科磊

科磊（英語：KLA Corporation，原稱KLA-Tencor Corporation）是一家美國公司，提供半導體製造相關的製程控管、良率管理服務^[1]。

KLA Corporation

公司類型	上市公司
股票代號	NASDAQ：KLAC NASDAQ-100成分股 S&P 500成分股
ISIN	US4824801009
成立	1997（KLA與Tencor合併）
代表人物	Edward W. Barnholt（董事長） Richard P. Wallace（CEO）
總部	美國加州米尔皮塔斯
产业	半導體
營業額	▲ US$ 40.36701億（2018）^[1]
净利润	▼ US$ 8.02265億（2018）^[1]
總資產	▲ US$ 56.19356億（2018）^[1]
資產淨值	▲ US$ 16.20511億（2018）^[1]
員工人數	6,700（2018）
网站	www.kla-tencor.com

該公司是1997年由KLA和Tencor兩家公司合併形成的，前者成立於1975年，後者成立於1977年^[2]。合併後稱為KLA-Tencor，2019年1月10日宣佈改名為KLA。改名在2019年7月正式生效^[3]。

据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为應用材料（AMAT）、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（TEL）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

參考文獻

^ ^1.0 ^1.1 ^1.2 ^1.3 ^1.4 KLA-Tencor Corporation 2018 Annual Report Form (10-K). United States Securities and Exchange Commission. August 6, 2018 [2019-01-22]. （原始内容于2020-08-02）.
^ KLA-Tencor Founding Executives. [2019-01-22]. （原始内容于2019-01-02）.
^ KLA-Tencor Corporation to Change Name to KLA Corporation to Represent the Company's Broader Scope and Optimistic Vision. January 10, 2018 [2019-01-22]. （原始内容于2020-09-28）.