Project Ara 是Google先進科技與計畫部門 的一項專案，目的是希望透過開源硬件 開發一款可高度模組化 的智慧型手機 。該專案允許消費者 自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器 、螢幕 、鍵盤 、電池 及其他等等手機常見的零組件，這使得消費者可以輕鬆替換掉單一的一個故障致或過時的零組件，從而減少電子垃圾 ，並且延長手機的產品生命週期 [3] [4]
Project Ara 研發商 Google 类型 模組化智慧型手機 发布日期 已停止開發 單價 基礎框架套件（處理器、螢幕、Wi-Fi模組、電池與框架等）：50美元[1] [2] 網站 Project Ara Project Ara Talk Project Ara Magazine
Project Ara原先由Motorola 旗下的先進科技與計畫部門負責。雖然Google將Motorola出售給聯想集團 ，但該部門仍屬於Google旗下，是Google專案之一。
2016年9月1日路透社 根據Google內部人士消息報導，Google已停止Project Ara開發計畫[5] [6]
框架與模組 Google計畫透過Google Play 來販賣模組，另外保持第三方模組的支援，但是所有的第三方模組都需要通過Google的認證[7] [8] [7] [8]
Ara透過安裝各種模組可以提供一般智慧型手機的各式功能，也可透過安裝專業級模組提供更專業化的功能，包含但不限於遊戲控制器、投影設備等。同時Ara支援模組的熱插拔 ，若安裝一個以上的電池模組，即可在可維持一定續航力的前提下進行熱插拔[9] 電永磁 固定於框架上。
框架 尺寸 後部模塊插槽 迷你 45×118×9.7 mm 2×5 標準 68×141×9.7 mm 3×6 大 91×164×9.7 mm 4×7
前部模塊 前部模塊分為揚聲器及屏幕，各框架模塊並不兼容。
後部模塊 目前已知後部模塊有3種尺寸，分別為1x1、1x2、2x2，其中1x2模塊可以橫插和直插
迷你框架可插兩個1x1，四個1x2 標準框架可插兩個1x1，四個1x2，兩個2x2
參考文獻 ^ Google打算以每部US$50之價出售Project Ara模組化手機. Engadget中文版. 2014年3月1日 [2014年3月16日] . （原始内容于2014年3月16日）. ^ Kennemer, Quentyn. . Phandroid. 2014-03-03 [2014-03-04 ] . （原始内容存档于2014-03-04）. ^ Byford, Sam. Motorola reveals ambitious plan to build modular smartphones. The Verge. Vox Media. 2013-10-29 [2013-10-29 ] . （原始内容于2013-10-29）. ^ Musil, Steven. Motorola unveils Project Ara for custom smartphones. CNET. CBS Interactive. 2013-10-29 [2013-10-29 ] . （原始内容于2013-10-29）. ^ Love, Julia. Exclusive: Google shelves plan for phone with interchangeable parts - sources. Reuters. Reuters. 2016-09-01 [2016-09-03 ] . （原始内容于2016-09-02）. ^ Weber, Harrison. Google confirms suspension of Ara modular smartphone project. VentureBeat. VentureBeat. 2016-09-02 [2016-09-03 ] . （原始内容于2016-09-09）. ^ 7.0 7.1 Summerson, Cameron. Fascinating: Project Ara Team Member Gives Us The First Glimpse Of How The Product Will Work In Model Demo At LAUNCH. Android Police. [2014-03-04 ] . （原始内容于2014-03-04）. ^ 8.0 8.1 Kennemer, Quentyn. Project Ara presented on video at LAUNCH conference; new details revealed. Phandroid. [2014-03-04 ] . （原始内容于2014-03-08）. ^ 徹底顛覆手機市場「星象」？Google模組化手機MDK文件揭露更多Porject Ara計劃細節. [2014-04-10 ] . （原始内容于2014-04-12）.
外部連結
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