導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，属于一種熱介面材料。主要用在散热器和熱源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。
從左到右：
Arctic公司的MX-2及MX-3、Tuniq TX-3、Cool Laboratory Liquid Metal Pro(Liquid Metal based)、Shin-Etsu MicroSi G751、Arctic Silver 5、粉末狀鑽石。後方的是
Arctic Silver的導熱膏移除劑
導熱膏和導熱膠不同，导热膏具有较低黏性，無法將散热器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
在中華人民共和國，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏，但是导热膏不能使被散熱物降溫，只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。
主要成份 導熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、壓感類粘著劑等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。
填料特性 | 成份 | 熱導率（300 K時）
(W m−1 K−1) | 電阻率（300 K）
(Ω cm) | 熱膨脹係數
(10−6 K−1) | 參考資料 |
|---|
| 钻石 | 20 ‒ 2000 | 1016 ‒ 1020 | 0.8 (15 – 150 °C) | [1] |
| 銀 | 418 | | 1.465 (0 °C) | [2] |
| 氮化鋁 | 100 ‒ 170 | > 1011 | 3.5 (300 – 600 K) | [3] |
| β-氮化硼 | 100 | > 1010 | 4.9 | [3] |
| 氧化鋅 | 25.2 | | | [4] |
- ^ Otto Vohler; et al, Carbon, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
- ^ Hermann Renner; et al, Silver, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 7, 2007
- ^ 3.0 3.1 Peter Ettmayer; Walter Lengauer, Nitrides, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley: 5, 2007
- ^ Hans G. Völz; et al, Pigments, Inorganic, Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th, Wiley, 2007
外部連結 - Barros, Daniel. . 2006-01-12 [2016-08-24]. （原始内容存档于2017-02-02）.
導熱膏, thermal, paste, 是一種導熱性良好, 但多半不導電, 的膏狀物質, 属于一種熱介面材料, 主要用在散热器和熱源, 例如芯片, 电感, 的界面上, 导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙, 取代低导热率的空气, 减少热阻, 增强导热, 导热膏其热导率通常为3, 市售产品宣传数值有较多虚标, 從左到右, arctic公司, 英语, arctic, cooling, 的mx, 2及mx, tuniq, cool, laboratory, liquid, metal, liquid, metal, b. 導熱膏 Thermal paste 是一種導熱性良好 但多半不導電 的膏狀物質 属于一種熱介面材料 主要用在散热器和熱源 例如芯片 电感 的界面上 导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙 取代低导热率的空气 减少热阻 增强导热 导热膏其热导率通常为3 8W m K 市售产品宣传数值有较多虚标 從左到右 Arctic公司 英语 Arctic Cooling 的MX 2及MX 3 Tuniq TX 3 Cool Laboratory Liquid Metal Pro Liquid Metal based Shin Etsu MicroSi G751 Arctic Silver 5 粉末狀鑽石 後方的是Arctic Silver 英语 Arctic Silver 的導熱膏移除劑 有機矽導熱膏 金屬 銀 的導熱膏 導熱膏和導熱膠不同 导热膏具有较低黏性 無法將散热器和熱源有效固定 因此需要有其他機械式的固定機構 例如螺絲 並且在界面部份施加壓力 讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位 在中華人民共和國 人们因大多导热膏含有硅 故常称之为硅脂 又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏 但是导热膏不能使被散熱物降溫 只有导热功能 所以硅脂 散热膏的叫法存在歧义 叫做导热膏更为正确 目录 1 主要成份 2 填料特性 3 相關條目 4 參考資料 5 外部連結主要成份 编辑導熱膏會包括聚合物的液態基質 以及大量不導電但是導熱的填料 filler 典型的基質材料有矽氧樹脂 聚氨酯 丙烯酸酯聚合物 英语 Acrylate polymer 壓感類粘著劑等 填料有金刚石粉末 氧化铝 氮化硼及氧化鋅 氮化鋁也越來越多用在填料上 填料的质量分数一般为70 80 含金属单质 主要为银 的导热膏会导电 若溢出到电路上 会导致电路短路 填料特性 编辑成份 熱導率 300 K時 W m 1 K 1 電阻率 300 K W cm 熱膨脹係數 10 6 K 1 參考資料钻石 20 2000 1016 1020 0 8 15 150 C 1 銀 418 1 465 0 C 2 氮化鋁 100 170 gt 1011 3 5 300 600 K 3 b 氮化硼 100 gt 1010 4 9 3 氧化鋅 25 2 4 相關條目 编辑電腦硬體冷卻 相變材料 導熱板 導熱膠 导热率參考資料 编辑 Otto Vohler et al Carbon Ullmann s Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th Wiley 2007 Hermann Renner et al Silver Ullmann s Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th Wiley 7 2007 3 0 3 1 Peter Ettmayer Walter Lengauer Nitrides Ullmann s Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th Wiley 5 2007 Hans G Volz et al Pigments Inorganic Ullmann s Encyclopedia of Industrial Chemistry 7th Wiley 2007 外部連結 编辑Barros Daniel How To Correctly Apply Thermal Paste 2006 01 12 2016 08 24 原始内容存档于2017 02 02 取自 https zh wikipedia org w index php title 導熱膏 amp oldid 70641011, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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