结温

结温（Junction Temperature）是电子设备中半导体的最高工作温度。在操作中，它通常较封装外壳温度（Case Temperature）高。温度差等于其间熱的功率乘以热阻（英语：Thermal resistance）。

最大结温在指定一个组成成分的数据，并给定功耗的情况下，计算外壳与环境之间热阻。或者反过来可以帮助设计人员确定一个合适散热器。

参见

• 热传导
• 热阻（英语：Thermal resistance）
• 安全工作區

外部链接

• operating temperature/case temperature/junction temperature的区别^{[永久失效連結]}