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層疊式封裝, 此條目没有列出任何参考或来源, 2021年11月27日, 維基百科所有的內容都應該可供查證, 请协助補充可靠来源以改善这篇条目, 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除, 英語, package, package, 簡稱pop, 是一種積體電路封裝技術, 此技術是將兩個或更多元件, 以垂直堆疊或是背部搭載的方式, 在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件, 在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體, pop可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊, 參考, 编辑外部連結, 编辑, 取自, https, wi. 此條目没有列出任何参考或来源 2021年11月27日 維基百科所有的內容都應該可供查證 请协助補充可靠来源以改善这篇条目 无法查证的內容可能會因為異議提出而被移除 層疊式封裝 英語 Package on Package 簡稱PoP 是一種積體電路封裝技術 此技術是將兩個或更多元件 以垂直堆疊或是背部搭載的方式 在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件 在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體 PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊 參考 编辑外部連結 编辑 取自 https zh wikipedia org w index php title 層疊式封裝 amp oldid 68834998, 维基百科，wiki，书籍，书籍，图书馆，