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无厂半导体公司 （英語：fabless semiconductor company 硬件芯片 的电路设计 ，後再交由晶圆代工厂 制造，並負責銷售的公司。由于半导体器件制造 耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產，尽可能提高其生产线 的利用率 Xilinx 的伯尼·冯德施密特 C&T 的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell ）所提出。[1]
与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体生產模式为「垂直整合製造 IDM ），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔 。另一方面，三星电子 虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时提供代工服务[2] AMD 則在2009年將晶圓製造業務獨立為格芯 （GlobalFoundries），而轉型為無廠半導體公司；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核 公司，如ARM 。
歷史 在1980年代以前，半导体业界流行垂直整合的生产模式。半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造，并独立进行器件工艺制程的科研改进。这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装、测试、封装 等后续工作。在同一时期，一些小型公司开始成长，这些公司擅长芯片的集成电路设计 。和许多其他工业制造行业的情况类似，半导体器件制造 是以其及其昂贵的成本和及其尖端的科技要求，成为了半导体行业小型公司发展初期的主要障碍。例如，整个流程其中光刻 步骤所用到的光刻机 一项就耗资极大。根据美国国际贸易委员会 的一份报告，2005年世界头号半导体生产设备提供商ASML 制造的光刻机单台售价就高达1,520万美元。[3] 张忠谋 创立的台积电 是第一家专门进行晶圆代工的公司[4] [5] 輝達 、博通 这样的无厂半导体公司逐渐崛起，推动整个计算机 硬件的升级换代。
優勢 「无厂半导体－晶圆代工」合作的半導體生產模式將晶圓製造與設計兩項困難的業務分工，使得各自的基金與技術集中。在半導體微縮 技術（microform）越來越先進的年代，興建最頂級製程的大型晶圓廠往往動輒百億美金，一般公司無法負擔，產線建立後也要承擔巨大的風險，若是因市場變化、供需失衡使晶圓廠產能無法填滿，鉅額的折舊費用就是公司營運的巨大負擔。2009年，超微半导体 不堪虧損，将其晶圆制造厂和设计部门分拆，獨立出來的晶圓製造業務與阿布達比創投 格罗方德 。[6] IBM 也因自用晶圆厂的长期亏损，而且製造技術相对落后，向格罗方德支付15亿美元與專利使用權使其接收IBM旗下的晶圓製造設備[7] [8]
世界無廠半導體公司營收排名 2020 2020年度全球營收前5的無廠半導體企業[9] 排序 公司 國家 營收（百萬美元） 1 高通 （Qualcomm） 美國 19,407 2 博通 （Broadcom） 美國 17,745 3 輝達 （NVIDIA） 美國 15,412 4 聯發科技 （MediaTek） 中華民國 10,929 5 超微半導體 （AMD） 美國 9,763
2019 2019年度全球營收前5的無廠半導體企業[10] 排序 公司 國家 營收（百萬美元） 1 博通 （Broadcom） 美國 17,246 2 高通 （Qualcomm） 美國 14,518 3 輝達 （NVIDIA） 美國 10,125 4 聯發科技 （MediaTek） 中華民國 7,962 5 超微半導體 （AMD） 美國 6,731
2018 2018年度全球營收前10的無廠半導體企業[11] 排序 公司 國家 營收（百萬美元） 較2017年成長 1 博通 （Broadcom） 美國 21,754 ▲ 15.6% 2 高通 （Qualcomm） 美國 16,450 ▼ 4.4% 3 輝達 （NVIDIA） 美國 11,716 ▲ 20.6% 4 聯發科技 中華民國 7,894 ▲ 0.9% 5 海思半导体 中华人民共和国 7,573 ▲ 34.2% 6 超微半导体 （AMD） 美國 6,475 ▲ 21.5% 7 美滿電子科技 （Marvell） 美國 2,931 ▲ 21.7% 8 賽靈思 （Xilinx） 美國 2,904 ▲ 17.3% 9 联咏科技 中華民國 1,818 ▲ 17.6% 10 瑞昱半导体 中華民國 1,519 ▲ 10.9%
2017 2013 2012 2011
参考文献 ^ Xilinx and the Birth of the Fabless Semiconductor Industry (PDF) . Xilinx. [2015-01-11 ] . （原始内容 (PDF) 于2020-10-31）. ^ Apple to stick with Samsung for A8 chip, final manufacturing prep underway - report. Apple Insider. 2014-03-10 [2015-01-11 ] . （原始内容于2019-05-06）. ^ Industry Trade Summary - Semiconductor Manufacturing Equipment (page 21) (PDF) . USITC. [2015-01-11 ] . （原始内容 (PDF) 于2021-01-26）. ^ Company Profile. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. [2015-01-11 ] . （原始内容于2017-11-06）. ^ . Global Semiconductor Association. [2015-01-11 ] . （原始内容存档于2013-02-19）. ^ 2009 Press Releases. GLOBALFOUNDRIES. 2009-03-04 [2015-01-12 ] . （原始内容于2017-03-09）. ^ IBM Pays GLOBALFOUNDRIES $1.5B USD to Take Fab Business Off Its Hands. Daily Tech. 2014-10-21 [2015-01-12 ] . [失效連結 ^ Nine of the Top 20 Semiconductor Suppliers are Forecast to Register Double-Digit Growth in 2014!. IC Insights. [2015-01-12 ] . （原始内容于2019-09-13）. ^ . Semiconductors. TrendForce (新闻稿). 2021-03-25 [2021-08-29 ] . （原始内容存档于2022-04-07） （英语） . ^ Manners, David. Fabless revenues fell 4% in 2019. Electronics Weekly. 2020-03-23 [2021-01-15 ] . （原始内容于2021-01-21） （英语） . ^ 全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名一览. [2019-05-31 ] . （原始内容于2019-08-02）. ^ Fabless IC Company Sales Top $100 Billion for First Time Ever. [2018-01-12 ] . （原始内容于2020-07-12）. ^ 13.0 13.1 Taiwanese and Chinese Companies Represented Five of Eight Fastest Growing Top-25 Fabless IC Suppliers in 2013. [2015-01-12 ] . （原始内容于2020-10-24）. ^ U.S.-based Companies Held 12 of the Top 25 Fabless Spots in 2011. [2013-12-27 ] . （原始内容于2020-10-24）.
無廠半導體公司, 此條目需要更新, 2016年11月18日, 請更新本文以反映近況和新增内容, 完成修改時, 請移除本模板, 无厂半导体公司, 英語, fabless, semiconductor, company, 是指只從事硬件芯片的电路设计, 後再交由晶圆代工厂制造, 並負責銷售的公司, 由于半导体器件制造耗资极高, 將積體電路產業的设计和制造两大部分分開, 使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上, 而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產, 尽可能提高其生产线的利. 此條目需要更新 2016年11月18日 請更新本文以反映近況和新增内容 完成修改時 請移除本模板 无厂半导体公司 英語 fabless semiconductor company 是指只從事硬件芯片的电路设计 後再交由晶圆代工厂制造 並負責銷售的公司 由于半导体器件制造耗资极高 將積體電路產業的设计和制造两大部分分開 使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上 而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產 尽可能提高其生产线的利用率 英语 Capacity utilization 並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠 无厂半导体公司 晶圆代工模式 的概念最初是由Xilinx的伯尼 冯德施密特 英语 Bernard V Vonderschmitt 和C amp T的戈登 A 坎贝尔 Gordon A Campbell 所提出 1 与 无厂半导体公司 晶圆代工模式 相對的半导体生產模式为 垂直整合製造 英语 Integrated device manufacturer 通稱為IDM 即一个公司包办从设计 制造到銷售的全部流程 需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式 如英特尔 另一方面 三星电子虽然具有晶圆厂 能制造自己设计的芯片 但因為建廠成本太高 它同时提供代工服务 2 原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格芯 GlobalFoundries 而轉型為無廠半導體公司 只負責設計電路 不負責製造 銷售的公司則稱為IP核公司 如ARM 目录 1 歷史 2 優勢 3 世界無廠半導體公司營收排名 3 1 2020 3 2 2019 3 3 2018 3 4 2017 3 5 2013 3 6 2012 3 7 2011 4 参考文献歷史 编辑在1980年代以前 半导体业界流行垂直整合的生产模式 半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造 并独立进行器件工艺制程的科研改进 这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装 测试 封装等后续工作 在同一时期 一些小型公司开始成长 这些公司擅长芯片的集成电路设计 和许多其他工业制造行业的情况类似 半导体器件制造是以其及其昂贵的成本和及其尖端的科技要求 成为了半导体行业小型公司发展初期的主要障碍 例如 整个流程其中光刻步骤所用到的光刻机一项就耗资极大 根据美国国际贸易委员会的一份报告 2005年世界头号半导体生产设备提供商ASML制造的光刻机单台售价就高达1 520万美元 3 工艺制造厂如果大公司只生产自己公司设计的芯片 造成的结果是高额投入的设备产能得不到充分利用 从而带来巨额亏损 小型公司开始和这些工艺制造部门合作 利用他们能提供的制造能力 這種情況使無廠半導體公司 晶圓代工廠的合作模式應運而生 1987年由张忠谋创立的台积电是第一家专门进行晶圆代工的公司 4 有了晶圆代工制造能力的保证 无厂半导体公司得以逐渐成长 1994年 由若干无厂半导体公司高层管理组成的无厂半导体协会 Fabless Semiconductor Association 成立 5 无厂半导体协会成立之初 真正的无厂半导体公司还只有Cirrus Logic Xilinx Adaptec 且各自收入勉强超过2 5亿美元 而在1990年代 诸如輝達 博通这样的无厂半导体公司逐渐崛起 推动整个计算机硬件的升级换代 優勢 编辑 无厂半导体 晶圆代工 合作的半導體生產模式將晶圓製造與設計兩項困難的業務分工 使得各自的基金與技術集中 在半導體微縮技術 microform 越來越先進的年代 興建最頂級製程的大型晶圓廠往往動輒百億美金 一般公司無法負擔 產線建立後也要承擔巨大的風險 若是因市場變化 供需失衡使晶圓廠產能無法填滿 鉅額的折舊費用就是公司營運的巨大負擔 2009年 超微半导体不堪虧損 将其晶圆制造厂和设计部门分拆 獨立出來的晶圓製造業務與阿布達比創投 英语 Advanced Technology Investment Company ATIC 合資 成立格罗方德 6 2014年底 IBM也因自用晶圆厂的长期亏损 而且製造技術相对落后 向格罗方德支付15亿美元與專利使用權使其接收IBM旗下的晶圓製造設備 7 與之相比 無廠半導體與晶圓代工公司則在行動通訊業務蔚為主流的今天 營業額有了巨大的成長 8 世界無廠半導體公司營收排名 编辑2020 编辑 2020年度全球營收前5的無廠半導體企業 9 排序 公司 國家 營收 百萬美元 1 高通 Qualcomm 美國 19 4072 博通 Broadcom 美國 17 7453 輝達 NVIDIA 美國 15 4124 聯發科技 MediaTek 中華民國 10 9295 超微半導體 AMD 美國 9 7632019 编辑 2019年度全球營收前5的無廠半導體企業 10 排序 公司 國家 營收 百萬美元 1 博通 Broadcom 美國 17 2462 高通 Qualcomm 美國 14 5183 輝達 NVIDIA 美國 10 1254 聯發科技 MediaTek 中華民國 7 9625 超微半導體 AMD 美國 6 7312018 编辑 2018年度全球營收前10的無廠半導體企業 11 排序 公司 國家 營收 百萬美元 較2017年成長1 博通 Broadcom 美國 21 754 15 6 2 高通 Qualcomm 美國 16 450 4 4 3 輝達 NVIDIA 美國 11 716 20 6 4 聯發科技 中華民國 7 894 0 9 5 海思半导体 中华人民共和国 7 573 34 2 6 超微半导体 AMD 美國 6 475 21 5 7 美滿電子科技 Marvell 美國 2 931 21 7 8 賽靈思 Xilinx 美國 2 904 17 3 9 联咏科技 中華民國 1 818 17 6 10 瑞昱半导体 中華民國 1 519 10 9 2017 编辑 2017年度全球營收前10的無廠半導體企業 12 排序 公司 國家 營收 百萬美元 較2016年成長1 高通 美國 17078 11 2 博通 美國 16065 16 3 輝達 美國 9228 44 4 聯發科技 中華民國 7875 11 5 蘋果電腦 美國 6660 3 6 AMD 美國 5249 23 7 海思半導體 中国大陆 4715 21 8 賽靈思 美國 2475 7 9 美滿電子科技 美國 2390 1 10 紫光集團 含旗下展訊 銳迪科 中国大陆 2050 9 2013 编辑 2013年度全球營收前25的无厂半导体企业 13 排序 公司 國家 營收 百萬美元 較2012年成長1 高通 美國 17211 31 2 博通 美國 8219 5 3 AMD 美國 5299 2 4 联发科技 中華民國 4587 36 5 NVIDIA 英伟达 美國 3898 2 6 美满电子科技 美國 3352 7 7 LSI公司 美國 2370 5 8 賽靈思 美國 2297 5 9 Altera 美國 1732 3 10 Avago 新加坡 1619 9 11 聯詠科技 中華民國 1398 11 12 海思半導體 中国大陆 1355 15 13 晨星半導體 中華民國 1136 11 14 展訊 中国大陆 1070 48 15 CSR公司 英国 961 6 16 瑞昱半導體 中華民國 951 14 17 Dialog半导体 英语 Dialog Semiconductor 德國 903 17 18 凌雲邏輯 英语 Cirrus Logic 美國 772 8 19 奇景光电 中華民國 771 5 20 Silicon Laboratories 英语 Silicon Laboratories 美國 580 3 21 MegaChips 日语 メガチップス 日本 577 4 22 陞特公司 英语 Semtech Semtech 美國 555 7 23 PMC Sierra 英语 PMC Sierra 美國 508 4 24 Semtech 英语 Semtech 美國 438 9 25 Microsemi 英语 Microsemi 美國 433 4 2012 编辑 2012年度全球營收前25的无厂半导体企业 13 排序 公司 國家或地区 營收 百萬美元 1 高通 美國 131772 博通 美國 77933 AMD 美國 54224 NVIDIA 美國 39655 联發科技 中華民國 33666 美满电子科技 美國 31447 LSI公司 美國 25068 賽靈思 美國 21969 Altera 美國 178310 Avago 新加坡 147911 晨星半導體 中華民國 127112 聯詠科技 中華民國 125613 海思半導體 中国大陆 117814 CSR公司 英国 102515 瑞昱半導體 中華民國 83616 Dialog半导体 英语 Dialog Semiconductor 德國 77417 奇景光电 中華民國 73718 展訊 中国大陆 72519 凌雲邏輯 英语 Cirrus Logic 美國 71421 Silicon Laboratories 英语 Silicon Laboratories 美國 53622 MegaChips 日语 メガチップス 日本 55323 PMC Sierra 英语 PMC Sierra 美國 53124 陞特公司 英语 Semtech 美國 51825 IDT 美國 4972011 编辑 2011年度全球營收前25的无厂半导体企业 14 排序 公司 國家 營收 百萬美元 較2010年成長1 高通 美國 9910 38 2 博通 美國 7160 9 3 AMD 美國 6568 1 4 NVIDIA 美國 3939 10 5 美满电子科技 美國 3445 4 6 联发科技 中華民國 2969 17 7 赛灵思 美國 2269 2 8 Altera 美國 2064 6 9 LSI公司 美國 2042 26 10 安华高科技 美國 1341 13 11 晨星半导体 中華民國 1220 15 12 联咏科技 中華民國 1198 4 13 CSR 英国 845 5 14 意法 爱立信 瑞士 825 28 15 瑞昱半导体 中華民國 742 5 16 海思半导体 中国大陆 710 9 17 展讯 中国大陆 674 95 18 PMC Sierra 英语 PMC Sierra 美國 654 3 19 奇景光电 中華民國 633 2 20 Lantiq 英语 Lantiq 德國 540 2 21 Dialog半导体 英语 Dialog Semiconductor 德國 527 77 22 Silicon Laboratories 英语 Silicon Laboratories 美國 492 0 4 23 MegaChips 日语 メガチップス 日本 456 35 24 Semtech 英语 Semtech 美國 438 9 25 SMSC 美國 415 5 参考文献 编辑 Xilinx and the Birth of the Fabless Semiconductor Industry PDF Xilinx 2015 01 11 原始内容存档 PDF 于2020 10 31 Apple to stick with Samsung for A8 chip final manufacturing prep underway report Apple Insider 2014 03 10 2015 01 11 原始内容存档于2019 05 06 Industry Trade Summary Semiconductor Manufacturing Equipment page 21 PDF USITC 2015 01 11 原始内容存档 PDF 于2021 01 26 Company Profile Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2015 01 11 原始内容存档于2017 11 06 Global Semiconductor Association About Us Global Semiconductor Association 2015 01 11 原始内容存档于2013 02 19 2009 Press Releases GLOBALFOUNDRIES 2009 03 04 2015 01 12 原始内容存档于2017 03 09 IBM Pays GLOBALFOUNDRIES 1 5B USD to Take Fab Business Off Its Hands请检查 url 值 帮助 Daily Tech 2014 10 21 2015 01 12 失效連結 Nine of the Top 20 Semiconductor Suppliers are Forecast to Register Double Digit Growth in 2014 IC Insights 2015 01 12 原始内容存档于2019 09 13 Revenue of Top 10 IC Design Fabless Companies for 2020 Undergoes 26 4 Increase YoY Due to High Demand for Notebooks and Networking Products Says TrendForce Semiconductors TrendForce 新闻稿 2021 03 25 2021 08 29 原始内容存档于2022 04 07 英语 Manners David Fabless revenues fell 4 in 2019 Electronics Weekly 2020 03 23 2021 01 15 原始内容存档于2021 01 21 英语 全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名一览 2019 05 31 原始内容存档于2019 08 02 Fabless IC Company Sales Top 100 Billion for First Time Ever 2018 01 12 原始内容存档于2020 07 12 13 0 13 1 Taiwanese and Chinese Companies Represented Five of Eight Fastest Growing Top 25 Fabless IC Suppliers in 2013 2015 01 12 原始内容存档于2020 10 24 U S based Companies Held 12 of the Top 25 Fabless Spots in 2011 2013 12 27 原始内容存档于2020 10 24 取自 https zh wikipedia org w index php title 無廠半導體公司 amp oldid 75012179, 维基百科，wiki ，书籍，书籍，图书馆，
文章 ，阅读，下载，免费，免费下载，mp3，视频，mp4，3gp， jpg，jpeg，gif，png，图片，音乐，歌曲，电影，书籍，游戏，游戏。