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背板, 是指层数为8层以上的印刷电路板, 層數一般為8至28层, 采用的材料一般为fr, 4材料, 部分表面有若干插槽, 可以连接其它的印刷电路板或电子元器件, 主要应用于通信设备, 大型服务器, 医疗电子, 军事, 航天等领域, picmg, 1960年代pdp, 8小型计算机使用的参考文献, 编辑, 田文超著, 电子封装结构设计, 西安电子科技大学出版社, 2017, 第41页, 缺少或, 为空, 帮助, 取自, https, wikipedia, index, title, oldid, 78297695, . 背板是指层数为8层以上的印刷电路板 背板層數一般為8至28层 采用的材料一般为FR 4材料 部分背板表面有若干插槽 可以连接其它的印刷电路板或电子元器件 背板主要应用于通信设备 大型服务器 医疗电子 军事 航天等领域 1 PICMG 1 3 背板1960年代PDP 8小型计算机使用的背板参考文献 编辑 田文超著 电子封装结构设计 西安电子科技大学出版社 2017 04 第41页 缺少或 url 为空 帮助 取自 https zh wikipedia org w index php title 背板 amp oldid 78297695, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，