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表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用各向異性導電膜（ACF）直接與LCD面板做連接。
典型步骤 编辑
- 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏；
- 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置；
- 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。
參見 编辑
表面安装技术, 此條目需要擴充, 2016年8月12日, 请協助改善这篇條目, 更進一步的信息可能會在討論頁或扩充请求中找到, 请在擴充條目後將此模板移除, 此條目需要精通或熟悉相关主题的编者参与及协助编辑, 2016年8月12日, 請邀請適合的人士改善本条目, 更多的細節與詳情請參见討論頁, 重定向至此, 關於统计机器翻译, 請見, 统计机器翻译, 又稱為smt, surface, mount, technology, 是一种电子装联技术, 起源于1960年代, 最初由美国ibm公司進行技術研發, 之後於1980. 此條目需要擴充 2016年8月12日 请協助改善这篇條目 更進一步的信息可能會在討論頁或扩充请求中找到 请在擴充條目後將此模板移除 此條目需要精通或熟悉相关主题的编者参与及协助编辑 2016年8月12日 請邀請適合的人士改善本条目 更多的細節與詳情請參见討論頁 SMT 重定向至此 關於统计机器翻译 請見 统计机器翻译 表面安装技术 又稱為SMT Surface mount technology 是一种电子装联技术 起源于1960年代 最初由美国IBM公司進行技術研發 之後於1980年代後期漸趨成熟 此技術是将电子元件 如电阻 电容 晶体管 集成电路等等安装到印刷电路板上 并通过钎焊形成电气联结 其使用之元件又被簡稱為表面安装元件 SMD surface mount devices 和通孔插装技术的最大不同處在於 表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔 而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度 但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高 所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程 錯誤偵測已經變成必要的一環 COG Chip On Glass 是在LCD的玻璃上 利用打線接合及黏糊的方式 直接連接裸晶片 現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片 使用各向異性導電膜 英语 Anisotropic conductive film ACF 直接與LCD面板做連接 典型步骤 编辑主条目 回流焊接 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏 英语 Solder paste 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热 使锡膏熔化 元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接 參見 编辑積體電路 微處理器 柔性印刷电路板 nbsp 这是一篇與科技相關的小作品 你可以通过编辑或修订扩充其内容 查论编 取自 https zh wikipedia org w index php title 表面安装技术 amp oldid 77449954, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，
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