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刻蚀

刻蚀(英語:etching)是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺。刻蚀对于器件的电学性能十分重要。如果刻蚀过程中出现失误,将造成难以恢复的硅片报废,因此必须进行严格的工艺流程控制。半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤。[1] 刻蚀一般分为电子束刻蚀和光刻,光刻对材料的平整度要求很高,因此,需要很高的清洁度。 但是,对于电子束刻蚀,由于电子的波长极短,因此分辨率与光刻相比要好的多。 因为不需要掩模板,因此对平整度的要求不高,但是电子束刻蚀很慢,而且设备昂贵。

实验室中的刻蚀罐

对于大多数刻蚀步骤,晶圆上层的部分位置都会通过“罩”予以保护,这种罩不能被刻蚀,这样就能对层上的特定部分进行选择性地移除。在有的情况中,罩的材料为光阻性的,这和光刻中利用的原理类似。而在其他情况中,刻蚀罩需要耐受某些化学物质,氮化硅就可以用来制造这样的“罩”。

参考文献 编辑

  1. ^ Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 电子工业出版社. 2005: 404. ISBN 7-5053-9493-2. 
  • Jaeger, Richard C. Lithography. Introduction to Microelectronic Fabrication. Upper Saddle River: Prentice Hall. 2002. ISBN 0-201-44494-7 请检查|isbn=值 (帮助). 
  • Ibid, "Processes for MicroElectroMechanical Systems (MEMS)"

外部链接 编辑

  • BYU Cleanroom Chemical Etching (页面存档备份,存于互联网档案馆
  • Technology of wet etching (页面存档备份,存于互联网档案馆) of silicon and semiconductor wafers.
  • Technology of dry etching (页面存档备份,存于互联网档案馆) or plasma etching of silicon and semiconductor wafers.

刻蚀, 英語, etching, 是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺, 对于器件的电学性能十分重要, 如果过程中出现失误, 将造成难以恢复的硅片报废, 因此必须进行严格的工艺流程控制, 半导体器件的每一层都会经历多个步骤, 一般分为电子束和光刻, 光刻对材料的平整度要求很高, 因此, 需要很高的清洁度, 但是, 对于电子束, 由于电子的波长极短, 因此分辨率与光刻相比要好的多, 因为不需要掩模板, 因此对平整度的要求不高, 但是电子束很慢, 而且设备昂贵, 实验室中的罐对于大多数步骤, . 刻蚀 英語 etching 是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺 刻蚀对于器件的电学性能十分重要 如果刻蚀过程中出现失误 将造成难以恢复的硅片报废 因此必须进行严格的工艺流程控制 半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤 1 刻蚀一般分为电子束刻蚀和光刻 光刻对材料的平整度要求很高 因此 需要很高的清洁度 但是 对于电子束刻蚀 由于电子的波长极短 因此分辨率与光刻相比要好的多 因为不需要掩模板 因此对平整度的要求不高 但是电子束刻蚀很慢 而且设备昂贵 实验室中的刻蚀罐对于大多数刻蚀步骤 晶圆上层的部分位置都会通过 罩 予以保护 这种罩不能被刻蚀 这样就能对层上的特定部分进行选择性地移除 在有的情况中 罩的材料为光阻性的 这和光刻中利用的原理类似 而在其他情况中 刻蚀罩需要耐受某些化学物质 氮化硅就可以用来制造这样的 罩 参考文献 编辑 Michael Quirk Julian Serda 半导体制造技术 原书名 Semiconductor Manufacturing Technology 电子工业出版社 2005 404 ISBN 7 5053 9493 2 Jaeger Richard C Lithography Introduction to Microelectronic Fabrication Upper Saddle River Prentice Hall 2002 ISBN 0 201 44494 7请检查 isbn 值 帮助 Ibid Processes for MicroElectroMechanical Systems MEMS 外部链接 编辑维基共享资源中相关的多媒体资源 刻蚀BYU Cleanroom Chemical Etching 页面存档备份 存于互联网档案馆 Technology of wet etching 页面存档备份 存于互联网档案馆 of silicon and semiconductor wafers Technology of dry etching 页面存档备份 存于互联网档案馆 or plasma etching of silicon and semiconductor wafers 取自 https zh wikipedia org w index php title 刻蚀 amp oldid 63362726, 维基百科,wiki,书籍,书籍,图书馆,

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