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磁控溅射, 此條目没有列出任何参考或来源, 2013年8月18日, 維基百科所有的內容都應該可供查證, 请协助補充可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除, 或法, 技术, 英語, magnetron, sputtering, 是在溅射的基础上, 运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用, 在靶板附近添加磁场, 使得二次电子电离出更多的氩离子, 增加溅射效率, 分为平衡式与不平衡式, 这种技术应用于材料镀膜, 其中高功率脉冲, high, power, impulse, magnet. 此條目没有列出任何参考或来源 2013年8月18日 維基百科所有的內容都應該可供查證 请协助補充可靠来源以改善这篇条目 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除 磁控溅射或磁控溅射法 磁控溅射技术 英語 magnetron sputtering 是在溅射的基础上 运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用 在靶板附近添加磁场 使得二次电子电离出更多的氩离子 增加溅射效率 磁控溅射分为平衡式与不平衡式 这种技术应用于材料镀膜 其中高功率脉冲磁控溅射 high power impulse magnetron sputtering HiPIMS 或 high power pulsed magnetron sputtering HPPMS 近来使用较为普遍 参阅 编辑高功率脉冲磁控溅射 nbsp 这是一篇与电学 磁学及电动力学相关的小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 磁控溅射 amp oldid 70346987, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，