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工業技術研究院
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工業技術研究院（簡稱工研院，英文簡寫：ITRI）是國際級的應用研究機構，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成包括台積電、聯電、晶元光電等上市櫃公司，帶動產業發展。總部位於新竹，並在美國、歐洲、日本皆設有辦事處。
| 財團法人工業技術研究院 Industrial Technology Research Institute | |
|---|---|
| 公司類型 | 政府捐助之財團法人 |
| 成立 | 1973年 |
| 創辦人 | 中華民國政府 |
| 代表人物 | 董事長：李世光 院長：劉文雄 |
| 總部 | 中興院區：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 光復院區：新竹市東區光復路二段321號 中分院區：南投縣南投市文獻路2號 六甲院區：臺南市六甲區工研路8號 南創園區：臺南市安南區工業二路31號 |
| 標語口號 | 創新、誠信、分享 |
| 产业 | 研究開發 |
| 服務 | 科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉 |
| 營業額 | 24,835,254,597 |
| 息税前利润 | 169,976,458 |
| 總資產 | 24,986,348,000 |
| 資產淨值 | 13,736,633,000 |
| 員工人數 | 6000+ |
| 网站 | www.itri.org.tw |
工研院中興院區俯瞰全景。
工研院51-52-53館。
工研院的西大門是中興院區的正門，此圖為新的西大門夜景。
工研院科技之窗展示館。
工研院創新園區大樓。
面對環境的機會與挑戰，工研院擘劃「2030技術策略與藍圖」，厚植AI人工智慧、半導體晶片、通訊、資安雲端四大智慧化共通技術，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」三大應用領域的研發方向，用科技創新翻轉生活，以市場需求為導向、發展解決方案、創建嶄新市場，以謀求人類社會福祉，引領產業社會邁向美好未來。
介紹
工研院是台灣最大的產業技術研發機構，也是開創台灣半導體產業的先鋒[1]。
1969年底，甫接任經濟部長的孫運璿應邀訪韓，在參觀韓國首爾的科技研究院時，對於韓國政府為發展科技產業，給予科技人才優厚待遇和彈性法規的作法印象深刻，返國後立刻著手推動類似機構。[2]1973年時任經濟部長孫運璿推動聯合工業研究所、聯合礦業研究所、金屬工業研究所合併成立工業技術研究院，并给予工研院以先进工业技术推动台湾工业发展和经济起飞的目标。1975年，RCA獲選為台灣積體電路合作計畫的夥伴，1976年，第一批赴美受訓的工程師整裝待發，1977年，工研院建立台灣首座4吋晶圓的積體電路示範工廠，並自1980年起，陸續衍生了包括聯電、台積電、台灣光罩 （页面存档备份，存于互联网档案馆）、世界先進 （页面存档备份，存于互联网档案馆）等半導體大廠，奠定了台灣IC產業起飛；1983年工研院更開發出與IBM相容的個人電腦，並將技術移轉給國內業者，帶動週邊產業的蓬勃發展，奠定了個人電腦資訊產業的基礎。
工研院運用了研發環境的獨特性，以及透過綿密堅實的產業網絡關係，連結區域或產業之研發能量，積極協助台灣產業發展與升級。2005年起，為配合台灣整體區域產業發展政策，強化科技與地方產業的連結，陸續在台南六甲設立「南分院」、南投設立「中分院」，深耕台灣產業創新的研發專區。
四十多年來，工研院一直以「以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉」為主要任務，從創新研發、人才培育、智權加值、衍生公司、育成企業、技術服務與技術移轉等過程，對台灣產業發展產生舉足輕重的影響。自成立以來，培育超過上百位CEO，新創及育成，累積近三萬件專利，不但為台灣開創許多前瞻性、關鍵性的技術，並孕育多家台灣新興科技產業，培育無數科技人才。由工研院轉進企業界的員工，許多人實際成為台灣經濟的掌舵者，包括張忠謀、胡定華 （页面存档备份，存于互联网档案馆）、楊丁元、章青駒 （页面存档备份，存于互联网档案馆）、蔡明介等對台灣產業具有影響力的人士，這些工研人在台灣科技產業中，如同織起一張綿密的網，讓台灣新興的科技產業從無到有，屢創佳績。
沿革
- 1973年，時任經濟部長孫運璿，推動將經濟部所屬的聯合工業研究所、聯合礦業研究所、金屬工業研究所合併，成立財團法人工業技術研究院。
- 1976年，與美國無線電公司（RCA）簽訂技術移轉授權合約，成功引進半導體製程技術。
- 1980年，衍生成立聯華電子，為國內第一家專業4吋晶圓製造公司。
- 1985年，研發碳纖維複合材料，技轉自行車、高爾夫球及網球拍廠商，其中技轉廠商之一的巨大機械已發展成為全球最大自行車廠。
- 1987年，衍生國內第一家六吋晶圓製造廠「台灣積體電路製造公司」，開創全球第一個晶圓代工製造營運模式。
- 1989年，衍生設立「盟立自動化股份有限公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆）」，為國內最具規模的整合性工業自動化公司。
- 1990年，召集國內46家廠商成立「筆記型電腦聯盟」，建立產業分工體系，促使台灣日後成為全球最大的筆記型電腦生產國。
- 1993年，衍生成立「世界先進積體電路公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆）」，是國內第一家八吋晶圓製造公司，使台灣晉升為世界半導體主流國之一。
- 1995年，執行「共用引擎計畫」，自英國蓮花汽車技術移轉，開發台灣第一部量產之1.2升8閥及16閥汽車共用引擎，並促成華擎機械之成立。
- 1996年，成立開放實驗室，加速產業技術開發及開創新興高科技產業。
- 2002年，完成台灣第一座符合國際水準之多功能cGMP中草藥試驗工廠建廠。
- 2005年，獲亞洲育成協會（AABI,Asian Associatin og Business Incubation）「亞洲最佳育成中心」（AABI Award）獨家榮銜。在台南縣六甲鄉成立「南分院」，將工研院研發能量延伸至南台灣。
- 2007年，啟用全國首座軟性電子量產開發實驗室，此為領先全球具量產開發技術能量的開放合作實驗室，加速國內軟性電子產業的發展。
- 2008年，建置開發WiMAX Forum認可的全球首座WiMAX Forum應用實驗室（MTWAL），協助國內業者進行各種概念服務的驗證測試。
- 2009年，建置台灣首座獲全球認證（IECEE）的太陽光電測試實驗室（IEC 61215 CBTL），成為全球唯一非會員國取得認證資格的國家。
- 2010年1月，加入國際照明委員會（CIE），為國家級會員。
- 2010年3月，與美國UL合作，推動電動車電池模組暨充電系統安全認證技術標準。
- 2010年6月，打造亞洲首座三維立體積體電路（3D IC）研發實驗室。
- 2011年1月，與德國Fraunhofer簽訂歐盟科研計畫協定（FP7 Grant Agreement）。
- 2011年7月，推動綠色低碳院區計畫Green Campus、成立社會公益委員會。
- 2011年9月，與日本九州大學合作，建立全國首座人因照明實驗室。
- 2011年11月，工研院創新公司 （页面存档备份，存于互联网档案馆）（ITIC）與日本三菱日聯投資公司（MUCAP）成立台日創投基金。
- 2012年3月，LED照明測試實驗室取得CBTL認證，為國內第一座符合IEC國際標準之LED照明測試實驗室、成立「商業化諮詢委員會」推動新創事業。
- 2013年6月，於荷蘭恩多芬高科技園區成立工研院荷蘭辦公室、與台泥合作建立臺灣首座「鈣迴路補或二氧化碳先導型試驗廠」、成立「工研院科技新創俱樂部」，為台灣高科技產業營造創業氛圍。
- 2013年7月，工研院六甲院區「南部雷射光谷育成暨試量產工場」啟用。
- 2013年8月，成立工研院中分院，帶動中部產業發展。
- 2014年1月，成立亞洲首座通過具國際公信力認證資格的功率模組測試實驗室。
- 2014年3月，全球首座正式營運的OCP開放運算計劃認證中心開幕。
- 2014年9月，工研院中分院與經濟部中台灣創新園區開幕。
- 2015年4月，研發成果「可高速充電鋁離子電池」刊登於英國Nature期刊，為再生能源儲能產業注入創新能量。
- 2015年5月，成立「工研新創群英會」平台，匯聚創業家CEO的成功創業經驗，培育更多新的年經創業家。
- 2015年6月，於美國矽谷成立「台灣創新創業中心」串聯國際新創產業鏈。
- 2015年12月，工研院燃料電池認證實驗室獲得產品安全測試驗認證機構UL認證，為亞洲實驗室通過認證首例。
- 2016年4月，與全球第二大漆包線塗料生產廠商－東特塗料株式會社 （页面存档备份，存于互联网档案馆），簽訂電動車馬達散熱關鍵材料合作備忘錄，展開跨國高導熱絕緣樹脂技術合作。
- 2016年7月，與台泥公司進行碳捕獲及利用技術合作簽約儀式，協助廠商擴大建置微藻養殖示範系統及研發中心，進行微藻固碳及加值化應用。
- 2016年9月，與圖形處理器（GPU）加速運算技術大廠NVIDIA（輝達）簽署合作備忘錄，將深度學習、人工智慧導入自動駕駛車輛，及共同開發機器人智慧化。
- 2016年11月，成立巨量微組裝產業推動聯盟，串連顯示、LED、半導體及系統整合廠商，共同建立跨領域產業交流平台。
- 2017年10月，率先進駐沙崙綠能科學城，與台塑共同打造染料敏化電池試量產線。
- 2017年11月，攜手俄羅斯國家科學院，擴大科研創新合作平台綜效。
- 2017年12月，創新園區正式揭牌啟用，以共創模式打造創新研發與產業化聚落。
- 2018年7月，成立「電網管理與現代化策略辦公室」，推動電網管理技術和解決方案。
- 2018年7月，成立「循環經濟策略辦公室」，推動跨域整合型循環經濟產業創新研究。
- 2018年7月，與車王電子 （页面存档备份，存于互联网档案馆）、華德動能、X-by-Wire新創公司iAuto及臺灣大學等合作，發表國內首部「自動駕駛中型巴士」及「自動駕駛商用車」。
- 2018年8月，成立「產業科技國際策略發展所」，提供台灣產官學研各界專業的市場資訊與顧問服務。
- 2018年10月，成立「人工智慧應用策略辦公室」，推動產業AI化與AI產業化。
- 2019年2月，整合25家電力、電網及再生能源等領域的領導企業與學校，成立「電網人才發展聯盟」，力促臺灣能源轉型。
- 2019年8月，攜手臺灣中小企業銀行、中小企業信用保證基金三方合作，結合資金市場與科技市場，以無形資產評價獲取銀行優惠利息融資，開我國首創。
- 2019年10月，與新竹市政府合作，共同推動「Taiwan No. 0001」自駕車正式於新竹南寮漁港揭牌上路，成為全臺首輛能在開放場域驗證的自駕車。
- 2019年10月，工研院光電測試實驗室獲得權威 DiiA 聯盟認可，成為國內唯一取得 DALI（Digital Addressable Lighting Interface；DALI）認證殊榮之測試實驗室。
- 2019年12月，國內第一座兼具自然、人文、科技的沙崙智慧綠能科學城正式啟用，提供業者進駐，並進行綠能技術研發及產業測試驗證等，打造出臺灣的綠金聚落。
- 2020年1月，與宏碁集團子公司愛普瑞及宏遠興業，以智慧穿戴裝置「iStimUweaR複合式智能穿戴系統」，共同簽署合約，搶攻全球數位運動商機。
- 2020年2月，與工具機公會、精機中心、金工中心、紡織所等單位，共同協助廠商布建生產口罩之設備。
- 2020年2月，與國際嬌生集團(Johnson & Johnson)旗下楊森藥廠(Janssen Pharmaceuticals)共同研發「雙效免疫治療藥物開發技術」。
- 2020年2月，與日本創投公司UMI簽署戰略性合作夥伴協定，針對感測器、微機電系統、資訊與通訊之特殊化學品及半導體材料等應用，透過技術合作創新與加值，引進日本風險資金，共同布建未來市場。
- 2020年4月，發表「熱影像體溫異常偵測技術」，藉由非接觸式探測紅外線能量的方式，進行體溫的檢測，以創新科技守護防疫的關鍵第一線。
- 2020年4月，發表「智慧關懷居家管理系統」，透過系統自動化排程訪查主動關懷，支援第一線防疫人員的關懷負擔。
- 2020年5月，與臺北醫學大學附設醫院合作，率全國之先在類負壓隔離病房中，導入「非接觸影像心律偵測」及「物聯網智慧閘道器」(IoT Gateway)兩項技術的「零接觸是防疫科技平台」。
- 2020年5月，攜手退輔會榮家榮願投入「智慧長照共創簽約」，結合創新智慧科技與豐富照護經驗，打造智慧照護驗證試驗場域。
- 2020年6月，與台大生醫分院、新竹馬偕共同合作開發「正壓採檢亭」，具有安全設計、採檢量高、節能舒適、獨立潔淨、組裝迅速等五大特色。
- 2020年6月，攜手博晟生醫，以「兩相材料軟硬骨關節修復技術」，研發出國內首件自主研發的再生醫學產品。
- 2020年7月，「iPMx分子快速檢驗系統」完成TFDA案製造核准，並參與全球60個國家與超過400個實驗室參加之COVID-19檢測能力測試，結果全數正確。
- 2020年7月，攜手信保基金與26家金融行庫，以資金導入及技術提升兩大主軸，結合資本市場與科技市場，協助台灣中小企業與新創公司掌握成長契機，創造台灣智慧價值。
- 2020年7月，與資策會、精機中心、金屬中心等法人共同開發「智慧機械雲平台」，協助製造業數位轉型。
- 2020年8月，與韓國富川市簽署「新世代環境物聯網汙染溯源及預測技術」合作意向書。
- 2020年8月，打造國內首台呼吸器原型機，獲得TFDA專案製造許可。
- 2020年8月，攜手泰博科技與土耳其Arcelik開發「複合式個人化健康檢測站」，兩分鐘即可完成生理資訊量測，並透過雲端將數據傳至醫院，降低醫護人員面對面接觸感染風險。
- 2020年9月，與臺灣機械工業同業公會及世界雷射應用領導品牌德國創浦集團(TRUMPF)攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」。
- 2020年9月，聯手產官研近50餘家廠商代表，共同成立「臺灣電動車輛電能補充產業技術推動聯盟」，期以整合臺灣產業與消費者需求，制定共同充電介面。
- 2020年10月，與新思科技合作成立人工智慧晶片實驗室(AI Chip Design Lab)，加速臺灣AI晶片發展。
- 2020年11月，與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult; CSA Catapult)簽署合作備忘錄。
- 2020年11月，啟用「TBIC生醫產業跨域整合實驗場域」(Taiwan Integrated Biomedical Industrial Center)，以三大驗證實驗室與四大模擬臨床場域，為國內第一個智慧醫療跨域整合實驗場域，吸引國際知名生醫產業阿斯特捷利康(AstraZeneca; AZ)率先投入成立「未來醫療實驗室」。
- 2020年12月，「南部產業創新策略辦公室」正式揭牌，整合產官學研的創新計劃資源，推動南部產業發展。
- 2020年12月，舉辦世界首度虛擬整合之無人機競技賽，是全球首場結合數位無線圖傳，並首次採用虛實障礙賽道的競技無人機比賽。
- 2020年12月，以「節能展示屋」攜手日本東京電力Power Grid等12家國內大廠，共同投入百億智慧智能商機。
- 2021年1月，首度以虛擬展示館參加CES 2021數位展，發表AI人工智慧、機器人、數位醫療等三大熱門技術主題，並為超過50家國際產、學、研單位服務，提供超過130場國際商機媒合。
- 2021年1月，與杜邦合作成立「杜邦半導體材料實驗室」，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務。
- 2021年3月，攜手近 50 家廠商成立「臺灣電動車輛電能補充產業技術推動聯盟」，推CCS1公共充電站。
- 2021年3月，以「智慧國際預認證創新服務」協助臺灣水產養殖業龍頭廠商取得全臺首張BAP認證，並協助國內最大的香蕉集銷中心在半年內快速取得GGAP認證。
- 2021年3月，與中油公司簽署「臺灣地熱區地下探勘技術深化及資訊交流合作意向書」，推動地熱發展。
- 2021年3月，攜手天行能源打造全臺唯一行動式太陽光電測試車，提供國內業者實驗室等級之太陽能發電模組現場檢測及電站維運服務。
- 2021年3月，成立「淨零永續策略辦公室」，宣布全院將在2050年達到淨零排放的目標。
- 2021年4月，與新竹縣政府、科技之星、車王電子、銓鼎科技共同合作，啟動自駕電動中巴在竹北市區與高鐵間接駁服務。
- 2021年4月，與齒輪大廠本土公司共同開發國內首款自主設計製造之電動車用二速傳動模組，提升效率整車續航力更持久。
- 2021年4月，啟用全球第一個導入全自動化嵌入系統的Edge AI線上解題平台，協助臺灣業者取得最佳AI 模型。
- 2021年5月，整合輔導10家業者，45天布建全臺180座「正壓採檢亭」，協助防疫篩檢。
- 2021年6月，創新整合彩色攝影機與熱影像感測器的「熱影像體溫異常偵測技術」，可即時儲存發燒人員彩色影像紀錄，客製化將體溫偵測結合個人身份資料，整併至門禁管理系統。
- 2021年6月，與亞洲台灣商會聯合總會共同成立「亞洲台商技術服務中心」，協助亞洲臺商在後疫情時代站穩腳步、掌握商機。
- 2021年6月，打造「貨櫃組合式微負壓超高通量新冠病毒檢測實驗室」，在臺南奇美醫院永康院區啟用，提供採檢到檢測一條龍的服務。
- 2021年6月，研發臺灣首套符合5G O-RAN標準之智慧基站網管系統（5G O-RAN RIC），可讓專網下小型基地台快速佈建。
- 2021年6月，開發國內首創耐候耐蝕尼龍工程塑膠邊框新材料，可延長濱海場域太陽能模組使用壽命。
- 2021年7月，與英國離岸再生能源整合開發中心簽署「離岸風電產業與技術合作及資訊交流合作備忘錄」，健全離岸風電產業生態系。
- 2021年7月，協同臺醫光電、蓋德科技、必事可、生訊、天樞健康、中華電信等業者，攜手與新竹臺大分院共同建置「生理訊號即時監測整合平台」。
- 2021年8月，與中油公司共同開發「5G 創新樹脂材料」，促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度。
- 2021年9月，與國內熱熔膠廠商德淵企業合作研發國內首創「生物可分解熱熔膠材」，解決傳統膠材無法自然分解或回收再利用的難題。
- 2021年9月，與半導體晶片核心矽智財大廠Arm，共同建構「新創IC 設計平台」」，助攻臺灣新創產業結合關鍵IP。
- 2021年9月，與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄，建立「臺日創新研發與產業交流平台」」，深化電子、能源、機械、化學材料和生物醫學雙邊合作。
- 2021年9月，與臺灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」，跨國串聯AI 晶片產業合作。
- 2021年9月，與工程設備大廠帆宣、氫能源商亞氫動力三方，共同簽署製程餘氫回收發電合作備忘錄，攜手籌組「氫能發電團隊」。
- 2021年9月，宣布「南方雨林計畫」正式啟動，攜手產官學研投入化合物半導體及車用動力電子的發展。
- 2021年10月，與基龍米克斯生物科技公司共同簽訂「建構核酸合成 GMP工廠輔導合約」，協助基龍米克斯打造GMP核酸合成廠，帶動國內新藥研發產業產值提升。
- 2021年10月，與印度投資局簽署合作備忘錄，推動雙方新創生態系交流合作，建構印度臺灣新創交流平台。
- 2021年10月，打造首座 MIT「細胞自動化生產系統」，為全球整合最完整的系統模組，也是國內首座結合細胞培養、品質檢測及收穫繼代等完整功能的自動化系統。
- 2021年11月，與英國牛津儀器簽署「前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄」，整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力。
- 2021年11月，與臺灣歐特克簽署合作備忘錄，共同為國內業者提供從設計、製造到管理的雲端整合與進階軟體服務，並引進國外資源投入機械雲平台，建置臺灣機械產業完整數位轉型發展網絡。
- 2021年11月，與新竹物流合作臺灣首創自駕物流，全長約 1.9 公里，為全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例。
- 2021年11月，舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」，總統蔡英文蒞臨親自為院士授證。
- 2021年11月，啟用全臺首座「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」，引進來自德國創浦（Trumpf）的四台亞洲僅有高階脈衝雷射，成立除德國以外之全世界最高階應用服務中心。
- 2021年11月，攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，鏈結上下游產業共同打造客製化承接模式與核心製程能力。
- 2021年12月，攜手北捷打造「文湖線電聯車 MR擴增虛擬運用」。
- 2021年12月，打造全球首套 5G無人機電競系統，於高雄亞灣舉辦 5G無人機競賽。
- 2021年12月，年初成立的自主移動機器人聯盟，攜手50家 AMR 產業相關業者，正式發佈第一個產業技術標準「AMRA-201 移動機器人通用要求與測試方法」。
- 2021年12月，攜手國內廠商成立「國產磁浮離心機產業聯盟與商業化推動平台」，打造首條國產磁浮離心式壓縮機與冰水機供應鏈。
- 2021年12月，與秀傳醫療體系、仁寶電腦、達明機器人公司合作研發全國首創「5G 醫療超音波遙控檢查系統」，拓展遠距醫療照護。
- 2021年12月，攜手日本 Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作，打造在地化AI復能服務系統與個人化照護。
歷任首長
| 姓名 | 就職時間 | 卸任時間 |
|---|---|---|
| 董事長 | ||
| 王兆振 | 1973年7月1日 | 1978年6月30日 |
| 徐賢修 | 1978年7月1日 | 1988年12月8日 |
| 張忠謀 | 1988年12月9日 | 1994年3月1日 |
| 李達海 | 1994年3月2日 | 1994年11月14日 |
| 孫震 | 1995年1月20日 | 2000年8月21日 |
| 林信義 | 2000年8月22日 | 2001年3月4日 |
| 翁政義 | 2001年3月5日 | 2004年9月30日 |
| 林信義 | 2004年10月1日 | 2008年6月15日 |
| 史欽泰 | 2008年6月16日 | 2008年9月30日 |
| 張進福（代理） | 2008年10月1日 | 2010年2月21日 |
| 蔡清彥 | 2010年2月22日 | 2016年7月21日 |
| 吳政忠 | 2016年7月22日 | 2017年10月4日 |
| 李世光 | 2017年10月5日 | 現任 |
| 院長 | ||
| 王兆振 | 1973年7月1日 | 1978年7月31日 |
| 方賢齊 | 1978年8月1日 | 1985年8月19日 |
| 張忠謀 | 1985年8月20日 | 1988年12月8日 |
| 林垂宙 | 1988年12月9日 | 1994年4月18日 |
| 史欽泰 | 1994年4月19日 | 2003年8月27日 |
| 李鍾熙 | 2003年8月28日 | 2010年4月15日 |
| 徐爵民 | 2010年4月16日 | 2015年1月25日 |
| 劉仲明 | 2015年1月26日 | 2018年2月15日 |
| 張培仁 | 2018年2月16日 | 2018年4月15日（代理） |
| 劉文雄 | 2018年4月16日 | 現任 |
組織
- 董監事會
- 常務董事兼董事長
- 常務董事（4名，國科會主任委員、經濟部長以及兩名產學界人物）
- 董事（6名）
- 常務監事（1名，行政院主計總處副主計長）
- 監事（2名）
- 行政業務單位
- 院長
- 副院長（2名）
- 總營運長
- 副院長（2名）
- 營運發展處（總營運長兼處長）
- 企劃與研發處（處長）
- 人力資源處（處長）
- 行銷傳播處（處長）
- 行政與服務處（處長）
- 資訊服務處（處長）
- 會計與財務處（處長）
- 產業服務中心（執行長）
- 技術移轉與法律中心（執行長）
- 產業學院（執行長）
- 中分院（執行長）
- 南分院（執行長）
- 量測技術發展中心（執行長）
- 服務系統科技中心（執行長）
- 巨量資訊科技中心（執行長）
- 智慧機械科技中心（執行長）
- 智慧微系統科技中心（執行長）
- 雷射與積層製造科技中心（執行長）
- 材料與化工研究所（所長）
- 資訊與通訊研究所（所長）
- 綠能與環境研究所（所長）
- 電子與光電系統研究所（所長）
- 機械與機電系統研究所（所長）
- 生醫與醫材研究所（所長）
- 產業科技國際策略發展所（所長）
榮譽榜
- 2008 「晶片式交流電發光二極體照明技術On-Chip AC LED Lighting Technology」，榮獲全球百大科技獎(R&D 100 Awards)
- 2009 「隨身包收音機Flexio Radio」獲得德國紅點設計大獎
- 2009 「流體動消防燈系統Fluid Driven Lighting System」榮獲德國iF設計競賽獎
- 2009 「超薄音響喇叭fleXpeaker」技術，榮獲華爾街日報(The Wall Street Journal)科技創新獎(TIA)消費性電子類首獎
- 2009 「鋰電池安全裝置STOBA」，榮獲全球百大科技獎(R&D 100 Awards)
- 2010 「REDDEX環保防火耐燃材料」、「區域化2D/3D切換立體顯示器」及「多用途軟性電子基板技術」榮獲全球百大科技獎(R&D 100 Awards)
- 2010 「多用途軟性電子基板FlexUPD」顯示器材料技術獲得華爾街日報(The Wall Stree Journal)科技創新獎(TIA)
- 2011 「高無機含量透明混成基板ITRI Flexible Substrate for Displays」榮獲「國際資訊顯示協會」(SID)顯示器元件材料銀獎
- 2011 「可重覆書寫電子紙i2R e-Paper」和「新型偏光板保護膜HyTAC」榮獲全球百大科技獎(R&D 100 Awards)
- 2011 「綠能天線技術」在「太陽能產業」(SIA)榮獲傑出團體獎(ITRI as Excellent Organization)
- 2011 「可重覆書寫電子紙i2R e-Paper」和「噴塗式隔熱技術Spray-IT」榮獲華爾街日報(The Wall Street Journal)科技創新獎(TIA)
- 2012 「Reddex環保防火耐燃材料」獲美國航空周刊「挑戰創新獎」(A&D SIC Awards)
- 2012 工研院連續五年獲全球百大科技研發獎，今年以六項科技「木質素環氧樹酯技術」、「熱電材料與模組技術」、「微結構側向式太陽能集光器技術」、「低溫大氣壓電漿鍍膜技術」、「輕亮LED球泡燈技術」、「電表便利貼技術」獲獎，是所有參加機構中獲得獎項第二多的單位
- 2012 工研院以「透光發電板SideLighter」和「大氣電漿aePLASMA」榮獲華爾街日報(The Wall Street Journal)科技創新獎(TIA)，並成為該年度唯一獲得兩項獎項的單位，並創造連續四年獲獎的記錄
- 2013 工研院連續六年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「結構化磁通電機技術」、「纖維素丁醇技術」和「頭戴式顯示器之凌空觸控技術」獲獎
- 2014 工研院連續七年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「鈣迴路捕獲二氧化碳技術」、「線上即時熱能分析儀」獲獎
- 2014 榮獲首屆「總統創新獎」，表彰工研院致力於跨領域整合與前瞻研發、人才培育、智權加值、育成企業、技術服務與技轉衍生新創公司，對台灣技術發展具有關鍵地位及影響力
- 2015 工研院獲得湯森路透（Thomson Reuters）公司頒發「湯森路透全球百大創新機構獎」
- 2015 「線上即時熱能分析儀」榮獲2015 Frost & Sullivan「新產品創新獎」(New Product Innovation Award)
- 2015 工研院連續八年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「OLED表面電漿耦合增益技術」、「流體驅動緊急照明技術」、「高敏銳觸覺感知穿戴式輔具」、「奈米纖維濾膜」獲獎
- 2016 工研院連續九年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「SpeedPro製程優化軟體」、「可高速充放電鋁電池」、「遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「iSmartweaR智慧感知衣」、「行動輔助機器人」獲獎
- 2017 工研院以「可高速充放電鋁電池」榮獲愛迪生獎（Edison Awards）「能源與永續」類別銀牌
- 2017 工研院連續十年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「人工智慧建築節能系統平台」、「化學SEI改質長續航力電動車鋰電池」、「肌肉活動訊號手勢辨識體感技術」、「可視化磊晶製程優化系統」、「廢液晶面板再利用處理系統」、「半導體微波退火」、「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」、「半導體機台故障預診斷軟體」獲獎，其中，「廢液晶面板再利用處理系統」又奪下綠色科技特殊貢獻獎（R&D 100 Special Recognition Awards）
- 2018 工研院以「智慧視覺系統機器人」和「隨手型智慧蔬果農藥檢測器」榮獲2018 CES創新獎（Innovation Awards）
- 2018 工研院榮獲科睿唯安「全球百大創新機構獎」（Top 100 Global Innovators），為台灣唯一獲獎的研發機構
- 2018 工研院以「流體驅動緊急救難技術」榮獲愛迪生獎（Edison Awards）「應用科技-商業安全」類的銀牌
- 2018 工研院連續十一年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），今年以「超臨界流體染色與機能化同步技術」、「可攜式UVC LED流動水模組」、「電信操控無人機隊解決方案」獲獎。
- 2019 工研院以「高負載高續航商用無人機」榮獲 CES創新獎（Innovation Awards）
- 2019 工研院「iRoadSafe智慧道路安全警示系統」贏得2019年愛迪生獎評審團青睞，獲得「運輸與物流類-乘客安全」銀牌。
- 2019 工研院勇奪「國家產業創新獎」七項大獎。在組織類拿下「卓越創新學研機構獎」，團隊類拿下兩座「團隊創新領航獎」，以及「地方產業創新典範獎」、「產業創新聯盟獎」，個人類拿下兩項「創新菁英獎」等共七項獎項。
- 2019 工研院榮獲科睿唯安「德溫特全球百大創新機構獎」，與全球頂尖企業並駕齊驅，為台灣爭光，並三度獲獎，拿下全亞洲獲獎最多之研究機構殊榮。
- 2019 工研院以「iRoadSafe車聯網技術」勇奪第26屆智慧運輸世界大會「亞太區產業成就獎」（ITS World Congress）。
- 2019 工研院以「眼底鏡創新健康照護服務」榮獲第23屆世界資訊科技大會「全球資通訊科技應用傑出貢獻獎」（Global ICT Excellence Award）-「傑出醫療應用獎優選」（Innovative eHealth Solutions），讓台灣智慧醫療研發能量再獲得國際矚目。
- 2019 工研院連續十二年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），以「仿生多突狀磁珠製備技術」和「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」獲獎。
- 2020 工研院以「PECOLA樂齡陪伴機器人」、「iStimUweaR複合式智能穿戴系統」分別榮獲 CES智慧家庭類、穿戴式科技類創新獎（Innovation Awards）。
- 2020 工研院以專利影響力與核准成功率榮耀國際！美國科睿唯安（Clarivate Analytics）特頒「德溫特全球百大創新機構獎」，表彰工研院豐沛的研發能量與追求卓越創新之努力。
- 2020 工研院首次以「無甲醛環保接著劑」、「仿生多突狀磁珠製備技術（iKNOBEADS）」兩項技術，各別獲得愛迪生獎（Edison Awards）「健康安全科技」類別之金獎、銅牌獎。
- 2020 工研院研發之「小基站網路智能規劃與管理技術（Athena SON – RAN Planning & Optimization Service）」獲得全球行動通訊產業的年度大獎-小型基地台全球論壇（Small Cell Forum；SCF）評審團特別獎 ( Judges' Choice of the SCF Awards 2020）榮譽。
- 2020 工研院獲得2019年Cheers新世代最嚮往雇主調查「專業服務業TOP 1」及LinkedIn臺灣最佳互動雇主品牌，並得到瑞典2020對臺灣之雇主品牌力調查「Universum最具吸引力企業排行榜（Most Attractive Employers）」榮獲最具吸引力僱主第六名等獎項肯定。
- 2020 工研院連續十三年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），以「染料敏化電池應用於智慧家庭技術」、「慢性傷口智慧照護」和「高能量及高安全樹脂固態電池」獲獎。
- 2021 工研院以「iDarlingWeaR嬰幼兒智慧照護裝置」非接觸微型生理感測，獲2021 CES創新獎（Innovation Awards）肯定。
- 2021 工研院以專利影響力，連續4年、第5度榮獲科睿唯安頒發「全球百大創新機構獎」肯定。
- 2021 工研院以「AI立體式智慧倉儲系統」和「微生物染料開發與纖維應用」兩項技術，分別榮獲愛迪生獎（Edison Awards）「創新服務AI人工智慧應用」類、「工程與材料科學–底漆、塗料與染料」類之金獎、銀獎。
- 2021 工研院首度榮獲由亞洲權威人力資源雜誌《HR Asia》頒發的「2021亞洲最佳企業雇主獎」，是亞洲區規模最大的雇主品牌獎項。
- 2021 工研院連續十四年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），以「促進組織整合仿生3D列印技術」、「等溫高效率水氣分離技術」、「軟體定義增強型機器人關節模組」等三項技術獲獎。
- 2022 工研院以「智慧熱影像安護系統」、「智慧寵物項圈」、「RGB-D AI機器人」創新技術同時勇奪三項2022 CES創新獎（Innovation Awards）。
- 2022 工研院連續5年、第6度榮獲科睿唯安頒發「全球百大創新機構獎」肯定。
- 2022 工研院以「促進組織整合仿生3D列印技術（BioMS-Ti）」和「眼部醫學影像輔助診斷技術（Portable Edge AI-DR）」兩項技術，分別榮獲愛迪生獎（Edison Awards）「科學與醫藥」類之銀獎、銅獎。
- 2022 工研院連續十五年獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards），以「高精密陣列之微型Micro LED全彩顯示模組」、「眼底病變AI輔助診斷與偵測技術」、「9KC GreenTape™ LTCC於5G毫米波通訊技術」等三項技術獲獎。
傑出院友
工研院院士
- 宗旨：為表彰在產業技術上對產業發展與增進人民生活福祉有傑出貢獻之個人，以促進臺灣科技發展，工業技術研究院特設置「工業技術研究院院士 (ITRI Laureate)（以下簡稱「工研院院士」）」，為終身榮譽銜。
- 院士條件：須具有產業管理或科技研發實務之經歷，在技術創新及其產業化有卓越成就，並對國家產業發展與增進人民生活福祉有傑出貢獻。
- 院士產生方式：
- 第一屆由遴選委員會推薦候選人，並選出工研院院士。
- 第二屆起由遴選委員會及工研院院士推薦候選人，並經遴選委員會選出工研院院士。
- 院士選拔以不記名投票方式進行，應有四分之三以上遴選委員出席，並獲出席遴選委員三分之二以上同意。另視應選名額，根據得票數高低依次當選。
- 工研院院士每年選拔一次，每屆至多不超過10位。
- 院士表揚：每屆當選之院士於當年度公告並頒授證書公開表揚，工研院院士為終身榮譽銜。
- 院士遴選委員會組成及功能：
- 成員：遴選委員會由工研院董事長及院長邀請一位院外人士擔任召集人，三位共同協商邀請院外人士擔任遴選委員。遴選委員人數以12位為原則，召集人及工研院董事長為當然委員，委員任期2年得連任。
- 遴選委員會會議每年至少舉行一次，得視需要加開會議。會議功能：遴選及決定院士當選名單和其他科技／產經議題交流討論。
- 院士大會：
- 院士大會由全體工研院院士組成，但工研院院士或院士大會不屬於工研院之員工或組織。
- 院士大會主席由工研院院士互推產生，每年召開會議一次為原則；會議幕僚工作由企研處擔任並編列預算；本院院長室及各所／中心主管得列席院士大會。
歷屆院士名單
| 第一屆（2012年） | |
|---|---|
| 張忠謀 | 台積電創辦人 |
| 施振榮 | 宏碁電腦創辦人 |
| 胡定華 | 建邦創業投資公司董事長 |
| 鄭崇華 | 台達電子創辦人暨榮譽董事長 |
| 施崇棠 | 華碩電腦董事長 |
| 林書鴻 | 長春石化董事長兼總經理 |
| 蔡明介 | 聯發科 （页面存档备份，存于互联网档案馆）董事長暨執行長 |
| 李秉傑 | 晶元光電 （页面存档备份，存于互联网档案馆）董事長 |
| 第二屆（2013年） | |
| 林百里 | 廣達電腦董事長 |
| 盧志遠 | 旺宏電子股份有限公司總經理及欣銓科技股份有限公司創辦人暨董事長 |
| 陳興時 | 榮剛集團總裁及榮剛材料科技股份有限公司董事長 |
| 林本堅 | 台灣積體電路製造股份有限公司研究發展副總經理 |
| 第三屆（2014年） | |
| 陳顯彰 | 長春關係企業總管理處副總裁 |
| 施敏 | 國立交通大學榮譽講座教授 |
| 虞華年 | 工研院前瞻技術指導委員會榮譽主席 |
| 林耕華 | 中央研究院院士 |
| 劉易斯·特曼 Lewis Terman | 前IEEE全球總會會長暨IBM榮譽退休研究員 |
| 第四屆（2015年） | |
| 章青駒 | 世界先進積體電路股份有限公司前任董事長 |
| 蔣尚義 | 台灣積體電路製造股份有限公司董事長顧問 |
| 招允佳 | 漢民微測科技股份有限公司執行長 |
| 洪鎮海 | 儒鴻企業股份有限公司董事長 |
| 第五屆（2016年） | |
| 宋恭源 | 光寶集團董事長 |
| 胡正明 | 加州大學柏克萊分校電機系台積電傑出講座教授 |
| 黃民奇 | 漢民集團創辦人兼董事長 |
| 孫弘 | 盟立自動化董事長兼總裁 |
| 蔡輝亮 | 台光電子材料股份有限公司副董事長暨策略長 |
| 第六屆（2017年） | |
| 史欽泰 | 國立清華大學講座教授 |
| 高英士 | 長興材料工業股份有限公司創辦人 |
| 盧明光 | 中美矽晶製品股份有限公司暨朋程科技股份有限公司董事長暨執行長 |
| 第七屆（2018年） | |
| 王康隆 | 美國加州大學洛杉磯分校電機工程學系雷神講座教授 |
| 朱志洋 | 友嘉集團創辦人 |
| 張有德 | 益安生醫股份有限公司董事長 |
| 苗豐強 | 聯華神通集團董事長 |
| 第八屆（2019年） | |
| 楊育民 | 美國AbGenomics 新藥公司董事長 |
| 張安平 | 台泥企業團總執行長暨台泥董事長 |
| 焦佑鈞 | 華邦電子公司董事長 |
| 楊振通 | 亞力電機集團總裁 |
| 林健男 | 台灣塑膠公司董事長兼總經理 |
| 第九屆（2020年） | |
| 劉德音 | 台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）董事長 |
| 魏哲家 | 台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）總裁 |
| 翁啟惠 | 美國加州Scripps研究院化學講座教授、中研院基因體研究中心合聘特聘研究員、國家生技醫療產業策進會會長 |
| 孔祥重 | 美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授、臺灣人工智慧學校校長 |
| 李源德 | 國立臺大醫學院名譽教授、財團法人名儕醫學文教基金會董事長、醫者診所創辦人 |
| 林憲銘 | 緯創資通股份有限公司董事長暨策略長、緯穎科技服務股份有限公司董事長 |
| 杜書伍 | 聯強國際集團總裁兼執行長、東海大學董事、國立交通大學兼任教授 |
| 第十屆（2021年） | |
| 吳敏求 | 旺宏電子董事長暨執行長 |
| 蔡力行 | 聯發科副董事長暨執行長 |
| 吳錦城 | 工研院前瞻技術指導委員會召集人 |
| 楊泮池 | 國立臺灣大學醫學院內科教授 |
| 葉常菁 | Onward Therapeutics董事長暨執行長 |
| 第十一屆（2022年） | |
| 王伯元 | 中磊電子股份有限公司榮譽董事長暨共同創辦人 |
| 蕭慈飛 | 長興材料工業股份有限公司資深顧問 |
| 海英俊 | 台達電子工業股份有限公司董事長 |
| 李謀偉 | 李長榮集團總裁 |
| 尹衍樑 | 潤泰集團總裁暨營建事業群總工程師兼研發長 |
參考文獻
- ^ (PDF), 經濟部智慧財產局, 2014-12-31 [2021-10-26], （原始内容 (PDF)存档于2021-10-26）
- ^ 楊艾俐. 孫運璿傳. 台北: 天下雜誌. 1989: 126–129. ISBN 9789579079013.
- 1.河口充勇著，何連生譯，《台灣矽谷尋根：日治時期台灣高科技產業史話》，園區生活雜誌社，2009年6月20日，第35頁
- 2.河口充勇著，何連生譯，《台灣矽谷尋根：日治時期台灣高科技產業史話》，園區生活雜誌社，2009年6月20日，第137-138頁
- 3.河口充勇著，何連生譯，《台灣矽谷尋根：日治時期台灣高科技產業史話》，園區生活雜誌社，2009年6月20日，第148頁
- 4.《能源與資源研究所：成長與發展》，工業技術研究院能源與資源研究所，2004年12月，第11-12頁。
出版
外部連結
| 维基共享资源中相关的多媒体资源：工業技術研究院 |
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