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直接媒體介面

行進 15, 2023

提示：此条目的主题不是桌面管理界面。

直接媒體介面（英語：Direct Media Interface，DMI）是英特爾專用的匯流排，用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接。

DMI
發明者Intel
带宽
  • v1.0 at 2 GT/s
  • v2.0 at 4 GT/s
  • v3.0 at 8 GT/s
  • v4.0 at 16 GT/s
類別串行
熱插拔不支持
外置介面不支持

DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面。此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面（Hub Interface）的介面來連接南橋和北橋，而伺服器用途的晶片組使用與之類似但頻寬更高一些的企业南桥接口（Enterprise Southbridge Interface，缩写ESI）。[1]DMI儘管命名可追朔自ICH6，但英特爾為了列出晶片的裝置相容性詳細資料，而專門使用了“Direct Media Interface”的命名，因此DMI並不能保證允許特定的南橋-北橋晶片的搭配。

技術概覽

DMI與PCIe匯流排共用了大量的技術特性，像是多通道、差分信號、點對點連線、全雙工等。大部分DMI的通訊佈局類似於PCIe x4規格，不過，最初一些行動電腦平台上則是使用接近PCIe x2的規格，頻寬減半，例如915GMS、945GMS/GSE/GU以及Atom N450。DMI 1.0使用x4鏈路時在一個傳輸方向上能提供10Gbit/s（1.16GB/s）的頻寬。

DMI 2.0於2011年發表，使用x4鏈路佈局是能提供2GB/s的頻寬，接近兩倍於DMI。此時英特爾用它來連接CPU與PCH。[2]:14

2015年3月9日，英特爾發布基於Broadwell微架構的SoC處理器Xeon D。[3]DMI 3.0於2015年8月釋出，每通道可擁有最大8GT/s的吞吐量，x4規格時有3.93GB/s的頻寬。也用於CPU與PCH的連接。[4][5]部分SoC的SkyLake處理器（如Ultrabook使用的超低壓CPU）連帶PCH整合進CPU封裝上，連接採用片上連接，即OPI（On Package DMI interconnect Interface，封装的DMI互联接口）[6]，是一個片上系統的佈局。[7]

實作

支援DMI的北橋晶片有英特爾的915系列、925系列、945系列、955系列、965系列、975系列、G31/G33/P33/P35/X38系列、G41/G43/P43/P45/X48系列以及英特爾最後的獨立北橋晶片X58。

而支援DMI的處理器，是從整合到處理器上的北橋部分引出，這些處理器有Atom、第一代Core i3/i5/i7（除了Core i7 9xx系列）。到DMI 2.0時，英特爾已經沒有新的獨立北橋晶片了，由CPU Uncore部分提供DMI界面，使用Sandy Bridge微架構的第二代Core i3/i5/i7、奔騰和賽揚系列及以後的新型號全數支援DMI 2.0，直到使用Skylake微架構的第6代Core系列為止。

支援DMI的南橋晶片有ICH6、ICH7、ICH8、ICH9、ICH10、NM10，支援DMI的PCH：P55/H55、H57/Q57、PM55/HM55、HM57/QM57/QS57。

支援DMI 2.0的PCH有Z68、P67/H67/Q67、Q65/B65、H61、HM65、HM67/QM67/QS67、Z77/H77/Q77、Z75/Q75/B75、X79、HM75/HM76/HM77/UM77/QM77/QS77、H81、B85/Q85、Q87/H87/Z87、H97/Z97、C222/C224/C226/X99、H110、H210、H310。[8]

支援DMI 3.0的PCH有Z170/H170/HM170/Q170/QM170、Q150/B150、C236、CM236以及C232。[9][10][11][12][13][14][15][16][17][18]後續發表的英特爾200系列晶片組、300系列晶片組和400系列晶片組也支援DMI 3.0（H310晶片組除外）。

參見

參考資料

  1. ^ Intel 5520 Chipset and Intel 5500 Chipset Datasheet (PDF). Intel. March 2009 [2014-11-06]. （原始内容 (PDF)于2020-11-12）. 
  2. ^ Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 (PDF). External Design Specification (EDS). Intel. November 2013 [2014-01-28]. （原始内容 (PDF)于2021-01-26）. 
  3. ^ Cutress, Ian. Intel Xeon D Launched: 14nm Broadwell SoC for Enterprise. AnandTech. 9 March 2015 [18 June 2015]. （原始内容于2020-11-08）. 
  4. ^ Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. AnandTech. 2015-08-05 [2015-08-06]. （原始内容于2020-08-08）. 
  5. ^ Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products. AnandTech. 2015-08-05 [2015-08-06]. （原始内容于2021-03-08）. 
  6. ^ Ganesh T S. Choosing the Right SSD for a Skylake-U System. AnandTech. 2016-05-09 [2016-11-16]. （原始内容于2016-11-17）. 
  7. ^ Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors. 2014-06-26 [2014-07-01]. （原始内容于2019-06-06）. 
  8. ^ Intel H110 Chipset (Intel GL82H110 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-30）. 
  9. ^ Intel Z170 Chipset (Intel GL82Z170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  10. ^ Intel H170 Chipset (Intel GL82H170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-13）. 
  11. ^ Mobile Intel HM170 Chipset (Intel GL82HM170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  12. ^ Intel Q170 Chipset (Intel GL82Q170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  13. ^ Mobile Intel QM170 Chipset (Intel GL82QM170 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  14. ^ Intel Q150 Chipset (Intel GL82Q150 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  15. ^ Intel B150 Chipset (Intel GL82B150 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-26）. 
  16. ^ Intel C236 Chipset (Intel GL82C236 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  17. ^ Mobile Intel CM236 Chipset (Intel GL82CM236 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-24）. 
  18. ^ Intel C232 Chipset (Intel GL82C232 PCH). Intel ARK (Product Specs). [28 January 2016]. （原始内容于2016-01-26）. 

行進 15, 2023
直接媒體介面, 提示, 此条目的主题不是桌面管理界面, 此條目需要补充更多来源, 2014年1月, 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的内容可能會因為异议提出而移除, 致使用者, 请搜索一下条目的标题, 来源搜索, 网页, 新闻, 书籍, 学术, 图像, 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源, 判定指引, 英語, direct, media, interface, 是英特爾專用的匯流排, 用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接, dmi發明者intel带宽v1, s類別串行熱插拔不支持外置. 提示 此条目的主题不是桌面管理界面 此條目需要补充更多来源 2014年1月 请协助補充多方面可靠来源以改善这篇条目 无法查证的内容可能會因為异议提出而移除 致使用者 请搜索一下条目的标题 来源搜索 直接媒體介面 网页 新闻 书籍 学术 图像 以检查网络上是否存在该主题的更多可靠来源 判定指引 直接媒體介面 英語 Direct Media Interface DMI 是英特爾專用的匯流排 用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接 DMI發明者Intel带宽v1 0 at 2 GT sv2 0 at 4 GT sv3 0 at 8 GT sv4 0 at 16 GT s類別串行熱插拔不支持外置介面不支持DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面 此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面 Hub Interface 的介面來連接南橋和北橋 而伺服器用途的晶片組使用與之類似但頻寬更高一些的企业南桥接口 Enterprise Southbridge Interface 缩写ESI 1 DMI儘管命名可追朔自ICH6 但英特爾為了列出晶片的裝置相容性詳細資料 而專門使用了 Direct Media Interface 的命名 因此DMI並不能保證允許特定的南橋 北橋晶片的搭配 目录 1 技術概覽 2 實作 3 參見 4 參考資料技術概覽 编辑DMI與PCIe匯流排共用了大量的技術特性 像是多通道 差分信號 點對點連線 全雙工等 大部分DMI的通訊佈局類似於PCIe x4規格 不過 最初一些行動電腦平台上則是使用接近PCIe x2的規格 頻寬減半 例如915GMS 945GMS GSE GU以及Atom N450 DMI 1 0使用x4鏈路時在一個傳輸方向上能提供10Gbit s 1 16GB s 的頻寬 DMI 2 0於2011年發表 使用x4鏈路佈局是能提供2GB s的頻寬 接近兩倍於DMI 此時英特爾用它來連接CPU與PCH 2 142015年3月9日 英特爾發布基於Broadwell微架構的SoC處理器Xeon D 3 DMI 3 0於2015年8月釋出 每通道可擁有最大8GT s的吞吐量 x4規格時有3 93GB s的頻寬 也用於CPU與PCH的連接 4 5 部分SoC的SkyLake處理器 如Ultrabook使用的超低壓CPU 連帶PCH整合進CPU封裝上 連接採用片上連接 即OPI On Package DMI interconnect Interface 封装的DMI互联接口 6 是一個片上系統的佈局 7 實作 编辑支援DMI的北橋晶片有英特爾的915系列 925系列 945系列 955系列 965系列 975系列 G31 G33 P33 P35 X38系列 G41 G43 P43 P45 X48系列以及英特爾最後的獨立北橋晶片X58 而支援DMI的處理器 是從整合到處理器上的北橋部分引出 這些處理器有Atom 第一代Core i3 i5 i7 除了Core i7 9xx系列 到DMI 2 0時 英特爾已經沒有新的獨立北橋晶片了 由CPU Uncore部分提供DMI界面 使用Sandy Bridge微架構的第二代Core i3 i5 i7 奔騰和賽揚系列及以後的新型號全數支援DMI 2 0 直到使用Skylake微架構的第6代Core系列為止 支援DMI的南橋晶片有ICH6 ICH7 ICH8 ICH9 ICH10 NM10 支援DMI的PCH P55 H55 H57 Q57 PM55 HM55 HM57 QM57 QS57 支援DMI 2 0的PCH有Z68 P67 H67 Q67 Q65 B65 H61 HM65 HM67 QM67 QS67 Z77 H77 Q77 Z75 Q75 B75 X79 HM75 HM76 HM77 UM77 QM77 QS77 H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87 H97 Z97 C222 C224 C226 X99 H110 H210 H310 8 支援DMI 3 0的PCH有Z170 H170 HM170 Q170 QM170 Q150 B150 C236 CM236以及C232 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 後續發表的英特爾200系列晶片組 300系列晶片組和400系列晶片組也支援DMI 3 0 H310晶片組除外 參見 编辑電腦裝置頻寬列表參考資料 编辑 Intel 5520 Chipset and Intel 5500 Chipset Datasheet PDF Intel March 2009 2014 11 06 原始内容存档 PDF 于2020 11 12 Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family Desktop Intel Pentium Processor Family and Desktop Intel Celeron Processor Family Datasheet Volume 1 of 2 PDF External Design Specification EDS Intel November 2013 2014 01 28 原始内容存档 PDF 于2021 01 26 Cutress Ian Intel Xeon D Launched 14nm Broadwell SoC for Enterprise AnandTech 9 March 2015 18 June 2015 原始内容存档于2020 11 08 Ian Cutress The Skylake CPU Architecture The Intel 6th Gen Skylake Review Core i7 6700K and i5 6600K Tested AnandTech 2015 08 05 2015 08 06 原始内容存档于2020 08 08 Ian Cutress Intel Skylake Z170 Motherboards A Quick Look at 55 New Products AnandTech 2015 08 05 2015 08 06 原始内容存档于2021 03 08 Ganesh T S Choosing the Right SSD for a Skylake U System AnandTech 2016 05 09 2016 11 16 原始内容存档于2016 11 17 Gennadiy Shvets More details on Skylake processors 2014 06 26 2014 07 01 原始内容存档于2019 06 06 Intel H110 Chipset Intel GL82H110 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 30 Intel Z170 Chipset Intel GL82Z170 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Intel H170 Chipset Intel GL82H170 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 13 Mobile Intel HM170 Chipset Intel GL82HM170 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Intel Q170 Chipset Intel GL82Q170 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Mobile Intel QM170 Chipset Intel GL82QM170 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Intel Q150 Chipset Intel GL82Q150 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Intel B150 Chipset Intel GL82B150 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 26 Intel C236 Chipset Intel GL82C236 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Mobile Intel CM236 Chipset Intel GL82CM236 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 24 Intel C232 Chipset Intel GL82C232 PCH Intel ARK Product Specs 28 January 2016 原始内容存档于2016 01 26 取自 https zh wikipedia org w index php title 直接媒體介面 amp oldid 72336528, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，

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