本條目存在以下問題，請協助 改善本條目或在 討論頁針對議題發表看法。 此條目需要补充更多来源。 (2021年11月30日)
请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目，无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除。
致使用者：请搜索一下条目的标题（来源搜索："頎邦科技" — 网页、新闻、书籍、学术、图像），以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源（判定指引）。 |
|
頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。
2020年10月中旬，與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作，頎邦成為華泰第一大股東，而華泰主要股東也取得頎邦約2.57%股權。[1]
2021年9月上旬，宣佈股份交換案，與聯電、宏誠創投（聯電持股100%子公司）建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。[2]
參考文獻 - ^ 頎邦持股華泰比重過半 合作效益估明年下半年顯現 （页面存档备份，存于互联网档案馆），經濟日報，2020-12-30
- ^ 聯電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準化合物半導體市場 （页面存档备份，存于互联网档案馆），Technews，2021-09-03
頎邦科技, 本條目存在以下問題, 請協助改善本條目或在討論頁針對議題發表看法, 此条目也许具备关注度, 但需要可靠的来源来加以彰显, 2021年10月31日, 请协助補充可靠来源以改善这篇条目, 此條目需要补充更多来源, 2021年11月30日, 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除, 致使用者, 请搜索一下条目的标题, 来源搜索, 网页, 新闻, 书籍, 学术, 图像, 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源, 判定指引, 英語, chipbond, technol. 本條目存在以下問題 請協助改善本條目或在討論頁針對議題發表看法 此条目也许具备关注度 但需要可靠的来源来加以彰显 2021年10月31日 请协助補充可靠来源以改善这篇条目 此條目需要补充更多来源 2021年11月30日 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目 无法查证的内容可能會因為异议提出而被移除 致使用者 请搜索一下条目的标题 来源搜索 頎邦科技 网页 新闻 书籍 学术 图像 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源 判定指引 頎邦科技 英語 Chipbond Technology Corporation 是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司 主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務 其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝 及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作 頎邦科技股份有限公司Chipbond Technology Corporation公司類型上櫃公司股票代號櫃買中心 6147 2002年1月31日上櫃 成立1997年7月2日代表人物董事長 吳非艱總經理 高火文總部 中華民國新竹科學園區力行五路3號产业半導體業產品半導體封裝測試營業額65億員工人數6000人网站官方網站2020年10月中旬 與華泰宣布雙方透過現金收購和換股策略合作 頎邦成為華泰第一大股東 而華泰主要股東也取得頎邦約2 57 股權 1 2021年9月上旬 宣佈股份交換案 與聯電 宏誠創投 聯電持股100 子公司 建立長期策略合作關係 換股比例為聯電每1股換發頎邦0 87股 換股交易完成後 聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9 09 股權 將成頎邦最大單一股東 2 參考文獻 编辑 頎邦持股華泰比重過半 合作效益估明年下半年顯現 页面存档备份 存于互联网档案馆 經濟日報 2020 12 30 聯電宣布與頎邦交換持股布局封測 攜手瞄準化合物半導體市場 页面存档备份 存于互联网档案馆 Technews 2021 09 03 取自 https zh wikipedia org w index php title 頎邦科技 amp oldid 75751123, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
文章
，阅读，下载，免费，免费下载，mp3，视频，mp4，3gp， jpg，jpeg，gif，png，图片，音乐，歌曲，电影，书籍，游戏，游戏。