^Liu, Mary; Yin, Wusheng. A High Thermal Conductive Solderable Adhesive (PDF). YINCAE Advanced Materials, LLC. January 2016 [2020-07-29]. （原始内容 (PDF)于2020-07-29）.
^Teertstra, Peter. Thermal Conductivity and Contact Resistance Measurements for Adhesives (PDF). University of Waterloo. July 2007 [2020-07-29]. （原始内容 (PDF)于2017-08-09）.|conference=被忽略 (帮助)
延伸閱讀编辑
Chen, W.T.; Nelson, C.W. Thermal Stress in Bonded Joints (PDF). IBM Journal of Research and Development: 179–188. [2020-07-29]. （原始内容 (PDF)于2020-07-29）.
散熱膠, 也稱為導熱膠, 是有良好熱傳導能力的黏合剂, 用在電子元件和散热片之間的接合, 可以是膏狀的, 類似散熱膏, 也可以是雙面膠帶的型式, 常用在要固定集成电路和散熱片, 而且沒有其他固定方式的情形下, 多半是由二種成份組成的环氧树脂, 膏狀, 或是氰基丙烯酸酯, 帶狀的, 熱傳導材料可以包括金屬, 金屬氧化物, 二氧化矽或是陶瓷微球, 英语, microsphere, 後者常用到需要較高介電強度的產品, 不過其代價是熱導率會比較差, 給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片, 若是由電子元件供應商販售的產品, 很. 散熱膠也稱為導熱膠 是有良好熱傳導能力的黏合剂 用在電子元件和散热片之間的接合 散熱膠可以是膏狀的 類似散熱膏 也可以是雙面膠帶的型式 1 散熱膠常用在要固定集成电路和散熱片 而且沒有其他固定方式的情形下 散熱膠多半是由二種成份組成的环氧树脂 膏狀散熱膠 或是氰基丙烯酸酯 帶狀的散熱膠 2 熱傳導材料可以包括金屬 金屬氧化物 二氧化矽或是陶瓷微球 英语 microsphere 後者常用到需要較高介電強度的產品 不過其代價是熱導率會比較差 給終端用戶改裝的散熱片可能會附一片散熱膠 若是由電子元件供應商販售的產品 很少會另外加上散熱膠 相關條目 编辑電腦硬體冷卻 热熔胶 相变材料 導熱墊 散熱膏 熱傳導係數列表 英语 List of thermal conductivities 參考資料 编辑 Liu Mary Yin Wusheng A High Thermal Conductive Solderable Adhesive PDF YINCAE Advanced Materials LLC January 2016 2020 07 29 原始内容存档 PDF 于2020 07 29 Teertstra Peter Thermal Conductivity and Contact Resistance Measurements for Adhesives PDF University of Waterloo July 2007 2020 07 29 原始内容存档 PDF 于2017 08 09 conference 被忽略 帮助 延伸閱讀 编辑Chen W T Nelson C W Thermal Stress in Bonded Joints PDF IBM Journal of Research and Development 179 188 2020 07 29 原始内容存档 PDF 于2020 07 29 这是一篇與材料科學相關的小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 散熱膠 amp oldid 73350589, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
