導熱墊 是電腦 或电子学 中用到的裝置，是固體材料（石蜡 或矽氧樹脂 ）事先成形的方形或長方形薄片，一般會放在散热片 下方，讓要散熱的設備（像中央处理器 或集成电路 ）可以進行热传导 ，將熱帶到铝 或銅 材質的散熱片。導熱墊及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中，固體和固體表面形成的熱接面空隙[1] [1]
在處理器散熱片上的導熱墊 導熱墊可以代替散熱膏 作為热界面材料 。有些AMD 及Intel 的中央處理器在散熱片下方也有導熱墊，好處是比較乾淨，比較容易安裝。不過導熱墊的導熱效果不如最少量的散熱膏[2]
相關條目 编辑 參考資料 编辑 ^ 1.0 1.1 AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease （页面存档备份，存于互联网档案馆 ） Accessed 23 February 2014 ^ Thermal pads — forced reality — testing results. HWlab website. November 17, 2009 [22 November 2013] . （原始内容于2020-07-28）.
導熱墊, 是電腦或电子学中用到的裝置, 是固體材料, 石蜡或矽氧樹脂, 事先成形的方形或長方形薄片, 一般會放在散热片下方, 讓要散熱的設備, 像中央处理器或集成电路, 可以進行热传导, 將熱帶到铝或銅材質的散熱片, 及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中, 固體和固體表面形成的熱接面空隙, 若固體表面光滑平坦, 應該就不需要了, 一般在室溫下是硬的, 但在高溫下會變軟, 因此可以填補固體之間的空隙, 在處理器散熱片上的可以代替散熱膏作為热界面材料, 有些amd及intel的中央處理器在散熱片下方也有, 好處是比較乾. 導熱墊是電腦或电子学中用到的裝置 是固體材料 石蜡或矽氧樹脂 事先成形的方形或長方形薄片 一般會放在散热片下方 讓要散熱的設備 像中央处理器或集成电路 可以進行热传导 將熱帶到铝或銅材質的散熱片 導熱墊及導熱化合物是用來填補在熱傳導過程中 固體和固體表面形成的熱接面空隙 1 若固體表面光滑平坦 應該就不需要導熱墊了 導熱墊一般在室溫下是硬的 但在高溫下會變軟 因此可以填補固體之間的空隙 1 在處理器散熱片上的導熱墊導熱墊可以代替散熱膏作為热界面材料 有些AMD及Intel的中央處理器在散熱片下方也有導熱墊 好處是比較乾淨 比較容易安裝 不過導熱墊的導熱效果不如最少量的散熱膏 2 相關條目 编辑電腦硬體冷卻 热熔胶 相变材料 散熱膠 散熱膏 熱傳導係數列表 英语 List of thermal conductivities 參考資料 编辑 1 0 1 1 AMD Thermal Interface Material Comparison Thermal Pads vs Thermal Grease 页面存档备份 存于互联网档案馆 Accessed 23 February 2014 Thermal pads forced reality testing results HWlab website November 17 2009 22 November 2013 原始内容存档于2020 07 28 Please note that HWlab s tests were conducted in an unusual scenario using an overclocked PC with CPU throttling disabled 这是一篇與材料科學相關的小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 導熱墊 amp oldid 67618602, 维基百科，wiki ，书籍，书籍，图书馆，
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