晶心科技

晶心科技股份有限公司（英語：Andes Technology Corporation，英文簡寫：Andes）是一家32/64位元CPU矽智財供應商^[1]，以及RISC-V國際協會(RISC-V International Association)的創始首席會員(Founding Premier member)^[2]，自主開發並提供處理器與周邊平台矽智財以及相關開發工具與軟體^[3]。晶心是第一家納入RISC-V相容性並拓展其產品線至64位元處理器的主流CPU IP公司^[4]。

晶心科技股份有限公司
Andes Technology Corporation
公司類型	上市公司 、 股份有限公司
股票代號	臺證所：6533
成立	2005年3月
代表人物	創辦人：蔡明介 董事長暨執行長：林志明 總經理暨技術長：蘇泓萌
業務範圍	全球
产业	半導體、積體電路設計
產品	中央處理器矽智財(CPU IP) 周邊平台矽智財(Platform IP) 相關開發工具及軟體
員工人數	約200人(2020)
网站	http://www.andestech.com

根據Linley Group的調查顯示，晶心市佔率排名全球前五^{[5] [6] [7]}。截至2019年，採用晶心指令集處理器架構的系統晶片總累計出貨量超過50億顆^[8]。

歷史

晶心在2005年成立於新竹科學園區，響應當時的矽導計畫，打造台灣自主發展CPU處理器的「台灣心」^{[9][10] [11]}。晶心於2015年8月登錄興櫃 ^[12]，2017年3月上市^[13][14] 。

晶心於2016年以創始成員的身份加入RISC-V基金會(現為RISC-V國際協會)，並於2020年成為首席會員^[2]。2017年，晶心發表以RISC-V架構為基礎的新一代指令集AndeStar™ V5^[15][16]。

產品

晶心自主開發32/64位元處理器矽智財，其推出的一系列軟硬體技術及產品，包括自有指令集(AndeStar™)的定義及專利保護、一系列軟硬體技術配合，及建構自有生態系統^[17]。2019年RISC-V架構相關業績已超越V3架構產品線，躍居最主要的營收來源類別^[18]。

AndesCore™^[19]

V5 系列

• N22：入門級商業等級RISC-V CPU IP，透過RISC-V FreeStart計畫可免費下載，無需CPU IP前期授權費用^{[20][21][22][23]}。
• 25系列：N25F/NX25F ^[24]、D25F^[25]、A25/AX25 ^[26]、A25MP/AX25MP^[27][28]
• 27系列：A27/AX27/NX27V^[29][30]
• 45系列：N45/NX45、D45/DX45、A45/AX45^[31]

V3系列^[32]

• N7^[33][34]
• N8^[35]、E8^[32]、S8^[32]
• N9^[36]
• N10^[35]、D10^[37]
• N13^[34]
• N15F^[38]、D15F^[37]

Andes Custom Extension™

Andes Custom Extension™ (ACE) 是針對客製化延伸指令的架構開發工具，能提供客戶端自行加入指令，增進系統效能^[26][39]。

AndeShape™平台IP

配合晶心處理器及SoC需求，設計一系列應用必備的IP模組及匯流排控制器，事先整合成高彈性可配置的平台，以作為SoC的基礎建構單元。客戶可將自己的IP加入平台中，以完成SoC的設計，因此SoC平台IP可讓客戶降低開發風險及縮短開發時程^[40][41][42]。

AndeSight™整合開發環境

根據AndeStar™架構及晶心處理器設計，開發編譯器/程式庫、進階除錯、效能及覆蓋分析、及具圖形介面容易使用的整合型軟體開發環境^[43][42][44]。

AndeSoft™軟體堆疊^[23]

根據AndeStar™架構開發的軟體執行環境(如基礎執行環境、純C執行環境、即時作業系統及Linux作業系統)，進階執行功能(如保密工作模組、程式記憶體共享、及電源管理模組等)，以及重要中介軟體(如數位信號程式庫、輕型檔案管理系統、IP網路協定堆疊、USB協定堆疊和Zigbee協定堆疊) ^[45]。

應用領域

採用晶心指令集處理器架構的系統晶片被廣泛運用於5G、人工智慧/機器學習、ADAS、AR/VR、藍牙裝置、區塊鏈、雲端運算、資料中心、物聯網、電玩遊戲、GPS、MCU、感測器融合(sensor fusion)、儲存裝置、SSD控制器、安防、無線裝置、觸控螢幕控制器、USB 3.0儲存裝置、語音辨識、Wi-Fi、無線充電等等^{[46][47][48][8]}。

生態系合作夥伴

晶心合作夥伴超過150家^[49] ，包括晶圓製造(Foundry)、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權(IP)、設計服務(Design Service)、硬體元件(Key Component)、軟體開發工具(Development Tool)、中介軟體與應用元件(Middleware & Application)、作業系統與執行環境(Operating Environment)、學術教育(Academic & Education)、產業智庫團體(Industry & Affiliations)等等，如台積電和聯電(晶圓製造)、智原科技和創意電子(設計服務)、力旺電子(智財)、Express Logic和Micrium(即時作業系統RTOS)，以及Lauterbach(軟體開發工具)^[50]。

獲獎紀錄

• 2021年：經濟部「潛力中堅企業」^[51]、EE Awards金選產品獎「年度最佳EDA & IP：NX27V 向量處理器IP」以及金選企業獎「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」^[52]
• 2020年：新竹科學園區創新產品獎(向量處理器核心AndesCore™ NX27V)^[53]、 ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)^[54]
• 2018年：CIO Advisor APAC評選為2018 Top 25最佳新興科技解決方案供應商^[55]、《中國電子報》2018 MCU設計創新獎^[56]。
• 2017年：APAC CIOoutlook 評選為2017全球Top 25物聯網解決方案提供公司^[57][58]、代表新竹科學園區獲得亞洲科學園區協會優等獎ASPA Excellence Prize^[59]。
• 2016年：2015德勤Deloitte亞太高科技高成長500強^[60]
• 2015年：台積電OIP年度最佳夥伴(2015 TSMC IP Partner Award)^[61]。
• 2012年：EE Times評選為Silicon 60: Hot startups to watch^[62]
• 2011年：晶片系統國家型計畫卓越計畫獎(基於軟體管理之嵌入式多核心平台計畫)^[63]、100年資訊月傑出資訊應用暨產品獎^[36][64]。

參考文獻

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外部連結