此條目没有列出任何参考或来源。 (2010年8月16日)
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被测器件（英語：device under test，DUT）或被测装置，又称在测单元或被测部件（unit under test，UUT），常用於表示正处於测试阶段的工业产品。
半导体测试 在半导体测试中，DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备（ATE），ATE会为其施加电源，提供模拟信号，然後测量和估计器件得到的输出，以这种方式测定特定被测器件的好坏。
对於晶圆来说，使用者需要将ATE用一组显微针连接到一个个独立的DUT（晶圆小片）。若晶圆已被切割成小片并封装，可以用ZIF插座（零插拔力插座）将ATE连接到DUT（管壳）上。
常规电子测试 更多的情况下，DUT用於表示任何被测电子装置。例如，装配线下线的手机中的每一芯片都会被测试，而手机整机会以同样的方式进行最终的测试，这里的每一部手机都可以被称作DUT。
DUT常以测试针组成的針床測試台连接到ATE。
参见 被测器件, 此條目没有列出任何参考或来源, 2010年8月16日, 維基百科所有的內容都應該可供查證, 请协助補充可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除, 英語, device, under, test, 或被测装置, 又称在测单元或被测部件, unit, under, test, 常用於表示正处於测试阶段的工业产品, 半导体测试, 编辑在半导体测试中, dut表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片, 利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备, ate会为其施加电源, 提供模拟信号. 此條目没有列出任何参考或来源 2010年8月16日 維基百科所有的內容都應該可供查證 请协助補充可靠来源以改善这篇条目 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除 被测器件 英語 device under test DUT 或被测装置 又称在测单元或被测部件 unit under test UUT 常用於表示正处於测试阶段的工业产品 半导体测试 编辑在半导体测试中 DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片 利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备 ATE ATE会为其施加电源 提供模拟信号 然後测量和估计器件得到的输出 以这种方式测定特定被测器件的好坏 对於晶圆来说 使用者需要将ATE用一组显微针连接到一个个独立的DUT 晶圆小片 若晶圆已被切割成小片并封装 可以用ZIF插座 零插拔力插座 将ATE连接到DUT 管壳 上 常规电子测试 编辑更多的情况下 DUT用於表示任何被测电子装置 例如 装配线下线的手机中的每一芯片都会被测试 而手机整机会以同样的方式进行最终的测试 这里的每一部手机都可以被称作DUT DUT常以测试针组成的針床測試台连接到ATE 参见 编辑被测系统 SUT 電路測試 ICT 这是一篇與科技相關的小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 被测器件 amp oldid 69582662, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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