力成科技（英語：Powertech Technology Inc.）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239[2]。
1997年，由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立，力成之名便是取自力晶的「力」與鑫成的「成」；力晶因持有力成股權超過一半以上，因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長。甫成立時，因客戶訂單不足，產能利用率過低，導致財報連續2年虧損，後來在1999年金士頓以每股12元溢價認購所有現增額度，總計投入12億元現金挹注給力成，因金士頓佔力成股權達50%，因此搖身一變成為最大股東。金士頓成為力成最大股東後，董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任。[3]
2011年12月15日宣布以每股25.28元公開收購超豐電子，2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。
2015年8月中旬購買湖口晶揚科技廠房，交易金額5.21億元，用途為測試廠[4]。2016年5月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施，交易總金額6.2億元，此項投資主要作為長期生產及研發基地。[5]
2017年4月14日，力成科技與美光科技簽約，以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠「美光秋田（Micron Akita）」之100%持股。收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。
2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地[6]。於2020年10月15日舉行上梁典禮。
2020年宣布成立「專責事業部」，投入CIS封裝市場，運用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技術發展晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），爭取用於醫療、監控、車用等CIS封裝市場商機。[7]
生產基地轉投資與子公司 - 超豐電子（2012年2月 完成收購）[8]
- 晶兆成科技
參考文獻 - ^ . [2016-11-14]. （原始内容存档于2016-11-14）.
- ^ . [2016-11-14]. （原始内容存档于2016-11-14）.
- ^ 貴人金士頓 蔡篤恭帶力成拚轉型 （页面存档备份，存于互联网档案馆），自由時報，2015-07-27
- ^ 力成斥資5.21億元 購置新廠房 （页面存档备份，存于互联网档案馆），自由時報，2015-08-13
- ^ 力成砸6.2億元設基地 向晶電買廠房 （页面存档备份，存于互联网档案馆），中時新聞網，2016-05-05
- ^ 力成砸500億蓋竹科三廠 估創造3000就業機會 （页面存档备份，存于互联网档案馆），ETtoday，2018-09-25
- ^ 力成搶進CIS封測大餅 成立專責事業部門 （页面存档备份，存于互联网档案馆），蘋果日報，2020-10-27
- ^ 61.7億收購超豐 力成持股44% （页面存档备份，存于互联网档案馆），蘋果日報，2012-02-05
力成科技, 英語, powertech, technology, 是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司, 成立於1997年, 在該產業排名全球第五名, 總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區, 並在臺灣證券交易所掛牌上市, 股票代號為6239, 股份有限公司powertech, technology, 公司類型上市公司股票代號臺證所, 6239, 2004年11月8日上市, 成立1997年5月15日代表人物董事長, 蔡篤恭總經理, 洪嘉鍮總部, 中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號产业半導體業產品半導體封裝. 力成科技 英語 Powertech Technology Inc 是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司 成立於1997年 在該產業排名全球第五名 總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區 並在臺灣證券交易所掛牌上市 股票代號為6239 2 力成科技股份有限公司Powertech Technology Inc 公司類型上市公司股票代號臺證所 6239 2004年11月8日上市 成立1997年5月15日代表人物董事長 蔡篤恭總經理 洪嘉鍮總部 中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號产业半導體業產品半導體封裝測試 記憶體封裝測試營業額425億2400萬元台幣 1 員工人數13600人网站官方網站 新埔廠是力成科技第一個自有廠房 1997年 由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立 力成之名便是取自力晶的 力 與鑫成的 成 力晶因持有力成股權超過一半以上 因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長 甫成立時 因客戶訂單不足 產能利用率過低 導致財報連續2年虧損 後來在1999年金士頓以每股12元溢價認購所有現增額度 總計投入12億元現金挹注給力成 因金士頓佔力成股權達50 因此搖身一變成為最大股東 金士頓成為力成最大股東後 董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任 3 2011年12月15日宣布以每股25 28元公開收購超豐電子 2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併 合併後聚成為消滅公司 2014年4月 向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權 完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施 2015年8月中旬購買湖口晶揚科技廠房 交易金額5 21億元 用途為測試廠 4 2016年5月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施 交易總金額6 2億元 此項投資主要作為長期生產及研發基地 5 2017年4月14日 力成科技與美光科技簽約 以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39 6 持股 同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠 美光秋田 Micron Akita 之100 持股 收購完成後 包括力成現有對Tera Probe的持股11 6 合計總持股將達到或超過51 2 2018年9月25日 舉行新竹科學園區三廠的動土典禮 作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地 6 於2020年10月15日舉行上梁典禮 2020年宣布成立 專責事業部 投入CIS封裝市場 運用既有的直通矽晶穿孔 TSV 技術發展晶片尺寸晶圓級封裝 WLCSP 爭取用於醫療 監控 車用等CIS封裝市場商機 7 生產基地 编辑工廠 地點 備註3D總部 臺灣新竹工業區大同路15號3C廠 臺灣新竹工業區大同路10號3A廠 臺灣新竹工業區大同路26號竹科一廠 臺灣竹科力行三路 P8竹科二廠 臺灣竹科力行四路9號 P11竹科三廠 臺灣竹科力行四路9號 P11新埔廠 臺灣新竹縣新埔鎮 P1湖口廠 臺灣新竹工業區三民路 P2文化一廠 臺灣新竹工業區文化路 P9新興廠 臺灣新竹工業區新興路 P10日本廠 日本神奈川縣港北區西安廠 中国陝西省西安市蘇州廠 中国江蘇省蘇州市轉投資與子公司 编辑超豐電子 2012年2月 完成收購 8 晶兆成科技參考文獻 编辑 力成科技官網 2016 11 14 原始内容存档于2016 11 14 關於力成 2016 11 14 原始内容存档于2016 11 14 貴人金士頓 蔡篤恭帶力成拚轉型 页面存档备份 存于互联网档案馆 自由時報 2015 07 27 力成斥資5 21億元 購置新廠房 页面存档备份 存于互联网档案馆 自由時報 2015 08 13 力成砸6 2億元設基地 向晶電買廠房 页面存档备份 存于互联网档案馆 中時新聞網 2016 05 05 力成砸500億蓋竹科三廠 估創造3000就業機會 页面存档备份 存于互联网档案馆 ETtoday 2018 09 25 力成搶進CIS封測大餅 成立專責事業部門 页面存档备份 存于互联网档案馆 蘋果日報 2020 10 27 61 7億收購超豐 力成持股44 页面存档备份 存于互联网档案馆 蘋果日報 2012 02 05 取自 https zh wikipedia org w index php title 力成科技 amp oldid 75747730, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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