封接合金

封接合金（Kovar，或稱可伐合金）指被設計成與硼矽玻璃（borosilicate glass）的熱膨脹特性接近，使兩種零件可以緊密連接的合金總稱。封接合金通常為特殊比例的鎳、鈷與鐵的合金。

1950年电子杂志广告中的各种封接金属零件款式。

封接金屬的发明是为了能夠嚴謹的密封金屬與玻璃，这是电子设备（如灯泡、真空管、阴极射线管）以及化学和其他科学研究中的真空系统所必需的。大多数金属不能与玻璃密封，因为它们的热膨胀系数与玻璃不同；当接头在制造后冷却时，由于玻璃和金属的不同膨胀率引起的应力会导致接头开裂。 

封接合金不仅具有与玻璃相似的热膨胀系数，而且其热膨胀曲线通常可以制成与玻璃相匹配，从而使接头能够承受较宽的温度范围。在化学上，它通过一氧化鎳和一氧化鈷的中间氧化层与玻璃结合（氧化铁的比例低，因为它會与钴發生还原）。合金的粘合强度取決于該氧化层厚度和特性，钴的存在使氧化层更容易熔化并溶解在熔融玻璃中。灰色、灰蓝色或灰棕色表明密封良好；金属色表示缺少氧化物，而黑色表示金属过度氧化，在这两种情况下的接头非常脆弱。

典型配方

以重量百分比標示。

铁	鎳	鈷	碳	硅	锰
平衡	29%	17%	< 0.01%	0.2%	0.3%

特性

财产	烧结	熱等靜壓
密度 g/cm^3	8.0	8.35
硬度 HV1	160	150
杨氏模量 GPa	138	138
斷裂時的面積損失 %	30	30
屈服强度 MPa	270	270
导热系数 W/K∙m	17
居里温度 °C	435
电阻率 Ω mm^2/m	0.49
比热 J/g∙K	0.46
热膨胀系数 10^-6K^-1(25 – 200 ℃)	5.5
(25–300 ℃)	5.1
(25–400 ℃)	4.9
(25–450 ℃)	5.3
(25–500 ℃)	6.2

参考

 

外部链接

• 封接金屬规格页 （页面存档备份，存于互联网档案馆）