设备的探针 在显微设备下接触芯片并进行测试 去除不合格品 用整套参数测试封装后的半导体器件 确保产品能正常运作 参考文献 编辑Giulio Di Giacomo Dec 1 1996 Reliability of Electronic Packages and Semiconductor Devices McGraw Hill A Christou and B A Unger Dec 31 1989 Semiconductor Device Reliability NATO Science Series E Michael Pecht Riko Radojcic and Gopal Rao Dec 29 1998 Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability Electronic Packaging Series CRC Press LLC MIL HDBK 217F Reliability Prediction of Electronic Equipment MIL HDBK 251 Reliability Design Thermal Applications MIL HDBK H 108 Sampling Procedures and Tables for Life and Reliability Testing Based on Exponential Distribution MIL HDBK 338 Electronic Reliability Design Handbook MIL HDBK 344 Environmental Stress Screening of Electronic Equipment MIL STD 690C Failure Rate Sampling Plans and Procedures MIL STD 721C Definition of Terms for Reliability and Maintainability MIL STD 756B Reliability Modeling and Prediction MIL HDBK 781 Reliability Test Methods Plans and Environments for Engineering Development Qualification and Production MIL STD 1543B Reliability Program Requirements for Space and Missile Systems MIL STD 1629A Procedures for Performing a Failure Mode Effects and Criticality Analysis MIL STD 1686B Electrostatic Discharge Control Program for Protection of Electrical and Electronic Parts Assemblies and Equipment Excluding Electrically Initiated Explosive Devices MIL STD 2074 Failure Classification for Reliability Testing MIL STD 2164 Environment Stress Screening Process for Electronic Equipment註釋 编辑 原文版 semiconductor device 中文版 半導體裝置 半導體元件 在施敏教授著作中均有出現 依上 下文意不同而出現 1 又稱為 半導體器件 参考文献 编辑引用 编辑 施敏 半導體元件物理學 Physics of Semiconductor Devices 来源 编辑 书籍施敏 伍國珏 譯者 張鼎張 劉柏村 半導體元件物理學 上冊 臺灣 國立交通大學 2008 08 01 2008 ISBN 978 986 843 951 1 中文 引文使用过时参数coauthors 帮助 繁體中文 施敏 伍國珏 譯者 張鼎張 劉柏村 半導體元件物理學 下冊 臺灣 國立交通大學 2009 04 14 2009 ISBN 978 986 843 954 2 中文 引文使用过时参数coauthors 帮助 繁體中文 取自 https zh wikipedia org w index php title 半导体器件 amp oldid 69737113, 维基百科，wiki ，书籍，书籍，图书馆，
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