溅射（sputtering），也称溅镀（sputter deposition/coating），是一种物理气相沉积技术，指固體靶"target"（或源"source"）中的原子被高能量離子（通常來自等離子體）撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。
溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。
溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。
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溅射, sputtering, 也称溅镀, sputter, deposition, coating, 是一种物理气相沉积技术, 指固體靶, target, 或源, source, 中的原子被高能量離子, 通常來自等離子體, 撞擊而離開固體進入氣體的物理过程, 一般是在充有惰性气体的真空系统中, 通过高压电场的作用, 使得氩气电离, 产生氩离子流, 轰击靶阴极, 被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃, 陶瓷上而形成薄膜, 的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜, 在制备合金和化合物薄膜的过程中保. 溅射 sputtering 也称溅镀 sputter deposition coating 是一种物理气相沉积技术 指固體靶 target 或源 source 中的原子被高能量離子 通常來自等離子體 撞擊而離開固體進入氣體的物理过程 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中 通过高压电场的作用 使得氩气电离 产生氩离子流 轰击靶阴极 被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体晶片或玻璃 陶瓷上而形成薄膜 溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜 在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变 所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用 包括 直流溅射 活性溅射 射频溅射 偏压溅射 磁控溅射 高温溅射 真空溅射参见 编辑溅射沉积 英语 Sputter deposition 溅射镀层 英语 Sputter coating nbsp 这是一篇物理学小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 溅射 amp oldid 75030947, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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