设计 编辑
IBM和任天堂表示Espresso是一颗基于POWER架构的CPU，内置三个核心以提高性能并降低能耗。CPU和图形处理器（GPU）被封装在成为多芯片模块（MCM）的单元上以减少布线复杂度，进一步降低能耗并降低成本与占用空间。整个模块由瑞萨在日本组装完成。[1] Espresso本身由IBM在纽约州的300mm芯片工厂制造，使用45nm的SOI制程，[2]并内置eDRAM作为缓存。
规格 编辑
- 3个基于PowerPC 750的乱序执行POWER架构核心
- 45纳米制程
- IBM SOI技术
- 向后兼容Broadway和Gekko处理器
- 1.243125 GHz主频（官方未确认）
- 核心面积： 5.2 mm × 6.3 mm = 32.76 mm2
参考 编辑
- ^ Iwata asks: Wii U: The Console. [2012-12-09]. （原始内容于2018-06-19）.
- ^ . [2017-09-04]. （原始内容存档于2016-03-25）.
espresso, 处理器, espresso, 浓缩咖啡, 是一枚cpu的代号, 用于任天堂出品的电视游戏机wii, u中, 它由ibm与任天堂设计, 目前正使用45纳米soi制程量产中, mcm还中包含一颗来自amd的gpu, 整个模块由瑞薩電子生产, 于2011年7月的e3, 2011上公布, espressowii, mcm的示意图, 散热盖已揭开, 右下中型芯片是由ibm制造的espresso, 左上方稍大的芯片是由amd制造的gpu, 右上方是由瑞萨制造的eeprom芯片, 產品化2012年至2017年. Espresso 浓缩咖啡 是一枚CPU的代号 用于任天堂出品的电视游戏机Wii U中 它由IBM与任天堂设计 目前正使用45纳米SOI制程量产中 MCM还中包含一颗来自AMD的GPU 整个模块由瑞薩電子生产 于2011年7月的E3 2011上公布 EspressoWii U MCM的示意图 散热盖已揭开 右下中型芯片是由IBM制造的Espresso CPU 左上方稍大的芯片是由AMD制造的GPU 右上方是由瑞萨制造的EEPROM芯片 產品化2012年至2017年1月31日設計團隊IBM和任天堂生产商IBM微架構PowerPC ISA 1 10指令集架構POWER架构制作工艺 製程45 nm核心数量3應用平台任天堂Wii U上代產品Broadway设计 编辑IBM和任天堂表示Espresso是一颗基于POWER架构的CPU 内置三个核心以提高性能并降低能耗 CPU和图形处理器 GPU 被封装在成为多芯片模块 MCM 的单元上以减少布线复杂度 进一步降低能耗并降低成本与占用空间 整个模块由瑞萨在日本组装完成 1 Espresso本身由IBM在纽约州的300mm芯片工厂制造 使用45nm的SOI制程 2 并内置eDRAM作为缓存 规格 编辑3个基于PowerPC 750的乱序执行POWER架构核心 45纳米制程 IBM SOI技术 向后兼容Broadway和Gekko处理器 1 243125 GHz主频 官方未确认 核心面积 5 2 mm 6 3 mm 32 76 mm2参考 编辑 Iwata asks Wii U The Console 2012 12 09 原始内容存档于2018 06 19 NEW WII U ON SOI 2017 09 04 原始内容存档于2016 03 25 取自 https zh wikipedia org w index php title Espresso 处理器 amp oldid 77666031, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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