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高通驍龍

七月 07, 2023

驍龍（英語：Snapdragon）[1][2]处理器是美國高通公司（Qualcomm）為行動裝置（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台名稱。

驍龍
Snapdragon
成立2007年11月，​15年前​（2007-11）
產品Scorpion處理器（前身）
驍龍200、400、600、700、800等系列
X系列（獨立數據機）
所有權者高通
网站https://www.qualcomm.com/snapdragon
  此條目介紹的是處理器。关于一種戰鬥機，请见「梟龍」。
Qualcomm QSD8250

簡介

 
Qualcomm MSM8225 - Snapdragon S4

Snapdragon的中央處理器 (CPU) 採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系統，在智能手機、平板電腦、智慧手錶，甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器。

第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250[3]，採用基於自有架構Scorpion，同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait[4]，並公佈旗下處理器新的命名分類規則，將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4，其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級，並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800[5]，採用Krait 400架構，同時公佈新的命名規則，將處理器分類為Snapdragon 200、400、600 和 800，通常縮寫為S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808，不同於以往Snapdragon處理器，S810以及S808採用ARM標準架構，S810採用4+4核心的A57+A53架構，S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構，發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。[6] 2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。[7][8] Scorpion架構由高通基於ARMv7指令集自行修改設計；第二代自有處理器架構Krait，同樣基於ARMv7指令集修改，具備與Cortex-A15類似的特色。Scorpion、Krait架構具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率動態調整技術，能個別控管核心時脈，使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈，甚至能單獨關閉核心，以達到效能與耗能平衡。Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構，延續Krait設計理念，並針對異質運算作最佳化[9]。

Snapdragon平台統一搭配高通自有GPU Adreno（源自ATi，現AMD，行動裝置部門）。自Adreno 225起，Adreno GPU加入DirectX 9/Shader Model 3.0，以支援使用Windows 8平台。

Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點，大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本，MSM型號產品均具備2G、3G通訊模組，自S4平台之後，旗下產品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth連線能力。

歷史

  • 2008年第四季，Snapdragon系列第一款處理器平台QSD8250問世。
  • 2010年6月1日，Qualcomm發表MSM8x60系列Snapdragon平台。[10]
  • 2010年11月17日，Qualcomm公佈下一代Snapdragon SoC產品開發時程計劃，包含MSM8960，強調改善CPU和GPU效能並降低功耗。[11]
  • 2011年8月3日，Qualcomm為了使大眾容易辨識，簡化Snapdragon平台系列名稱（S1、S2、S3和S4），數字越大，等級越高。[13]
  • 2013年1月7日，Qualcomm公佈了Snapdragon的新分級和新名稱：Snapdragon 200、400、600和800。[14]大致可對應原S4 Play（200）、Plus（400）、Pro（600）以及Prime（800）。[15][16]
  • 2021年12月，Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X、6 Gen X、7 Gen X、8 Gen X。其中“X”会以数字表示该处理器的迭代数，例如“Snapdragon 8 Gen 1”为第一代Snapdragon 8处理器。

產品型號

主条目：高通驍龍元件列表
  • 骁龙 S1 系列
  • 骁龙 S2 系列
  • 骁龙 S3 系列
  • 骁龙 S4 系列
  • 骁龙 200 系列
  • 骁龙 400 系列
  • 骁龙 600 系列
  • 骁龙 700 系列
  • 骁龙 800 系列
  • 骁龙 4 Gen 系列
  • 骁龙 6 Gen 系列
  • 骁龙 7 Gen 系列
  • 骁龙 8 Gen 系列

注釋

  1. ^ Qualcomm Products - 「驍龍」處理器. [2013-07-30]. （原始内容于2013-05-27）. 
  2. ^ Snapdragon 中文正名"驍龍" ，可別寫成"梟龍".... Cool3C.com. 2012-02-23 [2013-07-30]. （原始内容于2014-02-22）. 
  3. ^ Qualcomm Premieres Snapdragon, First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi-mode Broadband and Multimedia Features. Qualcomm. 2007-11-14 [2015-12-24]. （原始内容于2015-12-24）. 
  4. ^ Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets. Qualcomm. 2011-11-16 [2015-12-24]. （原始内容于2015-12-24）. 
  5. ^ Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors. Qualcomm. 2013-01-08 [2015-12-24]. （原始内容于2015-12-24）. 
  6. ^ Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series. Qualcomm. [2018-03-25]. （原始内容于2018-02-27）. 
  7. ^ Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容于2018-05-24） （英语）. 
  8. ^ Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-24]. （原始内容于2020-11-27） （英语）. 
  9. ^ 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色，強調延續 Krait 設計理念. Cool3C.com. 2015-09-02 [2015-12-24]. （原始内容于2015-12-24）. 
  10. ^ Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset. Qualcomm. 1 June 2010 [29 Jan 2012]. （原始内容于2011-06-11）. 
  11. ^ Anand Lal Shimpi. . AnandTech. 17 November 2010 [29 Jan 2012]. （原始内容存档于2012-09-03）. 
  12. ^ Windows runs on Arm's mobile phone chips. BBC. 6 January 2011 [29 Jan 2012]. （原始内容于2014-02-02）. 
  13. ^ Anand Lal Shimpi. Qualcomm's Updated Brand: Introducing Snapdragon S1, S2, S3 & S4 Processors. AnandTech. 3 August 2011 [28 Jan 2012]. （原始内容于2013-02-26）. 
  14. ^ New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-02-16）. 
  15. ^ 存档副本 (PDF). [2013-05-23]. （原始内容 (PDF)于2013-05-18）. 
  16. ^ Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled. Qualcomm. 2013-01-07 [2014-02-26]. （原始内容存档于2013-01-11）. 

延伸閱讀

  • Boxall, Andy. . Digital Trends. 24 January 2015 [2016-03-22]. （原始内容存档于2016-03-04） （英语）. 

外部連結

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  • 官方网站  

七月 07, 2023
高通驍龍, 驍龍, 英語, snapdragon, 处理器是美國高通公司, qualcomm, 為行動裝置, 智慧型手機, 平板电脑以及smartbook, 所推出的處理器系列平台名稱, 驍龍snapdragon成立2007年11月, 15年前, 2007, 產品scorpion處理器, 前身, 驍龍200, 800等系列x系列, 獨立數據機, 所有權者高通网站https, qualcomm, snapdragon, 此條目介紹的是處理器, 关于一種戰鬥機, 请见, 梟龍, qualcomm, qsd8250, 目. 驍龍 英語 Snapdragon 1 2 处理器是美國高通公司 Qualcomm 為行動裝置 智慧型手機 平板电脑以及SmartBook 所推出的處理器系列平台名稱 驍龍Snapdragon成立2007年11月 15年前 2007 11 產品Scorpion處理器 前身 驍龍200 400 600 700 800等系列X系列 獨立數據機 所有權者高通网站https www qualcomm com snapdragon 此條目介紹的是處理器 关于一種戰鬥機 请见 梟龍 Qualcomm QSD8250 目录 1 簡介 2 歷史 3 產品型號 4 注釋 5 延伸閱讀 6 外部連結簡介 编辑 Qualcomm MSM8225 Snapdragon S4 Snapdragon的中央處理器 CPU 採用ARM RISC架構 單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU 圖形處理器GPU 無線通訊模組 以及其他軟硬體支援GPS 相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能 採用Snapdragon處理器的產品廣泛 橫跨Android Windows FireFox Blackberry等系統 在智能手機 平板電腦 智慧手錶 甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器 第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250 3 採用基於自有架構Scorpion 同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait 4 並公佈旗下處理器新的命名分類規則 將處理器等級由低至高分為S1 S2 S3 S4 其中S4再被細分為Play Plus Pro Prime四個等級 並在S4將製程推至28nm 除了Play 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600 800 5 採用Krait 400架構 同時公佈新的命名規則 將處理器分類為Snapdragon 200 400 600 和 800 通常縮寫為S200 S400 S600 S800 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810 808 不同於以往Snapdragon處理器 S810以及S808採用ARM標準架構 S810採用4 4核心的A57 A53架構 S808則採用2 4核心的A57 A53架構 2015年9月高通回歸自主架構 發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820 2018年2月27日 高通引入 Snapdragon 700 系列 其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间 6 2018年5月23日 高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710 7 8 Scorpion架構由高通基於ARMv7指令集自行修改設計 第二代自有處理器架構Krait 同樣基於ARMv7指令集修改 具備與Cortex A15類似的特色 Scorpion Krait架構具有aSMP Asynchronous Symmetrical Multi Processing 功率動態調整技術 能個別控管核心時脈 使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈 甚至能單獨關閉核心 以達到效能與耗能平衡 Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構 延續Krait設計理念 並針對異質運算作最佳化 9 Snapdragon平台統一搭配高通自有GPU Adreno 源自ATi 現AMD 行動裝置部門 自Adreno 225起 Adreno GPU加入DirectX 9 Shader Model 3 0 以支援使用Windows 8平台 Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點 大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本 MSM型號產品均具備2G 3G通訊模組 自S4平台之後 旗下產品大多皆整合Wi Fi GPS GLONASS和Bluetooth連線能力 歷史 编辑2008年第四季 Snapdragon系列第一款處理器平台QSD8250問世 2010年6月1日 Qualcomm發表MSM8x60系列Snapdragon平台 10 2010年11月17日 Qualcomm公佈下一代Snapdragon SoC產品開發時程計劃 包含MSM8960 強調改善CPU和GPU效能並降低功耗 11 2011年1月5日 美國CES展 Microsoft用Snapdragon平台展示了為ARM架構編譯的Windows 7 12 2011年8月3日 Qualcomm為了使大眾容易辨識 簡化Snapdragon平台系列名稱 S1 S2 S3和S4 數字越大 等級越高 13 2013年1月7日 Qualcomm公佈了Snapdragon的新分級和新名稱 Snapdragon 200 400 600和800 14 大致可對應原S4 Play 200 Plus 400 Pro 600 以及Prime 800 15 16 2021年12月 Qualcomm再次将Snapdragon的产品线分化为Snapdragon 4 Gen X 6 Gen X 7 Gen X 8 Gen X 其中 X 会以数字表示该处理器的迭代数 例如 Snapdragon 8 Gen 1 为第一代Snapdragon 8处理器 產品型號 编辑主条目 高通驍龍元件列表 骁龙 S1 系列 骁龙 S2 系列 骁龙 S3 系列 骁龙 S4 系列 骁龙 200 系列 骁龙 400 系列 骁龙 600 系列 骁龙 700 系列 骁龙 800 系列 骁龙 4 Gen 系列 骁龙 6 Gen 系列 骁龙 7 Gen 系列 骁龙 8 Gen 系列注釋 编辑 Qualcomm Products 驍龍 處理器 2013 07 30 原始内容存档于2013 05 27 Snapdragon 中文正名 驍龍 可別寫成 梟龍 Cool3C com 2012 02 23 2013 07 30 原始内容存档于2014 02 22 Qualcomm Premieres Snapdragon First Chipset Solutions to Break the Gigahertz Barrier with Multi mode Broadband and Multimedia Features Qualcomm 2007 11 14 2015 12 24 原始内容存档于2015 12 24 Qualcomm Unveils New Snapdragon Mobile Processors Across All Tiers of Smartphones and Tablets Qualcomm 2011 11 16 2015 12 24 原始内容存档于2015 12 24 Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors Qualcomm 2013 01 08 2015 12 24 原始内容存档于2015 12 24 Qualcomm Introduces New Snapdragon 700 Mobile Platform Series Qualcomm 2018 03 25 原始内容存档于2018 02 27 Snapdragon 710 Mobile Platform Qualcomm Qualcomm 2018 05 24 原始内容存档于2018 05 24 英语 Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones Qualcomm Qualcomm 2018 05 24 原始内容存档于2020 11 27 英语 高通公布自主 64 位元核心 Kryo 特色 強調延續 Krait 設計理念 Cool3C com 2015 09 02 2015 12 24 原始内容存档于2015 12 24 Qualcomm Ships First Dual CPU Snapdragon Chipset Qualcomm 1 June 2010 29 Jan 2012 原始内容存档于2011 06 11 Anand Lal Shimpi Qualcomm Reveals Next Gen Snapdragon MSM8960 28nm dual core 5x Performance Improvement AnandTech 17 November 2010 29 Jan 2012 原始内容存档于2012 09 03 Windows runs on Arm s mobile phone chips BBC 6 January 2011 29 Jan 2012 原始内容存档于2014 02 02 Anand Lal Shimpi Qualcomm s Updated Brand Introducing Snapdragon S1 S2 S3 amp S4 Processors AnandTech 3 August 2011 28 Jan 2012 原始内容存档于2013 02 26 New Qualcomm Snapdragon Processor Brand Tiers Announced Qualcomm 2013 01 07 2014 02 26 原始内容存档于2013 02 16 存档副本 PDF 2013 05 23 原始内容存档 PDF 于2013 05 18 Snapdragon 800 Series and 600 Processors Unveiled Qualcomm 2013 01 07 2014 02 26 原始内容存档于2013 01 11 延伸閱讀 编辑Boxall Andy When cities adopt smartphone chips trash cans talk and street lamps have ears Digital Trends 24 January 2015 2016 03 22 原始内容存档于2016 03 04 英语 外部連結 编辑维基共享资源中相关的多媒体资源 高通驍龍官方网站 取自 https zh wikipedia org w index php title 高通驍龍 amp oldid 76583185, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，

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