聯發科技天璣元件列表
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天璣(Dimensity)為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1](Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列)。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」[2],天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑,採用全球最先進、出色的技術,擁有專業的圖像處理器與多媒體技術,和先進的 AI 技術,將各項功能整合於單一超高能效晶片,為不同市場提供豐富的產品組合,讓人人都能體驗 5G 行動體驗。2023年,聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整,部分產品名稱有所更動。
天璣700系列 编辑
於2023年將產品線精簡化,700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣700[3] (MT6833V/ZA) | 7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A76 @ 2.2 GHz | Mali-G57 MC2 @ 950 MHz | LPDDR4x @ 2133 MHz (17.1 GB/s) | 5G NR Sub-6GHz, LTE | 2021 Q1 | OPPO A55 中興S30 SE POCO M3 Pro 5G vivo Y52 5G realme 8 5G Redmi Note 10 5G | |
天璣720[4] (MT6853V/ ZA MT6853V/ NZA) | 2× Cortex-A76 @ 2.0 GHz | Mali-G57 MC3 @730MHz | APU 3.0 | 2020 Q3 | OPPO A72 5G OPPO Reno4 SE OPPO K7x realme V3 realme V5 realme Q2i 華為nova 8 SE低配版 中興S30 三星A32 5G |
天璣800系列 编辑
於2023年將產品線精簡化,800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣800U[5](MT6853V/TNZA MT6853T) | 7nm FinFET | ARMv8.2-A (64-bit) | 2×Cortex-A76 @2.4 GHz 6×Cortex-A55 @2.0 GHz | Mali-G57 MC3 | LPDDR4x | APU 3.0 | 5G NR Sub-6GHz, LTE | 2020 Q2 | motorola edge 20 fusion realme X7/Q2/Q2 Pro/V15 华为nova 7 SE/8 SE高配版 Redmi Note 9/Note 9T 荣耀V40轻奢版/Play 5 |
天璣800[6] (MT6873) | 4×Cortex-A76 @2.0 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz | Mali-G57 MC4 | OPPO A92s 华为畅享Z/畅享20 Pro 华为麦芒9 荣耀Play4 荣耀30青春版 荣耀X10 Max 中兴AXON 11 SE | ||||||
天璣820[7](MT6875) | 4×Cortex-A76 @2.6 GHz 4×Cortex-A55 @2.0 GHz[8] | Mali-G57 MC5 | Redmi 10X 5G Redmi 10X Pro 5G[9] vivo S7t vivo S9e | ||||||
天璣810[10](MT6833V/PNZA MT6833P) | 6 nm N6 | 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | Mali-G57 MC2 | 2021 Q3 | realme 8s/Q5i 荣耀X30i 荣耀Play6T Pro Redmi Note 11 小米POCO M4 Pro 中兴远航30 Pro/远航30 Pro+ Tecno Pova Neo 5G |
天璣900系列 编辑
於2023年將產品線精簡化,900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣900[11] (MT6877) | 6nm(TSMC) | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | Mali-G68 MC4 | LPDDR4x LPDDR5 | APU3.0 | 5G NR Sub-6GHz, LTE | 2021 Q2 |
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天璣920[12](MT6877T) | 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 2021 Q3 |
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天璣930[13](MT6855) | 2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | IMG BXM-8-256 | 2022 Q3 |
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天璣1000系列 编辑
於2023年將產品線精簡化,1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣1000C[14](MT6883) | 7nm FinFET N7 | ARMv8.2-A (64-bit) | 4× Cortex-A77 @2GHz | Mali-G57 MC5 @695 MHz | LPDDR4x | APU 3.0 | 5G NR Sub-6 GHz, LTE | 2020 Q3 | |
天璣1000L (MT6885) | 4× Cortex-A77 @2.2 GHz | Mali-G77 MC7 @695 MHz | 2020 Q1 |
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天璣1000[15](MT6889V) | 4×Cortex-A77 @2.6GHz 4×Cortex-A55 @2.0GHz | Mali-G77 MC9 @836MHz | |||||||
天璣1000+[16](MT6889Z) | 2020 Q2 |
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天璣1050[17] | 6 nm N6 | 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz | Mali-G610 MC3 | LPDDR4x LPDDR5 | MediaTek APU 550 | 5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE | 2022 Q3 |
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天璣1080[18] | 2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz | Mali-G68 MC4 | LPDDR4x LPDDR5 | APU 3.0 (2x big, 3x small, 1x tiny) | 5G NR Sub-6 GHz, LTE, Wi-Fi 6 (2x2), Bluetooth 5.2, dual-band GNSS | 2022 Q4 |
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天璣1100[19](MT6891/ MT6891Z/CZA) | 4× Cortex-A78 @ 2.6 GHz | Mali-G77 MC9 @ 836 MHz | LPDDR4x | 2021 Q1 |
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天璣1200[20](MT6893) | 1× Cortex-A78 @ 3.0 GHz @ 2.0 GHz | Mali-G77 MC9 @ 886 MHz |
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天璣1300[21](MT6893Z) | Mali-G77 MC9 | 2022 Q1 |
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天璣6000系列 编辑
部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名,不排除會有重製之情形出現。
天璣7000系列 编辑
部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名,不排除會有重製之情形出現。
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | ISP | 通訊技術支援 | 藍芽晶片技術 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣7020 (原天璣930) | 6 nm (TSMC) | ARMv8.2-A (64-bit) | 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | Mali-G68 MC4 @950MHz | LPDDR4x LPDDR5 | ||||||
天璣7050 (原天璣1080) | 6 nm N6 (TSMC) | 2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz 6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz | Mali-G68 MC4 | ||||||||
天璣7200[23] (MT6886V) | 4nm (TSMC) | ARMv9 (64-bit) | 2× Cortex-A715 @ 2.8GHz 6× Cortex-A510 @ | Mali-G610 MC4 | LPDDR4X LPDDR5 @3200 MHz[24] | MediaTek APU 650 | MediaTek Imagiq 765 | 5G NR Sub-6GHz LTE | 2023 Q1 |
天璣8000系列 编辑
天璣8000/8100/8200
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | ISP | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣8000[25] (MT6895) | 5 nm (TSMC) | ARMv8 (64-bit) | 4× Cortex-A78 @ 2.75 GHz | Mali-G610 MC6 @ 680 MHz | 4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24] | MediaTek APU 580 | MediaTek Imagiq 780 32+32+16MP,200MP 4K HDR | 5G NR Sub-6GHz LTE | 2022 Q1 | OPPO K10 Redmi Note 11T |
天璣8050[26] | 4× Cortex-A78 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A55 @ 2.0GHz | Mali-G77 MC9 | LPDDR4X-4266 16GB | 2022 Q2 | 传音Camon 20 Pro 5G | |||||
天璣8100[27] (MT6895Z) | 4× Cortex-A78 @ 2.85 GHz | Mali-G610 MC6 @ 850 MHz | 4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24] | 2022 Q1 | Redmi K50 / Note 11T Pro / Note 11T Pro+ Realme GT Neo3 vivo S15 Pro OPPO Reno 8 Pro+ OPPO Reno 9 Pro | |||||
天璣8200[28](MT6897Z) | 4 nm N4P (TSMC) | 1× Cortex-A78 @ 3.1GHz @ 2.0GHz | Mali-G610 MC6 @ 950 MHz | 4x 16-bit LPDDR5 @3200 MHz[24] | MediaTek Imagiq 785 32+32+32MP,320MP 4K HDR | 2022 Q4 | iQOO Neo7 SE vivo S16 Redmi K60E |
天璣9000系列 编辑
天璣9000、9000+/9200
型號 (內部編號) | 製程 | CPU指令集 | CPU | GPU | 記憶體支援 | APU (AI處理單元) | ISP | 通訊技術支援 | 發表日期 | 搭載產品 |
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天璣9000[29] (MT6983) | 4 nm N4 (TSMC) | ARMv9 (64-bit) | 1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz | Mali-G710 MP10 @ 850 MHz | 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s) LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s) | MediaTek APU 590 | MediaTek Imagiq 790 320MP(max) 4K HDR | 5G NR Sub-6GHz LTE | 2021 Q4 | Redmi K50 Pro OPPO Find X5 Pro天玑版 vivo X80 / X80 Pro天玑版 榮耀70 Pro+ Tecno Phantom X2/X2 Pro 一加Ace 2V |
天璣9000+ (MT6983/DX-1) | 1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz 3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz | Mali-G710 MC10 | 2022 Q3 | 小米12 Pro天璣版 華碩 ROG Phone 6D Ultimate iQOO Neo 7 OPPO Find N2 Flip | ||||||
天璣9200[30] (MT6985/DX-2) | 4 nm N4P (TSMC) | 1× Cortex-X3 @ 3.05GHz 3× Cortex-A715 @ 2.85GHz 4× Cortex-A510 @ 1.8GHz | Immortalis-G715 MP11 @981 MHz 4048 Gflops | 4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s) | MediaTek APU 690 | MediaTek Imagiq 890 320MP 8K30 HDR 4K60 HDR | 5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE | 2022 Q4 | vivo X90 / vivo X90 Pro OPPO Find X6 OPPO Find N3 Flip | |
天璣9200+[31] | 1× Cortex-X3 @ 3.35 GHz 3× Cortex-A715 @ 3.0 GHz 4× Cortex-A510 @ 2.0 GHz | Immortalis-G715 MC11 (>17% OC) | 2023 Q2[32][33] | iQOO Neo8 Pro vivo X90s Redmi K60至尊版 |
资料来源 编辑
- ^ 聯發科技天璣 高速智能 5G 晶片組. [2020-01-02]. (原始内容于2019-11-28).
- ^ 聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. (原始内容于2019-11-27).
- ^ . [2020-11-13]. (原始内容存档于2020-12-06).
- ^ 聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. (原始内容于2020-07-24).
- ^ 聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容于2020-08-19).
- ^ MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. (原始内容于2020-01-16).
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- ^ Conway, Adam. MediaTek's new Dimensity 9200+ chip is coming to flagship phones later this month. XDA Developers. 2023-05-10 [2023-05-10] (英语).
- ^ Pandey, Rajesh. MediaTek Dimensity 9200+ is an amped up version of last year's flagship chip. Android Police. 2023-05-10 [2023-05-10] (英语).